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Atmel汽车LIN联网应用的高整合度SiP组件 (2010.11.23)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展览会上推出适用于LIN汽车联网应用的全新系统级封装（Si）解决方案。爱特梅尔是致力于服务汽车业界的供货商 |
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Intersil推出全新LED驱动IC系列 (2010.11.23)
Intersil公司近日宣布，推出创新的多信道LED驱动IC系列产品，具备超低调光能力，能够显著延长笔记本电脑、小笔电，和平板计算机的电池续航力。
全新的高整合ISL97671/2/3/4系列可以减少背光所引发的视觉假影噪声，例如使用传统LED驱动IC时常见的闪烁、颤动，以及光带等噪声 |
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快捷推出适用于MOSFET组件Dual Cool封装 (2010.11.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出适用于MOSFET组件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是一种采用崭新封装技术的顶部冷却（top-side cooling）PQFN组件，可以经由封装的顶部提供额外的功率耗散 |
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瑞萨推出内建容量高达2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
瑞萨电子近日宣布，推出两款32位微控制器（MCU）SH7268及SH7269，提供更强大的功能及更小尺寸的用途，如需要驱动彩色TFT液晶屏幕的汽车数字音响、消费性电子及工业上的应用等 |
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Atmel推出全新SAM3N系列微控制器 (2010.11.23)
爱特梅尔公司在德国慕尼黑Electronica 2010展览会上宣布，推出全新SAM3N系列微控制器，进一步扩展其ARM Cortex-M3 Flash系列。新推出的SAM3N系列是针对消费性、工业控制、计量、玩具、医疗、测试和测量、802 |
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ADI新款低功率接收器 使超音波系统设计更先进 (2010.11.23)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出了第四代八信道超音波接收器产品，其可减少系统尺寸、复杂度、以及功率消耗，适用于高端、中范围与可携式超音波系统的全新 IC。随着医院、医疗诊所以及医疗急救单位，对于用来提供诊断显像的高精密超音波设备仰赖度的日益升高，并且对于更小、更快、更低功率的超音波设备之需求也持续成长 |
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Micro SiP整合电容与电感 TI电源芯片集大成 (2010.11.22)
虽然目前市面上的电源芯片已有一定等级的整合度，但在电容与电感的部份，却迟迟无法有效化整为零。看好电子产品轻薄风、德州仪器（TI）以新的Micro SiP技术将电感与电容整合至电源芯片，认为在智能型手机等高阶应用，电源芯片采取完全整合的独立架构已有市场存在 |
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Microsemi推出65nm快闪制程嵌入式平台 (2010.11.22)
美高森美公司 （Microsemi）于日前宣布，其前身为爱特公司 （Actel）的SOC产品事业群，推出了全新的65奈米快闪制程嵌入式平台，将用来生产该公司下一代以闪存为基础的可客制化系统单芯片 |
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太阳发电成本逼近传统发电 普及差临门一脚 (2010.11.22)
在节能减碳、提升替代能源应用的全球性诉求下，取之不竭的太阳能已成了众所瞩目的再生性能源，不论是研发或商品化的脚步皆如火如荼地在进展中。美商国家半导体（NS）身为电源管理芯片大厂，自然对于太阳能电池产业也有一番着墨 |
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精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际，瑞萨（Renesas）电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线，针对16位低功耗微控制器，瑞萨也有进一步的发展策略 |
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旺玖科技推出IP Surveillance单芯片产品解决方案 (2010.11.22)
旺玖科技于日前宣布，已成功推出最新一代支持H.264／1080P／High Profile 30fps 以上技术规格的PL1229 IP Surveillance单芯片完整解决方案。
由于这个全新一代 IP Surveillance新产品 PL1229的加入，让旺玖科技既有IP Surveillance产品由提供 JPEG、MPEG4规格的入门产品，与提供H |
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样品进入互通测试阶段 Wi-Fi Direct万事俱备 (2010.11.19)
众所瞩目的Wi-Fi Direct技术即将进入市场化阶段！根据Wi-Fi联盟表示，第一阶段Wi-Fi Direct外围装置样品已经进入互操作性测试阶段，包括创锐讯（Atheros）、博通（Broadcom）、英特尔、雷凌（Ralink）和瑞昱（RealTek）等Wi-Fi芯片大厂，都已经将相关产品送测 |
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難得看到這麼精彩的錯誤報導 (2010.11.19)
難得看到這麼精彩的錯誤報導 |
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新一代SoC架构底定 ARM揭橥四大发展蓝图 (2010.11.18)
在公布新一代绘图处理GPU架构Mali-T604、并且完成Linaro 10.11第一阶段工程周期之后，ARM在下一阶段整体行动运算市场的发展策略为何？今日ARM在台北的年度技术研讨会上，我们透过观察欲归纳出一些轮廓 |
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DSSC挟透明可挠特性强出头 首攻消费电子 (2010.11.18)
尽管太阳能电池尚未真正普及到大众的生活里，然而技术的演进已经来到了第三代太阳能电池。第三代太阳电池也就是有机太阳电池，和现在一般市售的硅太阳电池有所不同 |
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升特公司推出单芯AA/AAA 555型模拟定时器 (2010.11.18)
升特公司（Semtech）近日宣布，推出一款低于1V的模拟定时器平台，针对采用电池工作的低电压小型应用，彻底变革了传统的555定时器。新型SX8122模拟定时器透过其内在的0.9V工作电压，提供同类最佳的电池寿命，而无需外部升压转换器和电感，节省了电路板空间和成本 |
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力旺电子新技术可协助IC设计业降低30%成本 (2010.11.18)
力旺电子近日宣布，该公司近期开发的嵌入式非挥发性内存创新技术，可协助IC设计公司降低设计与制造成本近30%，为台湾IC设计产业提供创新成本解决方案，更有利于各电子厂商抢攻正在快速成长的中国大陆消费电子产品市场 |
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QuickLogic推出新ArcticLink II CX系列架构方案 (2010.11.18)
QuickLogic近日宣布，推出ArcticLink II CX系列解决方案平台。此高度整合但弹性十足的系列平台，专为提供超快速USB侧下载（sideloading）（在PC与行动装置之间传输档案），以支持最新闪存技术而设计，同时，透过可内建多种加密模块，即使在要求最严苛的行动电子消费性产品上，也能确保提供优异的用户体验 |
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Microchip第一款独立式实时时钟/日历系列IC (2010.11.18)
Microchip近日宣布，推出第一款独立式的实时时钟 / 日历（RTCC）系列IC。全系列6个MCP794XX组件除具备低成本的优势外，更高度整合了内建的足够容量的EEPROM和SRAM。除此之外，用户在EEPROM上可以保留一块可以锁定并可重新刻录的64位块作为唯一的独特ID应用，并可在出厂时将一个MAC地址烧入其中 |
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姜是老的辣 多晶硅PV主流地位难撼动 (2010.11.17)
尽管太阳能电池市场上，各种技术蓬勃发展也彼此竞争，然而许多新出头的太阳能电池技术尽管具有很高的未来发展性，目前的市占率也都仅是九牛一毛而已。目前两类最主流的太阳能电池，一类是硅太阳电池，包括单晶硅（sc-Si）、多晶硅（mc-Si）两种，仅硅太阳能电池就占去整个市场的93％比重 |
