 |
日月光取得K&S OP2防铜氧化制程技术授权 (2001.03.08)
封装测试大厂日月光半导体昨日宣布获得库利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申请专利的OP2防铜氧化制程技术授权，成为国内第一家提供铜制程晶圆后段封装服务的业者。对该公司争取铜制程高阶芯片封装代工有很大的帮助 |
|
Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
|
日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
|
硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
|
国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
 |
英特尔发表超低耗电微处理器 (2001.01.31)
英特尔推出两款新型超低耗电笔记本电脑处理器，包括业界第一套运作电压低于1伏特，且消耗功率低于0.5瓦特的产品。新处理器采用英特尔先进的处理器设计与降低功率技术，能够提供高效能、低耗电、并能为最小体积的笔记本电脑延长电池使用寿命 |
|
科胜讯推出支持四倍流量的交接点交换装置 (2001.01.30)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布推出一款交接点交换装置 -- CX20487，其采用先进的半导体封装与线路设计技术，能将运用于网络基础建设核心中流经单芯片光纤网络设备的流量提升四倍 |
|
日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
|
Cypress推出高速可编程通讯IC (2001.01.09)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）宣布推出可编程串行接口（Programmable Serial Interface，PSI\）系列的通讯组件，将具备可编程之高速序列I/O设计，并结合可编程逻辑与序列式接口技术，大幅缩短产品上市时程，降低系统复杂度与宽带通讯系统方面的成本 |
|
安森美针对可携式消费性产品发表DC-DC转换器 (2001.01.08)
安森美半导体率先推出具备先进电源管理功能的NCP1400 DC-DC转换器，其利用TSOP-5微封装技术，使体积比一般消费性产品所用的IC减少了60%，特别适用于可携式消费性产品的电源管理 |
|
封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免 |
|
FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
|
日月光早投入之覆晶技术已成为封装主流 (2000.12.20)
为因应电子产品小型化与芯片性能高速化的趋势，封装厂商必须克服体积、散热、耗电与电性等的挑战，向外接线的传统封装技术已无法应付高电性需求。而直接以芯片的凸块（bump）与基板链接以取代打线的覆晶封装（flip chip on BGA），由于电路效能与信号整合度的大幅增强，已然成为先进封装技术的主流 |
|
IR推出同步整流IC暨一系列新型HEXFET功率MOSFET (2000.12.06)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系统的运作效率。
IR执行长Alex Lidow指出：「为达成完美的基准性能，提供业界最复杂应用系统下，最高效率的功率管理解决方案，IR积极发展DC-DC电源转换产品计划 |
|
TI与AMD合作发展全新的3G无线解决方案 (2000.11.22)
为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准，美商超微公司（AMD）与德州仪器（TI）宣布，将合作发展一套先进的架构，以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，后者是一套以TI数位信号处理器（DSP）为基础的开放式多媒体应用平台 |
|
迪讯公布IC封装测未来成长趋势 (2000.11.02)
迪讯(Dataquest)指出，在各类新产品与委外代工趋势将日盛，未来5年全球IC封装与测试市场将成长110％，99年产值为255亿美元，2000年为360亿美元，2003年达530亿美元。
过去半导体厂商自行完成封装与测试，如今则多半外包给日月光、Amkor、Orient Semiconductor、矽丰等第三方厂商（third-party） |
|
封装大厂相互较劲 高阶封装技术 (2000.11.01)
封装大厂日月光半导体、矽品精密在高阶封装技术方面不断较劲。矽品已和美商智霖进入最后准备阶段，预估在明年第二季可以开始量产覆晶封装；日月光则表示已经小量生产覆晶封装半年，并将由日月宏发展覆晶基板 |
|
Cadence推出自动打线技术 (2000.10.30)
益华电脑（Cadence）为协助客户面对接脚数与密度值愈来愈高的IC封装潮流，日前推出一套Advanced Package Designer（APD）Spider Route自动打线技术，除了采用支援全晶片黏着技术的前瞻设计，同时也进一步补强原本配备SPECCTRA绕线工具的高性能，高稳定度IC封装打线设计环境 |
|
日月光获得美商巨积覆晶封装技术授权 (2000.10.26)
日月光半导体日前宣布与美商巨积（LSI Logic）达成覆晶塑胶球状闸阵列（flip-chip PBGA，FPBGA）封装技术授权协议。此项技术将一步巩固日月光于封装领域中的领导地位，更强化日月光在通讯应用市场中，提供研发封装解决方案的竞争优势 |
|
国际整流器推出FlipFET封装功率组件 (2000.08.09)
供电产品事业厂商国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司推出专用FlipFET封装的HEXFET功率MOSFET元件，所有接头皆置于晶片的同一面。 IR表示，该产品体现真正的晶片级封装技术(Chip Scale Packaging)，其创新一代的精巧功率结构，为先进的可携式应用系统提供更高功率密度 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
