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IDC MarketScape评选机器学习营运化平台 SAS获选为MLOps领导者 (2023.01.18)
由於现今企业需要更弹性、可扩充的方式来协作、建模，并将机器学习营运化（MLOps），以协助企业组织应对机器学习的独特挑战。国际权威调研组织IDC今（18）日首次发布了《IDC MarketScape：2022 年全球机器学习营运化平台供应商评估》，并将SAS评选为领导者 |
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立??科技与宜普电源转换合作推出小型化140W快充解决方案 (2023.01.18)
宜普电源转换公司（EPC）和立??科技（Richtek）?手推出新型快充叁考设计，使用RT6190降压-升压控制器和氮化??场效应电晶体EPC2204，可实现超过98%的效率。
宜普电源转换公司和立??科技宣布推出4开关双向降压-升压控制器叁考设计，可将12 V~24 V的输入电压转换?5 V~20 V的稳压输出电压，并提供高达5 A的连续电流和6.5 A的最大电流 |
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NVIDIA与戴尔合作扩展人工智慧产品组合 (2023.01.18)
NVIDIA 与戴尔科技集团 (Dell Technologies) 在这项人工智慧 (AI) 合作案中，宣布推出一系列搭配 NVIDIA 加速功能的 Dell PowerEdge 伺服器系统，协助企业能够高效运用 AI 技术进行业务转型 |
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TrendForce上看2026年5G产值370亿美元 元宇宙应用是推手 (2023.01.18)
伴随网通设备如小型基地台和5G FWA升级，以及企业推动5G专网，TrendForce今（18）日预估2023年5G市场约145亿美元，截至2026年增至370亿美元，年复合成长率达到11.0%，期间主要受到元宇宙相关应用带动，将进一步刺激5G网路需求 |
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Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18)
英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作，专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音，将音频保真度提升到最高水准 |
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贸泽即日起供货最新固定式和可携式5G天线 (2023.01.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应TE Connectivity/Laird External Antennas的最新款天线，为工程师提供「从地板到天花板」的收讯覆盖范围。这些固定式和可携式天线都非常适合需要广角覆盖范围的无线部署，并且兼具外观时尚的特点 |
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意法半导体STM32C0系列微控制器 让8位元应用同享32位元性能 (2023.01.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出迄今成本效益最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32 微控制器（MCU）产品家族的入门门槛。全球已有数十亿个智慧工业、医疗和消费性产品采用STM32 MCU |
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恩智浦针对下一代ADAS和自动驾驶系统推出雷达单晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.），宣布推出用於下一代ADAS和自动驾驶系统的全新业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx单晶片系列整合恩智浦高效能雷达感测功能和处理技术至单个装置，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短距、中距和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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台达取得冠信电脑55%股权 强化资通讯基础设施技术布局 (2023.01.18)
台达电子今日（18日）宣布拟以约新台币9.5亿元，透过收购股份及认购新股方式取得冠信电脑股份有限公司约28,825,000股股份，将占其新股发行後约55%股权，冠信预计於交易完成後成为台达子公司 |
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Microchip推出耐辐射电源管理元件 专为低地轨道太空应用设计 (2023.01.18)
低地球轨道（LEO，高度低於约1200英里）的商业化正在改变太空探索和卫星通信。要使卫星成功运行并到达预定轨道，必须选择能够承受恶劣太空环境的元件。
在现有耐辐射产品组合的基础上，Microchip Technology Inc.今日宣布推出首款商用现货（COTS）耐辐射电源元件MIC69303RT 3A低压差（LDO）稳压器 |
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Google Cloud全新AI工具可协助零售商提升营运表现 (2023.01.17)
Google Cloud 发表四项全新及更新的 AI 技术，协助零售商改善店内货架检查流程，亦在购物网站为消费者提供更自然流畅的线上购物体验，进而提升日常营运效率与电子商务网站的业绩 |
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ARDUINO PRO更加逼近可程式化逻辑控制器PLC (2023.01.17)
PLC跟Arduino有何关系？其实两者的骨子都是MCU微控制器晶片，只是Arduino比较常在用一些电子创作... |
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美光DDR5为第四代Intel Xeon提供性能与可靠性 (2023.01.17)
美光科技宣布，其专为资料中心打造的 DDR5 伺服器记忆体产品组合已通过第四代 Intel Xeon 可扩充处理器系列产品全面验证。美光 DDR5 可提供较前几代产品高出一倍的记忆体频宽，这对於推动资料中心处理器核心的快速增加而言相当重要，更高的频宽将为处理器释放更多运算能力，并有助於缓解未来几年的潜在瓶颈 |
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思科创新IT加速台湾企业转型 以科技连结数位未来 (2023.01.17)
面对大环境变迁所带来的挑战，思科台湾年度科技盛会Cisco Engage Taipei以「Vision for the Future 连结无尽未来」为主题，就「混合办公、智慧应用、基础架构、数位资安」四大热门趋势，深度剖析、分享创新科技如何协助企业打造更具韧性的数位基础，进而强化国际竞争力 |
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xMEMS推出第二代MEMS扬声器Montara Plus 提供烧友级别音质 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器了- Montara Plus。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级，是发烧友级高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳内监听）的全频宽扬声器 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
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嘉雨思采用Tektronix高效能示波器 进行高速传输IC设计 (2023.01.17)
Tektronix宣布嘉雨思选择Tektronix DPO70000SX 70 GHz ATI高效能示波器，进行 PCI Express 5.0/6.0量测方案测试。此 Tektronix PCI Express 标准解决方案，可让嘉雨思以最高的准确度、效率与可靠性，进行要求最严苛的高速传输IC设计任务 |
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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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中颖电子获CEVA授权许可 低功耗蓝牙IP部署用於连接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣布微控制器（MCU）积体电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广大工业物联网（IIoT）市场的最新SH87F881X系列连接MCU中采用CEVA的RivieraWaves低功耗蓝牙5 IP |
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NVIDIA Studio x GIGABYTE协作空间 提升数位教学动能 (2023.01.17)
NVIDIA（辉达）今日宣布携手技嘉科技（GIGABYTE）与国立台湾师范大学设计学系合作，共同打造「NVIDIA Studio x GIGABYTE协作空间」，引进NVIDIA Studio平台与通过NVIDIA Studio认证的GIGABYTE AERO 16高效能创作者笔记型电脑 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
