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CTIMES / 陳果樺
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
NVIDIA是PCI-SIG整合组件厂商名单中 (2004.08.26)
NVIDIA日前宣布,NVIDIA PCI Express产品已通过负责制定全球传统PCI*、PCI-X、以及PCI Express等业界标准I/O技术的PCI-SIG* (Special Interest Group)之兼容性测试,同时这些通过测试的产品被列入PCI-SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中
环隆电气接获国际级厂商的HNAS订单 (2004.08.26)
环隆电气宣布,最新的家庭网络储存设备(home network attached storage, HNAS)获得国际级网络储存设备厂商青睐,已接获第一年6万台的订单,将于十二月起正式出货。随着数字家庭概念的兴起,相关产品商机已成为各家必争之地,环电预期家庭网络储存设备将在未来扮演数字家庭媒体中心(media center)的重要角色
Actel耐辐射和抗辐射FPGA组件已获ESA采用 (2004.08.25)
Actel 公司宣布超过400多个耐辐射和抗辐射FPGA组件已获欧洲航天局 (ESA)及其多家转包商采用,成为ESA Rosetta太空计划的一环,进一步巩固了Actel作为今日任务关键、高可靠性应用的首选FPGA供货商的地位
盛群发表红外线遥控器专用MCU系列产品 (2004.08.24)
盛群半导体发表红外线遥控器专用MCU系列产品-HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5。 盛群半导体表示,HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列为Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU,同时提供Mask及OTP兼容版本
Fairchild推出新型高绝缘电压逻辑闸光耦合器 (2004.08.24)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新低输入电流逻辑闸光耦合器-FOD2200,在宽广的电源电压范围内提供产业领先的高绝缘电压 (5kV rms) 功能。FOD2200具有1kV/µs的高共模抑制比 (CMR) 和磁滞输出电压,能为噪杂工业环境的高速应用带来最佳性能
乔鼎宣布正式代理DataCore SANmelody产品 (2004.08.23)
乔鼎信息(PROMISE Technology),宣布正式代理DataCore SANmelody产品,成为DataCore Software的重量级经销伙伴。在取得代理权后,透过整合既有产品优势与SANmelody软件的强大功能,将更进一步提升乔鼎信息在储存解决方案市场的竞争能力
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU (2004.08.19)
NVIDIA推出GeForce 6系列GPU(Graphics Processing Unit)的最新成员─GeForce 6600 GT与GeForce 6600。新产品将NVIDIA旗舰产品GeForce 6800 GPU的各种功能带入主流市场,包括支持Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0及NVIDIA具革命性的UltraShadow II技术,能在高质量、高分辨率(1600x1200x32)的模式下将《毁灭战士 3》的执行效率提升至每秒42个更新画面
NS宣布2004年在美国取得221项专利 (2004.08.19)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布在 2004 年会计年度内该公司成功在美国取得 221 项产品发明及制造创新技术的专利,创下该公司自1959年创办以来的历年最高纪录
TI参与的WWiSE联盟提出IEEE 802.11n标准共同建议案 (2004.08.18)
德州仪器 (TI)宣布,和多家厂商组成的WWiSE联盟将把一份完整的共同建议案提交给IEEE 802.11 Task Group N (TGn),其目标是发展新世代Wi-Fi标准,并使它拥有100 Mbps以上的持续数据产出能力,MIMO-OFDM将是这种新技术的基础
超义推出Power Process Suite 4.0 (2004.08.18)
超义科技推出Power Process Suite 4.0,提供未来市场一套全方位完整的BPM解决方案,并将于九月份正式上市。Power Process Suite 4.0内建强大的Process Engine与 Process Modeler、Process Monitor、Event Manager、Organization Manager、Work Zone Manager 、Integration Manager及Rule Manager等辅助工具,有效设计处理企业繁杂的执行流程
Cypress发表支持双LA-1接口的最高效能NSE (2004.08.16)
Cypress Semiconductor日前推出Ayama 20000系列网络搜索引擎(NSE)组件样本。Ayama 20000系列NSE接口已通过网络处理论坛(Networking Processing Forum, NPF)的LA-1规格认证,能支持各种商业网络处理器(NPU),其中包括英特尔公司的IXP2400/IXP2800/IXP2850、以及AMCC的nP3700
安捷伦发布2004年第三季营收报告 (2004.08.16)
安捷伦科技公司(Agilent Technologies)发布截至2004年7月31日为止第三季的营收报告,总计订单金额达17亿8千万美元,较去年同期成长了21%。本季的营收为18亿9千万美元,较去年同期成长了百分之25
美商亚德诺推出14位双ADC单芯片 (2004.08.14)
美商亚德诺公司推出了14位、双模拟数字转换器 (ADC),将两个14位的ADC整合到单一芯片中。这个组件是美商亚德诺着重在分辨率与速度而开发的最新高速双ADC系列中的旗舰级产品
IR与哈尔滨工业大学合办马达控制研讨会 (2004.08.14)
国际整流器公司(International Rectifier)宣布在中国大陆举行一系列关于「马达运动控制」(Motion Control) 的教育性研讨会,致力向当地攻读相关工程科目的学员灌输最新省电节能电子技术
XILINX荣膺FPGA嵌入式解决方案首奖 (2004.08.12)
全球可编程IC与可编程系统解决方案供货商-美商智霖(Xilinx)宣布Xilinx嵌入式软处理器荣获高科技产业专业媒体CMP公司独立调查报告票选为FPGA设计的最佳解决方案,其中25%的受访者表示在过去12个月曾采购或使用Xilinx的架构,同时也被列为前10大芯片设计领导厂商
英飞凌推出Sub-Notebook的DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块),并且已经被计算机主板厂商华硕计算机选择为优先供应厂商。此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小
NVIDIA nForce支持AMD Sempron处理器系列产品 (2004.08.12)
NVIDIA宣布NVIDIA nForce媒体与通讯处理器(Media and communications processors)全系列产品,将支持AMD日前针对日常运算市场所推出的最新Sempron处理器系列产品。NVIDIA与AMD将携手合作,其中采用AMD Sempron处理器与NVIDIA nForce MCP的运算平台,能为高价值产品的消费者带来高质量与可靠的桌上型与笔记本电脑
富晶发表全系列十二项最新产品 (2004.08.10)
富晶半导体十日发表其全系列产品线12项最新产品。产品线可分为四大领域:MSP (Mixed Signal Processing)、电池管理、电源管理与能源量测等四大产品线。此次针对其中三条产品线之新产品对外一次完整发表
茂德公布七月份营收 (2004.08.09)
茂德科技9日公布该公司7月营收为新台币37.73亿元,与去年同期相较,成长88%;累计1-7月营收为新台币251亿元,与去年同期相较,成长113%。 茂德科技发言人林育中资深处长表示,由于7月DRAM 现货价与合约价回稳,因此茂德7月营收较6月成长,且单月毛利率仍维持40%以上之水平
世平与三井成立合资公司-TEKSEL WPG LIMITED (2004.08.09)
世平集团宣布与日本三井集团于香港共同成立名为「TEKSEL WPG LIMITED」的合资公司,结合世平集团专业的半导体通路营销经验与三井集团丰沛的日商客户网络,必将为此次合作打下成功的基础

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