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EcoStruxure Power电力系统解决方案通过多项ISO能源验证 (2022.06.22)
碳排放议题近年在全球受到重视，而碳管理的蝴蝶效应也牵动企业ESG整体形象与市值。为了落实绿色供应链理念，许多品牌积极提升对下游厂商的碳排及环保要求。台湾有许多以出囗为主的中小企业，要使企业与国际ESG浪潮接轨，如何取得有公信力的能源管理验证变得尤其重要 |
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康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
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Silicon Labs推出Bluetooth定位服务方案 实现高效医护追踪 (2022.06.22)
Silicon Labs（芯科科技）宣布推出全新Bluetooth定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth设备以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。
新平台结合了硬体和软体 |
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ADI推出低抖动ADF4377频率合成器 实现卓越杂讯比性能 (2022.06.22)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出针对高性能超宽频资料转换器和同步应用的800MHz至12.8GHz频率合成器ADF4377。
此频率合成器透过超乾净时脉源驱动讯号采样过程，实现卓越的讯号杂讯比性能，基於ADF4377，新一代宽频接收器和发送器可运用更高水准的动态范围，提高接收器灵敏度和发送器频谱纯度 |
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Diodes推出多工/解多工线性ReDriver 满足高速资料传输需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出两款新的多工/解多工线性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）传输模式。这两款ReDriver装置率先业界满足了DisplayPort如此高速的资料传输需求。
PI3DPX20021是一款2对1、4通道的多工装置，而PI3DPX20012则为1对2、4通道的解多工装置 |
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解决毫米波挑战 波束成形提升高频覆盖率 (2022.06.22)
除了虚拟化与大规模MIMO之外，波束成形技术也是非常重要的解决方法。
目前波束成形技术已被广泛接受，将在下一代网路中发挥重要作用。 |
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与数位转型直球对决 新型态研发策略势在必行 (2022.06.22)
疫情时代的影响，使企业组织确实需要考虑许多问题。为解决这些问题，企业必须继续投资於最新技术的研发。然转型过程艰辛，但随着科技不断进步，研发新策略势在必行 |
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ST为赛米控eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽技术 (2022.06.21)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，为世界电源模组系统领导制造商赛米控（Semikron）的eMPack电动汽车电源模组提供碳化矽（SiC）技术。
该供货协议为两家公司为期四年之技术合作的成果，其采用意法半导体先进SiC功率半导体，双方致力於在高功率密度的系统中达到卓越的效能，并提升成为产业标杆 |
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安森美推出10BASE-T1S乙太网路控制器 降低安装成本和复杂度 (2022.06.21)
安森美（onsemi）今日宣布推出全新10BASE-T1S乙太网路控制器，旨在为工业环境提供可靠的多点通讯。NCN26010简化了安装，实现了更大的数据流通量，并在一条双绞线上实现了40多个节点，超过了IEEE 802.3cg标准节点数量要求的五倍，降低了安装成本和设置复杂度 |
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CEVA RivieraWaves蓝牙5.3 IP支援Auracast音讯共享标准 (2022.06.21)
CEVA宣布其最新RivieraWaves 蓝牙5.3 IP系列已开始支援全新的音讯共享标准Auracast。
Auracast是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新公布的蓝牙LE Audio广播规范，旨在革新共享音讯体验，能使不限数量的支援Auracast接收器装置，例如TWS耳塞、耳机、助听器和无线扬声器，同时接收来自一个或多个Auracast发射器的音讯广播 |
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固纬推出掌上型数位电表GDM-500系列 满足高精确度测量需求 (2022.06.21)
专业电子量测仪器制造商固纬电子（GW Instek）6月10日宣布，推出新一代掌上型数位电表GDM-500系列。此系列兼具简单、易用、高准确度、不易损坏等特性，除了是电机电子工程师日常工作的随身仪器外，亦能成为一般居家生活中的简易基本测量工具 |
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西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
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IAR Systems Visual Studio Code延伸架构 提供嵌入式软体方案 (2022.06.21)
IAR Systems今日展示支援IAR Systems嵌入式软体研发解决方案的Visual Studio Code 延伸架构。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架构不仅让开发者能在Visual Studio Code工作，并能发挥IAR Systems软体解决方案在嵌入式系统的强大功能 |
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凌华推出SMARC小尺寸电脑模组 具高效能AI和图形运算能力 (2022.06.21)
凌华科技宣布推出首款采用联发科系统晶片（MediaTek SoC）之SMARC规格小型电脑模组。此款SMARC规格小型电脑模组搭载MediaTek Genio 1200处理器，具有高效能人工智慧和图形运算能力，是各种边缘智联网应用之理想选择，包括次世代智慧家电、人机介面、4K多媒体应用，及工业物联网、机器人等等 |
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u-blox推出尺寸最小GNSS模组MIA-M10 提供节能解决方案 (2022.06.21)
u-blox（SIX:UBXN）宣布，推出迄今为止尺寸最小的GNSS（全球导航卫星系统）模组系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台为基础，可为尺寸受限的电池供电资产追踪装置提供最节能的解决方案 |
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科思创发布2022-2023 CMF设计趋势报告 赋予美学新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面处理（CMF）在工业产品设计和美学中正扮演着越来越重要的角色。作为探索CMF创新解决方案的先驱，材料制造商科思创今天在上海（线上）和米兰设计周同时发布了《2022-2023 CMF设计趋势报告》 |
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TrendForce：第一季晶圆代工产值季增8.2% (2022.06.20)
据TrendForce研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但伺服器、高效能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不坠，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由於2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达319.6亿美元，季增幅8.2%较前季略为收敛 |
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贸泽推出2022 EIT计画第三集 打造安全性设计重要性 (2022.06.20)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together计画的最新篇章。在本集中，贸泽探索了在每个阶段中打造安全性设计的重要性，从架构选择和元件选择开始 |
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Aruba：NaaS成为94%台湾企业热衷的话题 (2022.06.20)
有监於数位转型在後疫情时代的必要性，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba的新研究发现台湾技术领导者在重新评估现有基础架构与网路环境时，对用流量计费的网路即服务(NaaS)之兴趣与日俱增 |
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浩亭提供M12 Push-Pull快速锁定系统 节省安装时间 (2022.06.20)
安装时间是组装中相当大的成本因素。与用於M12圆形连接器的传统螺丝锁相比，基於推拉原理的快速锁在此节省高达90%。新的IEC 61076-2-010标准首次为用於垂直和嵌入式设备??座的M12连接器的锁定机制提供了国际统一的定义 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
