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针对嵌入式市场 AMD推出新款绘图方案 (2010.01.26)
AMD近日在2010年电子时报嵌入式技术与应用论坛上，推出新款ATI Radeon E4690 PCIe笔记本电脑模块。
其针对密集绘图运算之嵌入型系统，业界标准MXM 3.0规格锁定绘图子系统，此类系统需较低功耗、优异冷却功能与较低高度，让设计人员研发体积更小但效率更高的嵌入式系统，进而加快产品上市时程 |
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美国硅谷采访特别报导（一） (2010.01.20)
在电源管理当道的今天，即使许多电子装置都配备了相关电路，或者在功耗上有所努力，以期降低电源管理的成效，但对于设备闲置时，或外接配件中的操作环境下，却很难有一些有效的方式来管理电力的运用 |
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汽车电源管理技术–深入探讨极低待机电流 (2010.01.14)
随着人们对于汽车舒适度、安全性和高效率要求的提升，车用电子组件的种类愈来愈多，这些车用电子组件的电源管理也变得更重要。以往采用线性稳压器作为汽车电子系统电压供应源的日子将走入历史 |
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TRUECURRENT创新技术 (2010.01.07)
TRUECURREN是初级侧调节（PSR）控制器中维持输出恒定电流的创新技术，透过这样的控制器，无须次级侧的回授线路，便可以达到调节输出恒定电流的方法。 |
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Linear推出四组12/10/8位轨对轨I2C DAC (2009.12.24)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表LTC2635四组12位、10位及8位轨对轨数字模拟转换器，其于极小3mm x 3mm QFN及MSOP封装中内建了精准10ppm/°C参考。订购选项并包含2.5V（LTC2635-L）及4.096V（LTC2635-H）DAC全刻度输出 |
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打造绿能产业 南科积极布署 (2009.12.23)
绿能产业为全球科技发展趋势，由京都议定书与近日在丹麦首都举行的哥本哈根全球气候变迁会议可见一斑，而台湾在这个全球化节能减碳产业发展也让人眼睛为之一亮，其中太阳能技术与LED产业更是发展重点项目，且逐渐在国际占有一席之地 |
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行动装置发展趋势：透过触控接口建立产品区隔性 (2009.12.22)
身处今天如此紧密链接的全球市场，像多点触控屏幕等极具创新的想法，无论最初是在那个国家或地方发表，都会很快为全球市场所接纳，而且不只是手机和消费性电子产品市场，这样的延伸应用现象愈来愈常见 |
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Gartner公布2009全球前10大半导体商营收排名 (2009.12.21)
国际市场研究暨顾问机构Gartner，日前公布了2009年全球前10大半导体商营收排名，其中英特尔、三星电子、东芝、德仪和意法半导体仍稳坐前五，高通则上升至第六，AMD也上升至第九，而英飞凌则跌至第十 |
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欧洲电子厂商采访特别报导 (2009.12.18)
对于习惯于代工接单与成本计较的台湾厂商来说，要如何藉由观察学习其他国家的同业在竞争上的优势，来提升自己的发展策略，常常是业界人士不断深思的焦点。
本刊日前透过采访了三家总部设在欧洲的电子零组件与解决方案厂商 |
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UI主宰行动装置价值 触控技术是关键 (2009.12.17)
随着技术的演进，「触控」的应用已经愈来愈多元化了，从手持装置一直到家电产品，「触控」几乎无所不在。
IDT先进用户接口事业群资深经理Eric Itakura指出，目前可以见到可携式消费性电子装置正加速朝结合触控技术发展，而且不论在数量或类型上都呈现显著的增加 |
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全球半导体资本设备市场加速成长 明年增45% (2009.12.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2009年全球半导体资本设备支出将衰退42.6%，但整体市场现正快速成长，复苏情况显著，预计2010年全球半导体资本设备支出将成长 45.3%。
Gartner 研究副总Dean Freeman 指出，晶圆代工支出与少数内存厂的选择性支出，带动了2009下半年半导体设备市场的成长 |
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FormFactor推出新一代12吋全晶圆接触探针卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor MicroSpring微机电专利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接触技术的探针卡架构，能够协助DRAM制造商克服快速、生产导入支持先进产品发展蓝图之需求，以及降低测试成本等各种挑战 |
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10月全球半导体销售成长5.1% 已连续8月成长 (2009.12.02)
半导体产业协会（SIA）日前公布了最新全球半导体产业销售报告。报告中指出，10月份全球半导体销售额较上月成长5.1%，已连续8个月实现成长。
根据SIA的报告，10月份全球半导体销售额达217亿美元，较上月成长5.1%，但相较去年同期仍下跌了3.5% |
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Victrex推新型VICTREX PEEK热塑性复合材料 (2009.11.30)
英国威格斯（Victrex Plc）旗下的分支机构威格斯聚合物解决方案事业部（Victrex Polymer Solutions）推出了VICTREX WG101复合材料。该新型润滑复合材料能够符合严苛的高温和化学环境对机械负载和润滑性能的要求，同时也能满足客户对经济型加工和低密度材料的需求 |
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强化获利率 索尼将主打3D TV与车用锂电池 (2009.11.29)
外电消息报导，传索尼（Sony）计划调整电子产品部门的发展策略，特别是3D TV以及车用锂电池，预计3年后，有半数的电视将兼容3D显示技术。
据报导，索尼日前宣布，将在2013年3月厎止，达成年度营业获利率5%的目标，并将专注在3D技术与网络产品上，索尼首款支持3D技术的电视，预计将明年上市 |
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小笔电电源架构 将朝精简化与高整合发展 (2009.11.26)
小笔电以其低价格、小体积、便于携带等特性，广受消费者的认同和接受。正由于小笔电商机持续燃烧，且随着x86架构处理器与南北桥进一步整合，以及ARM架构处理器的伺机竞争，不仅将让小笔电架构设计更趋复杂，更重要的是，其电源供应与管理设计也成为全新的挑战 |
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内存回稳 iSuppli上调今年半导体营收预期 (2009.11.24)
市场研究公司iSuppli于周一（11/23）表示，由于内存芯片价格回稳，预计今年全球半导体营收将由原先预期的（-20%），大幅成长至（-12%）。此外，全球前10大半导体供货商中，只有三星电子的营收会出现成长 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（一） (2009.11.17)
不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，总免不了需要把不同材质或接口的东西给粘合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩，该如何把黏着这件事给撤底搞定，变成为业界不断思考的焦点 |
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Q3台湾IC产业营运成果出炉 IC设计扶摇直上 (2009.11.17)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）的调查显示，2009年第3季台湾整体IC产业产值（含设计、制造、封装、测试）达新台币3,688亿元，较上季成长23.2%，但较去年同期衰退2.6%。其中设计业产值为新台币1,144亿元，较上季大幅成长22.7%，也较去年同期成长6.9% |
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陶氏新半导体及绝缘材料 使电缆寿命长达数十年 (2009.11.13)
陶氏化学旗下的陶氏电线电缆近日推出，用于制造中压（MV）、高压（HV）和超高压（EHV）电缆的DOW ENDURANCE系列半导体及绝缘材料。采用该系列电缆材料生产的电缆可持续使用数十年之久 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
