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日月光Polymer Collar WLPTM制程开始量产 (2003.07.08)
日月光半导体继获得IC设备厂商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圆级封装技术授权后，日前正式宣布Polymer Collar WLPTM制程技术进入量产，将可提供更多元化的晶圆级封装服务 |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源 |
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高弹性时脉晶片的设计发展趋势 (2003.06.19)
对于各种数位电子装置来说，提供「心跳」讯号的时脉产生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延迟缓冲元件（Zero Delay Buffer；ZDB）则在整个系统设计中提供信号还原、加强功能，除保证相位一致，还可以除频、倍频，及具有电源中止的保护管理功能 |
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被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓，行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象，而这两个领域对价格及尺寸特别敏感，又属于嵌入式的设计应用，因此可以说是系统单晶片（SOC）发展的主力战场 |
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高弹性频率芯片的设计发展趋势 (2003.06.05)
随着处理器等组件的更小化，需要较低的供电电压，朝向支持1.8V LVDS等低输出电压技术发展，将是频率芯片下阶段的一大重点。 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示，亚太市场正快速地成长，尤其是可携式产品的设计、生产与消费，而不论在系统设备或IC设计上，台湾皆扮演极重要的角色，因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能 |
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飞利浦发表新款逻辑封装 (2003.05.27)
皇家飞利浦电子集团日前推出新款逻辑积体电路封装—24接脚的DQFN封装。该DQFN封装可节省大量空间，并提高散热度，简化电路板组装。用于逻辑闸、八进制和中规模积体电路(medium scale integration)的DQFN封装符合市场对小尺寸的电子产品与元件的需求 |
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台湾可望成为全球最大PBGA基板供应国 (2003.05.13)
据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地 |
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英飞凌与美光合作推出RLDRAM II规格 (2003.05.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与美光科技(Micron technology)合作推出高速低延迟(Reduced Latency)DRAM II架构为主的完整规格。此种RLDRAM II规格是属于第二代、超高速DDR SDRAM产品，传输速度可高达400MHz；并结合超宽频及高密度的快速随机存取 |
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飞利浦新型BISS电晶体问世 (2003.05.12)
皇家飞利浦电子集团12日推出具高性能低VCEsat特性，1612尺寸SOT666/SS-Mini封装BISS电晶体。飞利浦指出，PBSS4240V和PBSS5240V的集电极电流高达2A，在功能增强的同时，与其他的SOT23封装1A元件相比，可节省41%的PCB空间 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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封装主流技术转换IC基板成明星产业 (2003.04.29)
据工商时报报导，由于封装市场主流技术在今年开始由导线式封装（Lead Frame）转向植球式封装（Ball Array），使IC基板（substrate）一跃成为明星产业，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封测业者今年均大举投资基板事业；封测业者表示，若能具备充足封装基板技术与产能，对于取胜高阶封装市场将有很大助益 |
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Kingmax推出「Color Module」 (2003.04.29)
Kingmax突破DRAM Module 制程上的技术瓶颈，投入众多研发人力经过一年时间的反覆实验与验证，日前开发出全球第一条「Color Module」，此产品不但为记忆体模组商品注入彩色流行新趋势，更引领个性化新潮流 |
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日月光与台积电携手 (2003.04.16)
日月光半导体日前表示，该公司与台积电已开发0.13微米铜制程低介电常数为介电层材料之焊线封装及覆晶封装技术，并顺利完成台积电0.13微米铜制程低介电常数晶片所采用之高效能焊线封装BGA及覆晶封装FCBGA之认证程序 |
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IDM厂封测委外代工成趋势国内业者受惠 (2003.04.15)
整体半导体市场虽受美伊战争及非典型肺炎（SARS）等不确定因素影响而出现景气不明的状况，国内封测厂业者近来却屡传利多消息，包括日月光、矽品等皆传接获整合元件制造大厂（IDM）新订单 |
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日月光8吋晶圆电镀技术研发成功 (2003.04.09)
日月光半导体于9日宣布8吋晶圆电镀技术研发成功，并已进入试产阶段，成为同时具备印刷与电镀凸块技术之封装厂商。预计第一阶段月产能达10,000片。随着覆晶封装在2002年开始显著成长，以及未来大部分0.13微米以下制程产出的晶片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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美伊战事影响Dataquest调降半导体设备市场预测 (2003.04.03)
市场调查机构迪讯（Dataquest），在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下，调降今年半导体设备市场预测，将年成长率由年初所预估的15％调降为7.2％ ，但其中对封装设备市场仍维持20％的年成长率预估 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
