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TranSwitch与eSilicon合作 简化设计制造流程 (2011.04.19)
美商传威（TranSwitch）与独立半导体价值链生产商（VCP）eSilicon近日联合宣布，双方签署一项重要协议，eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链，双方还将在新产品成本优化上进行合作 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18)
宜特科技于日前表示，随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加，板阶可靠度 (Board Level Reliability，简称BLR)实验室自2007年成立以来，客户成长数已突破300%；2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下，BLR验证测试营收表现上，预估将较2010年倍增 |
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3D-IC难如上青天? 2.5D存在将比预期久 (2011.04.18)
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想象中还要复杂难解，也因此，部分半导体芯片商采用所谓的2.5D IC，或多个芯片垂直堆栈，即大家常听到的硅通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增 |
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Cypress新款USB 3.0控制芯片锁定大量带宽应用 (2011.04.18)
Cypress近日宣布，推出旗下首款USB 3.0控制芯片EZ-USB FX3，该款锁定视讯与成像、打印、扫瞄以及各种需要比USB 2.0更高数据传输量的应用。
新款高弹性外围控制芯片EZ-USB FX3（CYUSB3014），搭载通用型可编程接口（GPIF II）提供5-Gbps USB 3.0数据传输管线；还有一个完全可设定的ARM9处理器核心，并维持与USB 2.0之间的回溯兼容性 |
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Epson Toyocom推出高稳定性 高频率SAW振荡器 (2011.04.17)
Epson Toyocom公司于日前宣布，推出新系列差动输出SAW振荡器EG-2121/2102CB系列。该产品具稳定性及高频率振荡达100 MHz以上。产品尺寸相当精巧，仅5.0 mm x 3.2 mm，厚度则仅1.4 mm，目前已可提供样品进行测试 |
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Docea：冷静省电从心做起的EDA (2011.04.15)
随着电子装置的轻薄短小设计越来越普遍，业界在开发产品时不仅要从机构设计、组件位置分布等方面下手，还要从散热系统、电源节能等方面努力。然而，若能从组件本身的硅智财（IP）打好基础，或许将可在产品设计上省下许多任务夫 |
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TI针对测量与智能电网应用推出可编程量测装置 (2011.04.15)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，针对测量与智能电网应用，推出 MSP430AFE2xx 系列量测模拟前端 (AFE) 超低功耗 16 位微控制器。该系列可提供多种通讯接口支持的可编程单相量测装置 |
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车电展:行车记录器和无线胎压感测关键直击! (2011.04.14)
车电展持续在南港展览馆热闹举行，行车记录器（drive recorder）和胎压传感器（TPMS）成为会场上众所瞩目的焦点。台厂们掌握「兄弟登山各自努力」的默契，在彼此了解状况下保持「井水不犯河水」的安全距离 |
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手指非万能 电容式触控笔需求大增 (2011.04.14)
随处可见的触控屏幕当然方便，然而使用久了渐渐发现，使用触控方式手写输入亚洲文字其实还真的不方便。这时候，触控笔这个好久不见的老朋友似乎又重新受到大家的重视 |
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In-cell将成为触控领域最强震撼弹 (2011.04.14)
电容式触控面板的快速窜红，已盖过电阻式触控过去的辉煌岁月。现在，内嵌式触控技术（In-cell）可能成为另一颗闪亮的新星。专家指出，In-cell技术最艰困的研发阶段已经过去，随着商用化量产并进入实用阶段，将成为触控领域一颗最具威力的震撼弹 |
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Geotab车辆追踪装置采用u-blox 嵌入GPS技术 (2011.04.14)
车载资通讯系统平台供货商Geotab于日前宣布，该公司已采用u-blox嵌入式NEO GPS 和 LEON GSM模块的车辆追踪解决方案，即日起可开始供货。
该公司表示，GO5是一款精巧、且具多任务作业功能的车载资通讯平台，几乎无需安装时间便能立即使用 |
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企业经营不败法则：改变 才是致胜策略 (2011.04.13)
本报导专访IDT企业策略副总裁Graham Robertson，与各位读者分享该公司之经营策略。
问：您需要面对那些竞争对手，而您又如何掌握市场占有率？
Robertson：我们参与的市场有很多竞争公司，这是很自然的，因为我们在一个非常庞大而成长中的市场 |
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首度进入USB3.0装置端应用 睿思于IDF展现新成果 (2011.04.13)
睿思科技近日在北京IDF 2011的超高速USB小区（SuperSpeed USB Community）和高级技术体验区（Advanced Technology Zone）中，展示其最新的USB3.0 1080p高画质网络摄影机控制器芯片。
此项全新的展示将无压缩的1080p高画质内容以每秒30祯（30 frames per second,FPS）的显示速度，从USB3.0网络摄影机将实时影像串流传送至个人计算机 |
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Linear推出全新32信道30mA降压LED驱动器 (2011.04.13)
凌力尔特（Linear Technology）近日宣布，推出内建55V降压控制器的32信道LED驱动器LT3746。此LED驱动器可驱动每信道达30mA的LED电流，并可驱动高达13V的LED串，非常适合大型LED广告广告牌应用 |
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ADI新D/A转换器支持多重载波无线并减化PCB空间 (2011.04.13)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出一款适用于有线与无线通信系统的16位 D/A(直流/交流)转换器。此款16位 AD 9146 D/A转换器是ADI的TxDAC数据转换器产品线中最新成员，提供1.2 GSPS数据处理速率以及-164 dBm /Hz 的低噪声规格，并采用7 mm x 7 mm LFCSP封装方式 |
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富士通于车用电子展展示创新车用解决方案 (2011.04.13)
香港商富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，已于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2011年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2011)中，展出以「Committed to New Energy Green Cars」为主题的最新相关产品与技术 |
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行动装置处理器将进入64位新里程 (2011.04.12)
眼看ARM独霸行动处理器市场多年后，MIPS终于有所行动。为了赶上ARM，MIPS将于今年第三季推出至少两款代号为Prodigy的64位处理器核心。据了解，这与几年前MIPS发表的64位处理器产品有所不同，Prodigy家族将包含可支持多线程以及单周期多路指令并行发射技术的型号 |
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EDA出新招 数据不全也能快速设计实作 (2011.04.12)
有鉴于电子产品Time to Market压力愈来愈大，研发人员的设计时程表也更加压缩，需要大规模整合具有数百万个设计组件（instance）、速度达十亿级（gigascale），EDA厂商新思科技本月（4/7）宣布推出Galaxy 实作（implementation）平台的最新技术── DC Explorer，可协助设计业者大幅加速高质量设计数据（design data）的开发 |
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华邦推出省电型512Mb mobile LPDRAM内存 (2011.04.11)
华邦电子（winbond）于日前宣布，以65奈米的Buried World Line制程，推出四款512Mbit的行动内存，将行动内存应用的涵盖领域除了mobile phone产品之外，扩大拓展至手持消费性及行动数据通讯等市场，让整个应用产品市场更加完备 |
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ST获评选为财富杂志2011「全球最受尊崇的企业」 (2011.04.11)
意法半导体（ST）于日前宣布，根据财富杂志（Fortune Magazine）2011年的企业调查结果，意法半导体已连续两年获评选为「全球最受尊崇的企业」之一。
ST表示，财富杂志年度企业排行榜依次排列全球最受尊崇的企业 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
