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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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快捷新型光隔离误差放大器 容差低至0.5% (2003.07.07)
快捷半导体(Fairchild)日前发表新型FOD2742光隔离误差放大器，其容差低至0.5%和尺寸小的性能特点，适用于精密电源和转换器设备。FOD2742是快捷光隔离误差放大器系列的第四款产品，其他三款产品包括FOD2712、FOD2711和FOD2741，为设计人员提供了参考电压、容差和封装尺寸的不同选择 |
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TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器，提供设计弹性和更高的电源效率，适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示，TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET，还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04)
硅统科技(SiS)4日指出，该公司将致力发展无线网络芯片事业，提倡无线生活空间概念，并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线，推广无线网络生活，以「无线生活，无限可能」为主题，提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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IDT新款QuadMux流量控制组件问世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制组件。QuadMux流量控制产品在组件的一侧具有四个独立埠，可提供高性能数据流(data stream)量管理功能。每个埠都配备各自的数据存储内存(data memory block)，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流汇聚到一个单独的数据路径上 |
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飞利浦Nexperia行动系统解决方案获波导采用 (2003.07.04)
皇家飞利浦电子集团日前表示，波导已决定采用该公司Nexperia行动系统解决方案，并在八个月内完成超薄型GSM S228手机的设计、制造及生产，且将于近日发表此新产品。飞利浦的解决方案对波导而言是一个新的技术平台 |
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SilTerra任命执行总监与新任营运长 (2003.07.03)
半导体晶圆厂商SilTerra Malaysia公司3日发布两项重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin将出任该公司的执行总监，而Bruce Gray则将接任执行副总裁兼营运长(COO)一职。此外，自1997年起担任Silterra公司总裁兼执行长的Cy Hannon将卸下职务 |
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Mindspeed推出12埠M29320芯片 (2003.07.03)
由全科所代理之敏迅科技(Mindspeed)为增加DS3/E3/STS-1线卡设计整合度，日前推出具有12埠的M29320芯片。该芯片结合了线卡接口单元与讯框器、映像器和电信应用程序封包驱动程序 |
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骅讯与英特卫携手 (2003.07.02)
骅讯电子近日与电玩研发厂商英特卫多媒体签署合作备忘录，以英特卫多媒体即将于9月正式上市之全3D游戏「荡神志」，进行策略合作。骅讯指出，目前双方所规划之合作范围，议定由英特卫多媒体提供骅讯电子该公司所研发之「荡神志」试玩版游戏，而骅讯电子则针对该款游戏，提供业界最新研发成功之3D音效技术进行支持 |
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Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案，以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心，发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，远超过现有的GMS架构 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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AMD Opteron处理器获颁『最佳展品奖』 (2003.07.01)
美商超微半导体(AMD)1日表示，该公司Opteron处理器的240、242及244型号获得丛集世界会议暨展览会(ClusterWorld Conference&Expo)颁发『最佳展品奖』。 AMD Opteron处理器是适用于丛集系统的解决方案，在此次的展览上以创新技术赢得这个殊荣 |
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安捷伦获经济部补助通讯产品研发计画 (2003.06.30)
安捷伦获经济部补助，将以「安捷伦整合平台服务计画」来进行通讯产品的研发。安捷伦的这项计画将可促进台湾企业与国际大厂合作，争取为台湾的通讯产品设计研发公司引进先进技术，或与国外的技术顾问团队共同开发技术的机会 |
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Xilinx发表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前发表其采用90奈米与12吋晶圆制程技术的Spartan-3产品，提供一种比利用ASIC技术进行最终生产的FPGA-to-ASIC转换方案成本更低的解决方案。 Spartan-3为低成本的FPGA，系统逻辑闸密度涵盖50K 至5M，最低价位从3.50美元起 |
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康宁第六代TFT玻璃基板开始供货 (2003.06.27)
康宁公司(Corning Incorporated)日前宣布推出全球第一批应用在薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)上的商业用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板将由日本康宁的静冈厂供货，这是康宁公司在新第六代玻璃基板方面的几项投资计画中的第一项投资 |
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亚矽今年不配发股利 (2003.06.27)
亚矽科技(ASEC)27日召开92年股东常会，发表91年财报并决议今年不配发股利。亚矽今年除深耕原有的产品线外，并积极开发符合未来无线通讯、资讯家电及多媒体等各项解决方案，将产品延伸至VOIP、Wireless LAN、DVD、LCD TV、内投影电视等新兴产业，预计今年将可转亏为盈，全年财测目标为每股税前0.78元，第一季每股税前盈余已达0.19元 |
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Fairchild推出新型8端子晶片级无引脚封装 (2003.06.26)
快捷半导体(Fairchild)日前发表MicroPak 8新型8端子晶片级无引脚封装，具备1、2和3位元逻辑和开关功能。新型TinyLogic MicroPak 8封装比较引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的端子间距，这使得设计人员能沿用现有的元件安装制程，发挥MicroPak显著减少体积的特性，进而改良产品或加入新的设计 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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传视科技台湾分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的传视科技(TransChip)日前在台北正式成立台湾分公司暨技术支援中心。传视科技为手机及多媒体装置用单晶片数位相机解决方案专业厂商。传视指出 |
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安捷伦推出端对端InfiniBand解决方案 (2003.06.25)
安捷伦科技近日发表了一系列新的产品，它们构成完整的端对端InfiniBand解决方案。这些产品支援InfiniBand标准，并包含一系列新的InfiniBand交换与通道转接器矽晶体，适用于资料库丛集与高效能计算应用中所使用的下一代伺服器与储存装置 |
