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USB3.0主控端芯片翻红 智原、钰创受惠 (2011.02.09)
研究机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0的比重将开始攀升，预估至2014年为止，市场渗透率将超过50%，因此，USB3.0开始大量普及的时间点，一般来说都看好今年不再黄牛，即将攻城掠池 |
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富士通成功开发光热复合式能源采集组件 (2011.02.09)
富士通（Fujitsu）最近成功开发一种高科技手镯式的发电装置，可同时利用太阳能及用户的体温来发电，让随身能源技术往前迈进一大步。据了解，这种手镯并无任何电线或替换式的电池，完全依赖体热及太阳能来提供电源 |
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ARM新款Cortex-R系列处理器 拓展实际应用面 (2011.02.09)
针对3G与4G行动基频、大量储存、车用电子与工业用途，ARM宣布即日起推出ARM Cortex-R5 MPCore与ARM Cortex-R7 MPCore两款专属多核心处理器，提供客户更多高效能实时嵌入式应用相关的可扩充解决方案 |
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ADI扩展教育训练资源推出网络直播系列影片 (2011.02.08)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，目前正在扩展其在线教育的内容，其中包含了一系列新的影片能够为工程师找出对信号处理设计要素基础更佳理解方法，藉以协助工程师跟上业界快速发展的脚步 |
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NS推出讯号调节能力加倍而功耗减半的全新中继器 (2011.02.08)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出三款多信道PowerWise 10Gbps中继器，其特点是具有高36dB等化增益，每信道仅55mW的功耗，并可延长一倍的电缆长度，以24-AWG电缆为例，传送距离可长达20公尺 |
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iPad 2大搜秘：NFC/RFID让平板变钱包！？ (2011.02.08)
农历新年期间最引人瞩目的电子产业消息，莫过于众说纷纭的iPad 2了。现在各界正在透过种种方式，企图拼凑出iPad 2的庐山真面目。目前根据AppleInsider以及日本MACお宝鉴定団部落格的最新消息指出，苹果有可能最快在3月正式公布iPad 2 |
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Power Integrations新LED驱动IC效率达88% (2011.02.08)
Power Integrations近日宣布，其LED驱动IC LinkSwitch-PH系列产品将增加七位新成员。新装置 （LNK413-LNK419）已针对工业和商业环境进行优化调整，将高效率与长系统寿命视为第一要项，其适用的照明应用范围涵盖3 W的灯泡至55 W的日光灯照明替代装置 |
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DRAM狂亏 力晶弃守EUV转交尔必达 (2011.02.08)
尔必达（Elpida）上季财报首度出现近5季以来的亏损，截至2010年12月31日止，尔必达单季已经净损296亿日圆（约新台币104.3亿元）。而力晶在2010年第4季也亏损了新台币83.3亿元 |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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Diodes推出可编程的电池充电器 (2011.02.08)
Diodes近日宣布，推出新型的APM860x锂电池充电器IC，它们具备多种不同为保护小型可携式产品而设计的安全充电功能。
单信道的APM8600和双信道的APM8601，能够持续监控锂离子和锂聚合物电池的充电过程，避免出现过压、充电时间过长或过热情况，确保手机、多媒体播放器和耳机等产品的充电过程安全无虑 |
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慧荣2010年第四季营收成长17% (2011.02.01)
慧荣科技今（1）日公布2010年第四季财报，营收约4仟万美元，较上一季成长17%，比去年同期成长78%。单季出货量1亿2700万颗，与前一季相比成长20%，与去年同期相比成长81% |
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消费电子及手机是MEMS最大市场 (2011.02.01)
由于智能手机、平板计算机等热门商品大量采用陀螺仪及加速度计，已经带动微机电（MEMS）芯片出货比起往年大幅成长。这一波MEMS的成长强劲，根据市调机构IHS iSuppli调查指出，这只是MEMS市场新一波双位数成长周期的开始，预计成长周期可延伸至2014年，而从2009年至2014年间，MEMS的年复合成长率也将达到12.6％，超过半导体市场的9.7％ |
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巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
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ADI发表首款Inter-IC Sound数字MEMS麦克风 (2011.01.31)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布，推出具有I2S(Inter-IC Sound)芯片间传递音频数字输出的高性能MEMS麦克风- ADMP441 iMEMS 麦克风。该产品并具有从100 Hz到15 kHz的延伸频率响应、61 dBA的高信号噪声比、以及80 dBFS的高电源供应拒斥比等 |
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NS使传感器系统设计方法出现突破性变革 (2011.01.31)
美国国家半导体公司（NS）于日前宣布，推出两款可配置组态的传感器模拟前端集成电路，其特点是采用先进独特的技术，并具有全新设计工具为其提供支持，让系统设计工程师可利用各大厂商所生产的各种传感器来设计讯号路径，迅速将新产品推出市场 |
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多媒体『全无线化』时代来临！ (2011.01.31)
行动装置再怎么便利，还是摆脱不了恼人的电源线和传输线。现在，透过无线宽频与无线供电等技术打造新一代的全无线装置，预计这将成为未来行动装置的雏形。 |
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安捷伦推出获认证的USB 3.0兼容性测试用夹具套件 (2011.01.31)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出USB 3.0接头和接线组件兼容性测试用的夹具套件。透过这些夹具套件，设计工程师可以将测试设备连接到可携式消费性电子装置的USB 3.0接头和接线组件，以检测潜在的兼容性问题 |
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Linear推出高输入电压同步降压DC/DC控制器 (2011.01.31)
凌力尔特近日宣布，推出高输入电压同步降压DC/DC控制器LTC3810H-5，此组件具备达150°C的保证接面温度操作规格。运用固定的on-time峡谷电流模式控制架构，能以精准的周期对周期限流提供非常低的工作周期和极快速的瞬变响应，而不需感测电阻 |
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Telematics开始夯 今年市场竞争激烈可期 (2011.01.28)
车载资通讯（Telematics）平台市场的竞争，今年会开始越来越激烈。从此次CES大展中可以看出，整车车厂开始对于车载资通讯平台，开始采取开放的转变立场。
市调机构iSuppli指出，这个趋势可以从通用集团（GM）对于旗下OnStar系统的态度转变可以看出 |
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Linear推出同步降压DC/DC控制器LTC3880/-1 (2011.01.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）近日宣布，前发表双组输出高效率同步降压DC/DC控制器LTC3880/-1，该组件可透过I2C PMBus接口来进行数字电源系统管理，并结合最高的模拟开关稳压器效能及精准的混合讯号数据转换，以在电力系统设计和管理上达到高度简易性 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
