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美商安可推出环保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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联电高阶封装术将外包 (2002.06.27)
Flip Chip联电26日表示在提供高阶封装服务上，外包给日月光、硅品、悠立、慎立等厂商，其中慎立将在2003第一季扩产8吋长金凸块（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季将量产12吋铅锡凸块（Solder Bumping） |
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Microchip推出高容量串行式EEPROM (2002.06.26)
Microchip Technology推出采用8针脚MSOP最小标准封装的128K-Bit与256Kk-Bit I2C串行式EEPROM。新产品与该公司24LCxx系列的设计类似，采用Microchip的先进PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)制程技术设计 |
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TI推出AUC先进极低电压CMOS技术 (2002.06.07)
德州仪器（TI）宣布推出AUC先进极低电压CMOS技术，提供更低功率消耗和高速工作能力，并确保整个系统的信号完整性，为通讯、计算机和电信应用带来极大好处。AUC Widebus家族采用TI的MicroStar Jr |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
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微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性 |
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美商安可宣布完成Citizen Watch组装部并购计划 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣布其有关Citizen Watch Co., Ltd半导体组装的并购计划已完成。这项计划已于2002年1月24日公布，计划详情将不会公开，然而此次计划安可将需向Citizen缴付一定金额，下年度将按营业额状况决定额外缴付之金额 |
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飞利浦推出新型封装技术-LFPAK (2002.05.15)
皇家飞利浦电子集团近日宣布推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封装技术，这项最新技术除可提高SO8的功率，更是DC-DC转换和计算机主板等高密度功率应用的最佳解决方案。全新的LFPAK封装将可提高50%的功率处理能力，同时并可解决现有SO8封装的耐热限制；与其他大型功率封装相比，LFPAK更强化了电阻性能 |
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TI、IDT与日立推出逻辑闸与八位逻辑组件最新封装技术 (2002.05.06)
德州仪器（TI）、IDT（Integrated Device Technology）和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势，宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead（QFN）封装技术，专门支持逻辑闸和八位逻辑组件 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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安森美发表两款时序管理组件 (2002.04.20)
安森美半导体（ON）近日发表了两款时序管理组件。这两款硅锗（SiGe）产品是GigaComm家族的最新成员，是专为今天高效能工作站、服务器、10 Gigabit Ethernet (GbE)线路卡、以及光学网络装置等的严苛需求所设计的 |
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Kingmax推出「TinyBGA DDR400 超频模块」 (2002.04.15)
胜创科技（kingmax）推出「TinyBGA DDR400 超频模块」，此产品测试结果佳评如潮，除了获得国内外媒体网站一致推崇，更荣获美国网站「Hardwarepub编辑推荐奖」，保证完全向下兼容于VIA KT266A KT333、Sis 645、P4X266及Intel i845D平台，并平稳驾驭DDR400系统，成就超频玩家无限驰骋的快感 |
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无凸块嵌入式封装---BBUL (2002.04.05)
由于BBUL少了凸块和一层Build-Up Layer，封装后的体积得以较小。又以增层法将线路传导至引线接脚时，因为没有了凸块的界面，距离遂变短了，电阻值也能减少；再加上无锡铅凸块的使用，将使它能符合未来绿色封装的趋势 |
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日月光荣获全球显示设备芯片大厂 (2002.03.26)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，26日宣布荣获全球显示设备芯片大厂Genesis Microchip公司评选为“2001年度最佳封装技术供货商”，以肯定日月光所提供的专业代工服务 |
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创见推出笔记本电脑专用记忆卡 (2002.03.20)
专业记忆卡研发制造商创见信息，推出以最新sTSOP封装技术制成的512MB Low Profile DDR SO-DIMM记忆卡该公司表示:不仅产品本身提供高效能、高带宽、省电且价格合理等多项优点，再加上创见终身免费保固的保障，将是笔记本电脑用户不可忽视的最佳选择 |
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Kingmax推出DDR400内存模块 (2002.03.16)
Kingmax推出「DDR400 TinyBGA内存模块」，此产品已于3月份开始量产，对于即将在第二季推出的DDR400主板，提供最快的模块搭配选择，保证平稳驾驭DDR400系统，成就最高效能PC平台 |
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K&S与安可携手宣布200线路压焊机购置行动 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.与安可科技公司(Amkor Technology)携手宣布安可已发出意向书(Letter of Intent, LOI)表示安可讲置200 K&S Maxum(tm) 球体压焊机的意向，这个项目有助安可提升其超细的节距线路压焊技术，首批产品已订于本年四月付运 |
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Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封装 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM组件，所采用的超小5接脚封装尺寸，可为需在有限空间应用中建置序列式EEPROM的设计人员，提供了极大的弹性，同时更为可携式、掌上型及运算产品与汽车设计的理想选择 |
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美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
