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是德科技于CSICS展出射频电路、系统和3D电磁设计与仿真新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商 |
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Smart Cable Guard技术可持续监控检测中压电缆系统 (2014.10.28)
在工业环境中，电力中断的情况常会出现机器故障，甚至导致严重破坏和经济亏损。DNV GL公布其Smart Cable Guard 解决方案的最新进步成果。除了支持系统营运商和工业资产管理者在线检测并定位局部放电的现有功能之外，Smart Cable Guard目前能以1%的精确度立即定位中压电缆系统出现故障的确切位置，并且缩短维修时间 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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友达光电持续布建台湾高效太阳能电厂 (2014.10.24)
友达光电日前于台湾国际太阳光电展（PV Taiwan 2014）展出友达旗下太阳能品牌BenQ Solar轻量化与高效率太阳能模组系列、可扩充式太阳能储能系统及可应用于各式电厂的太阳能解决方案 |
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大联大智能飞行器设计大赛决赛即将登场 (2014.10.24)
大联大控股宣布由其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）」西安技术交流会于10月23日成功举办。本次技术交流会邀请大联大和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的技术专家、西安地区参赛队伍和产业相关媒体等共同与会，一同探讨智能飞行器的相关技术及新趋势 |
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Manz为电路板生产推出超细线路优化整合解决方案 (2014.10.23)
因应消费电子日益轻薄短小的市场趋势，整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展势在必行，Manz（亚智科技）不断突破高阶电路板超细线路湿制程领域的生产难题，在原有湿制程设备的基础上 |
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科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV） |
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Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT线对板连接器系统 (2014.10.23)
易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED，照明制造商实现简便的进行现场装配与拆卸。
Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏着技术) 线对板连接器系统，具有小巧的外观尺寸，可满足纤薄型LED照明模块的应用要求 |
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e络盟推出TE防紫外线圆形密封塑料连接器 (2014.10.20)
e络盟日前推出来自全球连接器产品供货商TE Connectivity（TE）的防紫外线圆形密封塑料连接器（CPC），该系列耐用型连接器使用UL-F1等级树脂制造，符合长期紫外线（UV）照射的行业标准要求，使得连接器壳体适用于可能处于长期或频繁太阳光照射的户外应用，例如运输、航空航天与国防、工业机械、建筑自动化等 |
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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统（PowerSoC）新组件完全符合汽车电子协会（AEC-Q100）的温度2级认证标准，这一个标准对汽车集成电路（IC）产品进行关键的压力测试认证 |
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Epson Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用 (2014.10.16)
精工爱普生公司（简称Epson）宣布旗下的Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用，成为新款Leica T系列相机Leica Visoflex电子观景窗的标准配备。
Visoflex是一款选配高分辨率电子观景窗，专为LEICA T系列相机系统所设计，让摄影师得以发挥其无限创意，开辟全新可能 |
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大联大世平集团推出亚德诺和德仪高精确度运动控制解决方案 (2014.10.16)
为因应运动控制技术革新发展的市场需求，大联大控股宣布，旗下世平集团将推出亚德诺半导体（ADI）和德州仪器（TI）高精确度运动控制系统解决方案。
运动控制是自动化的一个分支，它使用伺服机组的一些设备如液压泵、线性执行机，或者是电机来控制机器的位置和/或速度 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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5.5代AMOLED量产可期 分辨率和成本待克服 (2011.05.17)
主动矩阵式有机发光二极管（AMOLED）正以飞快的成长速度渗透到智能型手机领域，特别是可支持Android的手机产品。市调机构IHS iSuppli便预估，到2015年AMOLED出货量将大幅成长6倍之多！
IHS iSuppli中小尺寸面板部门首席分析师Vinita Jakhanwal指出 |
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用手弯折纸手机 开创人机接口互动新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大学和美国亚利桑那州立大学软性显示中心合组研究团队所开发的纸手机（PaperPhone），近日正成为各界瞩目的焦点。究其实，纸手机在软性显示（flexible display）技术部份 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
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日震冲击电力 14天后电子组件供货可能短缺 (2011.03.16)
日本东北大地震所引发的海啸效应不仅重创日本总体经济，也将造成全球电子零组件供货陷入短缺，也会促使系统装置价格明显上涨。
市调机构iSuppli指出，尽管地震和海啸真正影响电子零组件厂房的危害并不大，不过陆路交通和海运港口的阻断、以及电力基础设施的损害，却是会直接造成供应链的中断，导致短期供货不足以及价格上扬 |
