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Molex Quad-Row板对板连接器 建立节省空间连接新标准 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性，该连接器具有行业首创的交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些连接器正在申请专利中，为产品开发者和设备制造商提供了更大的自由和灵活性来支持紧凑的结构，包括智慧手机、智慧手表、穿戴式设备、游戏机，以及增强现实/虚拟实境（AR/VR）设备 |
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VMware获Google Cloud 2021年最隹基础架构现代化技术合作夥伴奖 (2022.06.23)
VMware荣获Google Cloud 2021年度最隹基础架构现代化技术合作夥伴奖（2021 Google Cloud Technology Partner of the Year Award for Infrastructure Modernization）。作为Google Cloud的合作夥伴，VMware协助双方共同客户加速企业云端转型方面，所取得的成就获得了极大的认可 |
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Anritsu与Tektronix共同展示PCIe 6.0基本规格测试系统 (2022.06.23)
Anritsu安立知宣布其讯号品质分析仪MP1900A系列，搭配太克科技（Tektronix Inc.）的DPO70000SX即时示波器以及通过矽验证的Synopsys PCI Express 6.0 IP，共同展示PCI-Express（PCIe）6.0基本规格测试系统 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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趋势科技：更完善的资安防护将带动企业5G专网部署 (2022.06.23)
趋势科技发布一份最新研究指出，提升5G 专网在资安与隐私权方面的能力是企业推动 5G 专网计画的主要动机。
S&P Global 市场研究机构旗下的 451 Research 首席分析师 Eric Hanselman 指出：「有三分之二的受访者表示他们的环境在某些方面会用到5G 专网云端技术 |
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康隹特进军FuSa领域 多核嵌入式计算平台提供可靠根基 (2022.06.23)
在Embedded World展会上，德国康隹特宣布将对功能安全（FuSa）领域进行大规模投资。从工业机械、协作机器人，到工厂、铁路、公路上的自动驾驶车辆，诸多新兴领域都需要功能安全嵌入式计算平台 |
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XAAR在FuturePrint领导人峰会上强调InkJET实现可持续发展 (2022.06.23)
在6月於瑞士日内瓦举行的FuturePrint领导人峰会上，Xaar将强调工业喷墨在越来越广泛的行业和应用中的强大可持续性凭证。Xaar技术总监Angus Condie於峰会的演讲题目为「改变今天和明天：可持续发展和工业喷墨」，继去年3月非常成功的虚拟FuturePrint领导人峰会之後，於6月29日和30日举行为期两天的面对面活动 |
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瑞萨推出适於物联网应用新系列智慧型感测器解决方案 (2022.06.23)
根据Zion Market Research近日的一项研究，全球物联网感测器市场预计将以约27.9%的年均复合成长率（CAGR）增长，到2028年预计将达到279亿美元。瑞萨电子正在改变设计人员建构感测器连接物联网应用的方式，推出一系列加快设计周期、提高精度，并降低系统成本的解决方案 |
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高通推出AI叠层产品组合 扩展在连结智慧边缘的领导地位 (2022.06.23)
高通技术公司今天宣布推出高通AI叠层（Qualcomm AI Stack）产品组合，加速高通在AI和连结智慧边缘领域的领导地位。高通AI叠层结合并改善其最顶级的AI软体产品，是一款提供给OEM厂商和开发人员的全方位AI解决方案，支援具有广泛AI软体存取权限和相容性的各种智慧装置 |
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ST推出LD56020 200mA低压差稳压器 提升稳定性和电池续航 (2022.06.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款LD56020 200mA低压差稳压器，其使用1.1V至5.5V电源，输出杂讯低，适合对稳定性和电池续航需求较高的应用。
LD56020价格极具竞争力，适合行动装置、视觉感测器和无线连线模组 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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OLED与Mini LED争逐主流PC显示技术 (2022.06.22)
显示面板可能是过去10年，笔记型电脑中最先进的零组件之一，即使是低价位的电脑，也很少能看到窄视角的低亮度显示器。目前OLED面板与mini LED面板正展开抢夺成为PC的主流显示技术 |
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以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命 (2022.06.22)
如果更精密的感测技术能协助我们比以往更快、更准确地检测及发现疾病，进而挽救生命，那会如何？
当健康护理正迅速从医院走入家庭，催生着对新一代更小、易用、成本更低的临床级技术产品需求 |
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谈微软收购动视暴雪Activision Blizzard (2022.06.22)
2022年1月8日微软宣布以每股95美元，游戏史上并购之最高总金额687亿美元，收购电子游戏控股公司动视暴雪。并预计於2023年6月30日完成收购。
在游戏领域，动视暴雪是一家有影响力的公司，拥有许多高价值的无形资产，主要是游戏，譬如：魔兽世界、使命召唤 |
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NVIDIA展示3D MoMa技术 利用AI与GPU产出物件即兴创作 (2022.06.22)
即兴创作是爵士乐的特点，而NVIDIA透过人工智慧（AI）研究成果向爵士乐致敬，绘图创作者有朝一日将能够在即兴演奏时，利用演奏期间所创作出的3D物件进行即兴创作。
建筑师、设计师、概念艺术家与游戏开发者透过这项称为NVIDIA 3D MoMa的工具，可以迅速将物件汇入绘图引擎，并进行处理、调整比例、变更材质或尝试不同的光线效果 |
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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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M31超低功耗12奈米PCIe5高速介面IP完成验证 着手开发7奈米 (2022.06.22)
M31 Technology近日宣布，12奈米制程的PCI Express (PCIe) 5.0 规格 IP已完成验证，并具备量产动能。同时，内部已着手开发7奈米PCIe IP，且额外支援Compute Express Link (CXL)功能，提供处理器互连、大范围的乙太网路协定和记忆体扩充器的新应用 |
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美光将176层 NAND和1α DRAM技术导入工业和车用市场 (2022.06.22)
美光科技今日宣布，扩大其嵌入式产品组合，并强化合作夥伴生态系统。目前已将全球最高容量的 microSD 卡 「i400」 正式向客户送样，该产品专为工业级影像监控而设计，采用全球首款 176 层 3D NAND，容量达到1.5 TB |
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儒卓力与Solidigm签署全球经销协议 提供高性能储存解决方案 (2022.06.22)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND快闪记忆体及SSD产品全球供应商Solidigm签署全球经销协议，儒卓力将提供完整的Solidigm产品组合。该协议已开始生效。
Solidigm凭藉数十年的技术创新传承，提供具备业界领先品质和可靠性的广泛产品组合 |
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安森美纳入标普500指数 迈向汽车和工业市场高能效应用趋势 (2022.06.22)
安森美（onsemi），在美国时间6月21日开盘交易前纳入标普500指数。安森美纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度营收达到有史以来最高的67.4亿美元，同比增长28.3%，且最近还获认定入榜《财富》美国500强 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
