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2011台北国际触控技术开发论坛 (2011.06.30)
从iPhone、Android Phone到iPad及热滚滚的平板计算机，触控面板仍是这些手持装置标准的配置。随着触控接口愈来愈被大众所接受，触控产业的市场格局也不断做大，只要有显示器的装置都考虑支持触控功能，这包括家电摇控器、大屏幕数字广告牌，以及车载Telematics/Infotainment装置等 |
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Cypress新款触控屏幕控制器 具备防水性能 (2011.06.29)
Cypress近日发表新款TrueTouch触控屏幕控制器，具备防水性能。Cypress现在推出新一代改良技术，让TrueTouch顾客能设计各种高效能触控屏幕，不必使用昂贵的防水薄膜，也不会像其他控制器出现意外死锁的状况 |
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Veredus Laboratories与ST合推病原细菌检测系统 (2011.06.29)
分子检测技术供货商Veredus Laboratories与意法半导体（ST）于日前携手宣布，已成功开发全新的实验室芯片（Lab-on-Chip）应用VereFoodborne，并已顺利将其推广至市场。VereFoodborne能够在单次检验中检测出10-12种食品病原细菌，其中包括最近在欧洲引发严重食物中毒的志贺毒性大肠杆菌 |
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WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展！采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig，已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试（interoperability）阶段，支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动，预估明年2012年中首批相关产品将可公布 |
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全球半导体产业趋向保守 缓步成长4.5% (2011.06.29)
资策会产业情报研究所(MIC)预估，2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，台湾半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间，IC设计产业成长趋缓，而内存产业将出现较高之经营风险，相对积弱且恐面临财务压力 |
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Spansion与飞思卡尔合作建置内存开发平台 (2011.06.29)
Spansion于日前宣布，已与飞思卡尔（Freescale）合作开发飞思卡尔Tower System内存扩充模块。在日益普遍的嵌入式应用领域中，如工业自动化、工业用计算机、医疗设备、销售点和机器人等，此新模块可于原型制作时，提供设计工程师更多自由与灵活性 |
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LSI针对无线网络推出高密度多重服务处理器 (2011.06.28)
LSI公司于近日宣布，推出全新的多重服务处理器（multiservice processor），能帮助OEM厂商缩短无线回程、无线控制器和媒体网关的实体足迹（physical footprint）并降低成本。LCP5400可与现有的LSI链接通信处理器（link communication processor）实现软件兼容 |
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混合MEMS晶圆厂当道 意法领先德仪和索尼 (2011.06.28)
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供货商或许如数家珍，但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名数据，或许可以让我们更了解全球MEMS晶圆厂的主要轮廓 |
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行动世代 整合型无线芯片就是商机 (2011.06.28)
由于智能手机及平板计算机成为市场当红炸子鸡，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的芯片需求，已经出现趋缓或成长停滞的现象。反倒是行动装置的芯片需求正强劲成长中 |
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快捷针对便携设备推出小型PWM控制器 (2011.06.28)
快捷半导体（Fairchild）于日前宣布，推出一款高度整合的PWM控制器FAN6863，该产品为小尺寸封装，可提供更低的待机功耗和更高的效率，适合消费性电子低功耗的需求。
快捷表示，该组件采用一种专有的环保模式功能来将待机功耗减到最小；环保模式功能可提供关断时间调变，以便在轻负载条件下持续地降低开关频率 |
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科胜讯推出全新SPI接口控制器 (2011.06.27)
科胜讯系统（Conexant）于日前宣布，推出SmartModem系列最新产品CX93040，是一款采用SPI 接口的控制器型调制解调器组件，并提供V.32bis、V.34和 V.92三种不同速度的版本。
最新的CX93040可在单一芯片中整合了一个微处理器、数字信号处理器、内存和SmartDAA接口，最适用于销售据点终端系统和以调制解调器作为回返信道的机顶盒等应用 |
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ISP Download Cables for PCs (2011.06.27)
Weikeng's ispDOWNLOADR Cable products are the hardware connection for in-system programming of all Lattice devices. After completion of the logic design and creation of a programming file with the Lattice Diamond or PAC-Designer software, Lattice's Programmer tool is used to control the programming of devices directly on the PC board |
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ARM推新IP规格 优化异质多核心系统单芯片一致性 (2011.06.26)
ARM于日前推出以AMBA 4 AXI Coherency Extensions 为主要特色的新版AMBA 4接口与协议规格。其可有效维持共享资源中本地快取所储存数据的一致性，高速缓存的一致性是关键。ARM表示，AMBA 4 ACE规格能在不同丛集的多核心处理器间，达成系统等级的高速缓存一致性 |
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ST扩大第六代功率MOSFET産品系列 (2011.06.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，扩大采用第六代STripFET技术的高效功率晶体管産品系列，爲设计人员在提高各种应用的节能省电性能带来更多选择。
ST表示，最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET，可承受高达80V的电压，可用于太阳能发电应用（如微型逆变器）、电信设备、网络设备以及服务器电源 |
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NI针对嵌入式监控应用推出全新扩充整合式平台 (2011.06.23)
美商国家仪器（NI）于日前推出新款 NI cRIO-9075与cRIO-9076 整合式机箱/控制器，针对嵌入式监控应用，可提供更低成本的 NI CompactRIO 平台。NI表示，CompactRIO是以可重设I/O (RIO) 与 NI LabVIEW FPGA技术为基础，以精巧的体积、坚固耐用的特性而整合开放式的嵌入架构，可搭配多样的模拟、数字、通讯 I/O、运动控制等模块 |
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Microchip进一步延伸RF功率放大器产品系列 (2011.06.23)
Microchip近日宣布，在其RF功率放大器产品线中，加入新款SST12LP17E和SST12LP18E组件。SST12LP18E则具备较低成本和低工作电压，可取代Microchip的SST12LP14E功率放大器。
SST12LP18E具备Microchip全系列RF功率放大器中最低的工作电压，并可在-20至+85℃的环境下工作；该组件的工作电压低至2 |
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Linear推出新款1.5A负低压差线性稳压器 (2011.06.23)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，推出1.5A负低压差线性稳压器LT3015，该组件具备快速瞬态响应、低噪声及精准限流。凭借-1.8V至- 30V的宽广输入电压范围和-1.220V至29.5V的可调式输出电压，该组件的共射极 NPN功率晶体管设计只需一个单一电源供电，并可达到310mV（于全负载时典型值）的低dropout电压 |
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三星Central Station监视器采用SMSC解决方案 (2011.06.22)
SMSC近日宣布，该公司的ViewSpan5G UFX7000 USB 3.0显示控制器、LAN9513 USB 2.0集线器暨以太网络控制器，已获三星的Central Station监视器产品采用，并已出货上市。
Central Station可在用户的工作空间与显示器、网络和影音组件、以及移动电话、MP3播放器、相机或外部储存等外围装置间，提供快速和简易的连接 |
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跨入LED照明领域 盛群推出HT7L4091驱动控制IC (2011.06.22)
盛群积极跨入LED照明领域，近日正式推出通用非隔离降压型LED照明驱动控制IC-HT7L4091。HT7L4091为一逐周期电流控制、峰值电流控制法结合固定关闭时间的控制芯片。可以提共LED稳定的电流，并且在输入电压变异的情况下，电流保持稳定 |
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盛群全新推出录放音Flash type IC (2011.06.21)
盛群半导体推出全新的录放音Flash type IC HT83F22。HT83F22是一款可录/放音的Flash Voice MCU。外挂标准的SPI Flash Memory，客户可根据不同的应用情况，弹性地选择不同容量的SPI Flash Memory |
