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SoC设计成主流 电子纸驱动芯片百花齐放 (2011.06.20) 中小型尺寸行动装置强调更高分辨率、高反应速度和显示界面、高画质以及低功耗的设计要求,驱动芯片和时序控制器也要配合轻薄尺寸的整合行动化概念,因此系统单芯片(SoC)架构成为行动显示驱动芯片设计主流,电子纸也不例外 |
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Linear推出新款15W I2C电源管理器 (2011.06.20) 凌力尔特(Linear Technology Corporation)近日宣布,推出高功率、I2C控制、高效率PowerPath管理器、理想二极管控制器和锂电池充电器LTC4155,适用于单颗电池供电之便携设备,如平板计算机、UMPC,个人视讯播放器、智能型手机、数字相机,PDA、可携式医疗和工业设备及个人导航装置 |
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CWFC10x:Mobile AP/Router (2011.06.20) CWFC10x is an IEEE802.11b/g/n AP/Router, which features compact size with 2 fast Ethernet ports. It provides a powerful high-speed wireless connection for wireless-enabled devices to roam and connect easily and freely. |
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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17) 市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高,进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。
目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA(320×480)与WVGA(800×480),当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后,便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛 |
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环保不妥协 德仪以双核心MCU重建嵌入式控制 (2011.06.17) 面对全球能源剧烈消耗、油价高居不下,而核能政策仍未取得朝野共识,如何开发出更具环保的产品与应用已成为各界必然且重要的课题。德州仪器(TI)推出了新型C2000 Concerto双核心微控制器(MCU)系列,除了可实现实时控制及13倍的效能提升,且进阶链接可使开发人员能设计出更具环保与链接能力更佳的应用,实现最优化的能源消耗降幅 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17) CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17) CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17) CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CWFD301&CWFD401: WiDi (2011.06.17) 多媒体内容透过「无线传输」,从计算机传送至电视。 |
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软实力不敌硬实力 HTC品牌排名惨遭三星挤下 (2011.06.16) 从最近台湾DRAM厂茂德财务再度传出问题,让人不禁想起台湾DRAM产业一路的风风雨雨。台湾DRAM产业二次崩盘潮的灾情逐渐扩大,连2010年台湾DRAM厂中是少数赚钱的力晶,日前都必须先一步未雨绸缪向经济部申请贷款展延,象征台湾DRAM产业再度走到向政府申请纾困一途,也重演了2008年底的政府协助纾困台湾无助的DRAM厂商那一幕场景 |
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Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16) Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
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技术不是问题 标准化才是无线充电普及关键 (2011.06.16) 无线充电技术有不同的充电方式,其实已经发展一段时日,目前普及率还有许多发展空间,不是因为技术部不够成熟的缘故,而是无线充电技术的标准化规范还不够完整。因此定义周全的标准,成为无线充电应用普及刻不容缓的议题 |
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SRS与HTC合作 行动设备提供高清质量音频 (2011.06.16) SRS实验室近日宣布,与宏达电(HTC)签订多年认证协议,扩展其智能型手机及平板计算机产品上所采用的SRS音频解决方案。
目前宏达电已有数百万产品搭载SRS WOW HD,包括了智能型手机HTC EVO 3D、Thunderbolt、Surround 7、Wildfire S、Desire HD、HTC Arrive以及HTC平板计算机 |
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新思20周年庆:乐观看待台湾半导体产业 (2011.06.15) 为庆祝台湾新思科技(Synopsys)成立二十周年庆,该公司的全球总裁暨营运长陈志宽近期访台并于今(15)日记者会中,针对目前产业发展的议题提供一些经验及看法。
陈志宽表示,台湾由于半导体整体产业的基础深厚,以及具备有完整的产业供应键的优势,在成本管理绩效较佳,因此也较能针对市场需求具有高弹性及快速的反应 |
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力旺80奈米高电压制程验证成功 抢攻智能手机市场 (2011.06.15) 力旺电子近日宣布,其单次可程序内存硅智财NeoBit,已于台湾一线晶圆代工厂80奈米12吋晶圆厂完成可靠度验证,并已成功导入客户产品试产,未来将应用于下一世代智能型手机之高画质显示驱动芯片(Display Driver ICs) |
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Microchip首款32位MCU开发平台与Arduino兼容 (2011.06.15) Microchip与美国Digilent共同宣布,推出针对32位微控制器设计、首款兼容Arduino硬件和软件的开放原始码开发平台。
由Microchip授权设计合作伙伴之一的Digilent,所设计和制造的chipKIT平台是首款32位Arduino解决方案 |
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士兰微电子推出多款电流模式PWM+PFM控制器 (2011.06.15) 杭州士兰微电子近日宣布,推出多款电流模式PWM+PFM的AC-DC控制器:SD686X系列、SDH6821和SDH6871。其中SD686X系列和SDH6821内置高压MOSFET,可应用于AC/DC开关电源,而SDH6871则是外置MOSFET的大功率AC-DC控制器,可广泛应用于笔记本计算机AC-DC适配器、DVD播放器和机顶盒等消费电子产品 |
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三星决投产大尺寸AMOLED 台厂侧进占地盘 (2011.06.15) 熟悉AMOLED的业界人士表示,三星已经决定投入8.5代AMOLED生产线,前进大尺寸AMOLED面板。大尺寸AMOLED仍然是具备量产经验与能力的三星说了算,尽管Sony曾经开发出11吋AMOLED面板,不过仅具技术宣示意义 |
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Linear推出双组高性能射频混频器 (2011.06.15) 凌力尔特(Linear Technology)近日宣布,推出双组高性能射频混频器LTC5569,具备26.8dBm的IIP3(输入第三阶截取)、每混频器300mW和宽广的工作频率范围,以因应高密度接脚占位的多模4G RRH(无线宽带远程设备)MIMO(多重输入/输出)接收器所需 |
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ASUS平板计算机触控屏幕采用Atmel触控技术 (2011.06.15) 爱特梅尔(Atmel)于日前宣布,领计算机制造商华硕(ASUS)已选择爱特梅尔maXTouch解决方案,并已用于旗下Eee Pad Transformer平板计算机的触控屏幕上。
华硕 Eee Pad Transformer新型平板计算机,运行Android Honeycomb 3.0操作系统,采用10.1英寸 1280 x 800 IPS面板,并利用爱特梅尔maXTouch技术支持多达10个多点触控 |