 |
华邦公布2003年第一季财报 (2003.04.25)
华邦电子25日召开董事会，通过2003年度第一季会计师签核之财务报表，总营收为新台币67亿2千7百万元，较去年同期之81亿3千3百万元，减少约17%；营业毛利为6亿1千9百万元，税后纯损为新台币8亿9千2百万元；每股纯损0.21元 |
 |
Cypress发表新款现场编程型零延迟缓冲元件 (2003.04.24)
柏士半导体(Cypress)24日表示，该公司之现场编程型零延迟缓冲器(CY23FP12)已开始进入量产。 CY23FP12是一套高效能的200MHz时脉配置元件，其具备一套能进行客制化以满足各种应用需求的弹性化架构 |
|
Motorola推出智慧电话解决方案 (2003.04.24)
摩托罗拉公司的半导体事业部将在下星期的伦敦Symbian Exposium03中，推出该公司多元且可以立即客制化的智慧电话解决方案。最新版的Symbian OS已经可以平顺地整合到摩托罗拉的i Smart参考设计中，该设计是摩托罗拉为运作于i.250 2.5G平台和其i.300 Innovative Convergence 3G平台上的消费型GPRS产品所发展出来的 |
|
联电采用安捷伦完整参数解决方案 (2003.04.23)
安捷伦科技公司22日表示，联电已选中安捷伦科技4070|300来建置他们的300mm晶圆参数测试的自动化作业。 4070|300及半导体制程评估核心软体-工厂自动化，为联电提供了可靠度及300 mm晶圆制造所需的效能能力 |
|
力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺电子(EMTC)日前推出Neobit矽智财。 Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的应用，由于Neobit可在晶片制作完成，测试或构装完之后再进行可程式之动作，而ROM则必须在晶片制作完成之前即要把程式码写入 |
|
Actel发表汽车应用FPGA产品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出针对汽车市场的现场可编程闸阵列新产品线。该系列产品的特性包括工作的环境温度为-40°C至125°C，封装与晶片接点温度可高达150°C，为同类FPGA产品中工作温度较高的型款 |
|
Cirrus采用MIPS处理器核心 (2003.04.21)
荷商美普思科技(MIPS)21日表示，数位娱乐电子半导体方案供应商Cirrus Logic已取得多项美普思科技的32位元处理器核心授权，包括MIPS32 4KEc、4KEm、4KEp以及M4K。 Cirrus Logic创办人兼先进科技与商业开发副总裁H. Ravindra表示，「美普思科技的高效能产品线，是我们决定向该公司取得核心授权的一项要因 |
|
奇普仕取得KEL代理 (2003.04.21)
奇普仕(Ultra)近日与日本连接器厂商KEL正式签定代理合约，KEL为因应笔记型电脑、Tablet PC、手机、数位相机、数位摄影机、PDA等产品设计日趋精密缩小化之考量，特推出0.5mm pitch『SSL系列』极细同轴线与连接器，KEL提供10、20、30及40 pin规格产品并于2002年12月陆续导入产量 |
|
AMD发表存取设备设计套件 (2003.04.18)
美商超微半导体(AMD)近日推出AMD Alchemy Solutions存取设备设计套件，让厂商可以迅速开发各种存取设备，其中包括传送资料及语音的无线手机、闸道器、路由器/防火墙及其他设备 |
|
飞利浦发表新一代声音解决方案 (2003.04.17)
皇家飞利浦电子集团日前宣布为新一代的LifeVibes声音软体解决方案推出前三款产品——Noise Void、Hands Free以及Voice Clarity。这些新产品不但可改善手机及手携式多媒体设备的音质，还能有效消除背景噪音及回音 |
|
M-Systems之DiskOnChip获Hyundai采用 (2003.04.17)
艾蒙系统公司(M-Systems)17日表示，韩国Hyundai Mobis已经将DiskOnChip快闪磁碟机并入该公司的车载电脑。预定五月开始生产的Hyundai Mobis车载电脑是一种车用电脑，以Windows CE做为车辆作业系统 |
|
奇普仕公布3月营收报告 (2003.04.16)
奇普仕公司16日公布三月份营收自结为8亿8700余万元，受惠于光碟机、笔记型电脑、主机板及DVD播放机等产业之元件需求持续增温，当月税前盈余近3500万元，创单月新高记录 |
|
日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
|
AMD执行长出任美国贸易政策顾问委员 (2003.04.15)
美商超微半导体(AMD)15日表示，该公司总裁暨执行长Hector Ruiz获美国总统布希任命为贸易政策及谈判顾问委员会委员。美国贸易政策及谈判顾问委员会的职责之一是为美国外贸专员提供有关外贸政策的意见 |
|
ATI发表ALL-IN-WONDER 9800 PRO (2003.04.15)
ATI于日前发表ALL-IN-WONDER 9800 PRO。 ATI新的多媒体视讯介面卡结合了图形处理引擎，并包含精细的电影彩绘技术和电脑电视功能及视讯编辑等特色。此款ALL-IN-WONDER 9800 PRO适合运用在家庭剧院的应用领域里，这都得归功于EAZYLOOK─专为家庭剧院所设计的画面显示技术 |
|
飞利浦CD晶片SAA7752问世 (2003.04.14)
皇家飞利浦电子集团13日发表低成本CD晶片—SAA7752。飞利浦指出，该晶片适合应用于MP3 CD播放器等网路音频设备。 SAA7752具有数位讯号处理、强化功能和单一晶片介面等特征，主要针对MP3 CD解决方案 |
|
安森美发表五款微整合电路 (2003.04.14)
安森美半导体(ON)近日发表五款新的微整合MicroIntegration(tm)电路，为保护可携式和电脑应用中高敏感度的零组件而设计，避免在传输高速数据过程中电力暂态受损和破坏。新元件针对的应用包括了数位相机及其他可携式消费设备，视讯转换盒及PC中的高速数据埠，包括数位视频介面(DVI)、VGA、乙太网路、及通用串行汇流排埠等 |
|
Cadence发表PCB系统关键技术 (2003.04.11)
益华电脑(Cadnece)日前表示，为了解决将奈米尺寸之元件整合到系统时的差动讯号(Differential Signaling)问题，该公司发表一个新的解决方案，以速度达数十亿位元的串列介面，协助高速印刷电路板(PCB)系统的设计和实行 |
|
华邦公布3月营收报告 (2003.04.10)
华邦电子10日公布该公司3月份营收为新台币22.23亿元，较去年同期营收29.60亿元，减少近24.90%。今年一至三月累计之营收总额为新台币67.27亿元，相较去年同期累计营收81.33亿元，减少近17.28% |
|
TI DSP名列金氏世界记录 (2003.04.10)
德州仪器(TI)日前推出TMS320C64x系列高效能DSP新产品─TMS320C6416，其时脉达720 MHz。
TI指出，目前其它DSP供应商的量产中元件少有接近720 MHz效能，绝大多数只有300 MHz或更低；此外，TI DSP与其它金氏世界记录的保持者相较之下，(例如时速高达128.86英哩，世界速度最快的拖车房屋)不同的是它不但创下新记录，还让许多应用付诸实现 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
