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先进雷射制程应用技术研讨会 (2007.10.09)
“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势，雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域，均有雷射制程的参与，例如晶圆切割，光罩及晶圆检测、玻璃面板切割，低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型 |
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Victrex推出新型VICTREX T系列化合物 (2007.08.16)
英国威格斯公司（Victrex plc）近日推出一款新型VICTREX T系列（T-Series）化合物---TF-60C，以VICTREX PEEK聚合物、Celazole PBI以及碳纤维强化技术所生产的专有产品。这款新型的碳纤维产品具有高强度、高模数、低潜变等优异特性 |
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罗门哈斯与SKC合资提供优质平面显示器专用产品 (2007.08.15)
罗门哈斯(Rohm and Haas)与韩商鲜京SKC宣布成立合资公司，将专注开发、制造及销售先进平面显示器专用的光学与薄膜产品。此项合作结合罗门哈斯与SKC的优势，为现今最先进的液晶与电浆显示器提供各种独特薄膜产品技术 |
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NOVACEL将参展金属建筑工业展览会 (2007.07.27)
法国诺凡赛尔公司（Novacel）是工业产品表面保护膜的世界领先生产商。该公司将参加2007年10月3日至5日在美国拉斯韦加斯举行的第十七届「金属建筑工业展览会」（Metalcon） |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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家登精密选择VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料制造商英国威格斯公司（Victrex plc）宣布，光罩全方位解决方案供货商-家登精密股份有限公司已采用VICTREX PEEK聚合物作为其最新款150mm单光罩标准机械接口传送盒，简称光罩传送盒（single-reticle SMIF-pod；RSP）应用的主要组件材料 |
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数大便是美！ (2007.01.26)
从掌握上游关键零组件、到研发调校平面显示画质技术、以及管理布局通路服务与品牌，均考验厂商集团整合产业链的能力。要强化台湾大尺寸平面显示的产业链，必须以既有专业代工厂商为基础 |
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伊利诺大学成功开发奈米级电子显示技术 (2007.01.10)
一种以多样材料制成的转印新方式，已证明是相当具有潜力的奈米级电子与光电产品的开发工具。全新且成本不高的奈米电子制作方法，除了可以做种种电子装置外，也可用来发展更好的显示器、更精简与高效能的手机，以及相当类似人类眼睛结构，小巧但有宽广视角的夜视系统 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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奈米碳管半导体材料有突破性发展 (2006.11.09)
众所周知使用奈米碳管来制作极速计算机或其它电子装置，已经陷入了发展上的困境，因为生产一批奈米碳管的材料中，会包含不同的电子属性参杂在里头，可能前一支是半导体的材料，下一支却是导体奈米管 |
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普渡大学研究奈米碳管制作半导体电路 (2006.08.03)
很多人都知道以硅晶圆微影技术所制作的半导体电路，有其物理上的发展极限，目前虽然在朝着45奈米，乃至低于35奈米以下的尺度前进，但极可能会受到光影技术的限制而难以达到实用的半导体制程 |
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罗门哈斯与Dow Corning合作开发硅硬罩幕技术 (2006.07.27)
先进微影材料厂商罗门哈斯电子材料公司微电子技术事业部与全球材料、应用技术及服务整合领导厂商--Dow Corning日前宣布延展双方的共同开发协议，以针对次65奈米的闪存、DRAM和逻辑组件合作开发创新的旋涂式硅硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）涂层产品 |
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德国开发出新的塑化物光学微电子 (2006.07.25)
一般而言半导体科技仍是成本昂贵的产业，然而未来新的光学式微芯片可用塑化物来组构，并且带来更低廉价格的光纤技术的应用。届时个人的光纤链接系统，不论是用在私人事务或企业组织上都很快可以成真 |
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Soitec宣布全球策略性拓展计画 (2006.07.16)
绝缘层上覆矽（SOI）晶圆与其它半导体生产用工程基板制造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新扩充发展策略，目的在于因应全球对绝缘层上覆矽（SOI）与其他工程基板不断增加的需求 |
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晶圆材料制程介绍 (2005.06.06)
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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硅晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据硅晶圆制造业界消息，制造硅晶圆原材料的多晶硅（polysilicon）近年来应用于太阳能电池的技术已成熟，因此在市场将出现供不应求的状况之下，价格恐将水涨船高，预估短缺幅度高达35％，且可能造成硅晶圆价格向上调整的效应 |
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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
