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拓墣：2010年全球半导体产值可望成长10% (2009.11.12)
拓墣产业研究所今日（11/12）指出，2009年全球半导体产值可能仅2,072亿美元、成长率为（-16.7%）。但在各国政府积极实施救市政策，以及2009年第三季以后全球经济明显复苏的影响下，预计2010年全球半导体产值可望成长10%，回到2,280亿美元水平，而北美半导体设备B/B值、IC库存水位、产能利用率等三大领先指针也都将逐渐回复往日水平 |
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Q3全球20大半导体厂排名公布 英特尔仍遥遥领先 (2009.11.08)
半导体市场研究机构IC Insights，日前公布了最新的全球20大半导体厂排名。根据排名显示，英特尔仍是全球最大的半导体公司，截至今年第三季（Q1~Q3），销售额达225亿9千4百万美元，遥遥领先位居第二的三星电子（144亿4千5百万美元） |
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全球半导体市场Q3销售收入超过预期 (2009.11.03)
半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机的销售大幅成长，第三季全球半导体销售额也有所提升，达到619亿美元，较上季成长19.7%，超过了先前的预测。受惠于该市场的强势复苏，预料年度的销售也将超过预测 |
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ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准 (2009.10.30)
ITU：全球通用手機充電器標準已獲批准 |
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ITU：全球通用手机充电器标准已获批准 (2009.10.25)
外电消息报导， 国际电信联盟（ITU）日前表示，全球通用手机充电器标准已获批准。透过这项标准的实施，全球行动产业将采用同一种通用的手机充电器连接格式，不但有助于减少充电器浪费，同时还可降低大约50%待机电耗 |
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紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲 |
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帮我印一台随身听 (2009.10.18)
未来的电子产品可能用印的就可以了，这可不是什么科幻小说的情境，除了目前热门的软性显示器发展，日前工研院也以超薄音响喇叭（paper-thin flexible speaker），获得华尔街日报颁发的「全球科技创新奖」 |
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2013年MEMS麦克风出货将突破10亿个 (2009.10.18)
市场研究机构iSuppli日前表示，虽处在全球金融风暴下，但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下，预计2008至2013年，全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时，全球MEMS麦克风出货量，将从2008年的3.285亿个，成长至11亿个 |
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危机中见转机 Gartner接橥明年PC和手机趋势 (2009.10.07)
全球知名市调研究机构Gartner一年一度的半导体全球巡回论坛，6日于台北举办，会中分析师针对全球半导体应用市场预测、低价笔电市场布局和触控PC应用发展等部分，提出相关深入分析和精辟见解，值得台湾PC和手机业者进一步参考 |
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陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率 |
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Gartner：半导体库存续减少 但复苏漫长 (2009.10.06)
国际研究及顾问机构Gartner日前表示，2009年第三季Gartner Dataquest 半导体库存指数（The Dataquest Semiconductor Inventory Index, DASI）将持续下滑。DASI指数从过去4季以来超过 1.21的「库存极度过剩」程度，降至「库存警戒区」内（DASI指数介于1.10至1.20） |
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欧盟有条件通过Panasonic与三洋电机收购案 (2009.09.30)
外电消息报导，Panasonic收购三洋电机的交易案，于周二（9/29）获得欧盟反垄断部门有条件的批准。欧盟委员会在声明中指出，Panasonic必需在欧盟对竞争敏感的市场销售电池产品 |
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泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性 |
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左拥Digital右抱Analog，PSoC市场上看150亿美元 (2009.09.15)
Cypress Semiconductor于周二（9/15），正式在台推出两款全新架构的PSoC 3及PSoC 5可编程系统单芯片平台。新的平台不但大幅提升处理效能，同时整合了模拟与数字功能，能够增加系统设计的弹性，更可减少其他模拟组件与PLD的使用数量，有助于减少BOM Cost |
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Valor vPlan方案可将CAD数据转换为SMT (2009.09.08)
华尔莱科技（Valor）获澳大利亚专业CEM服务提供商Dayang OMS选择为其提供vPlan–Valor面向电子组装的第二代企业级制程设计软件解决方案。
Dayang电子制造有限公司是一家总部位于澳大利亚雪梨的公司，其主要业务是向客户提供从PCB组装到整机制造的一系列内容广泛的服务 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能 |
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半导体逐渐复苏 7月全球芯片销售成长5.3% (2009.09.02)
半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年7月全球半导体销售收入达182亿美元，较6月成长了5.3%，同时也是连续5个月的环比成长。此外，成长率的下滑的速度也持继续减缓，各个地区的半导体销售都较上个月成长，其中日本的成长率为8%，为成长最快的地区 |
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cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯 |
