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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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CEVA扩展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0标准 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新RW-UWB-CCC MAC套装软体扩展RivieraWaves超宽频（UWB）IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。
CEVA符合Digital Key 3 |
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工研菁英奖落五大关键领域科技 助力产业敏捷创新赢商机 (2022.06.28)
随着台湾逐步迈向与疫情共存的新常态，对经济发展与日常生活带来重大转变，台湾需提早布局，透过蓝海策略与敏捷应变，才能从中突围抢得先机。
工研院有奥斯卡奖美称的工研菁英奖 |
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富士通联手AWS加速数位转型 缔结金融零售业战略合作夥伴关系 (2022.06.28)
富士通携手AWS，以加速金融、零售业数位转型为目标，缔结战略合作夥伴
关系。此合作中，富士通将在AWS 云端上开发、部属针对该产业的解决方案，并透过 AWS Marketplace Marketplace在国内外提供服务 |
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和泰集团与微软合作举办MaaS数据黑客松 (2022.06.28)
在数位经济时代下，数据资料被誉为是 21 世纪的石油，吸引企业从大数据资料中挖掘新商机，藉此做为推动数位转型的重要叁考。近年来以数据驱动数位转型有成，在移动服务产业表现亮眼的和泰集团 |
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康隹特推出高性能被动散热电脑模组 降低成本并提升可靠性 (2022.06.28)
德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。
采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台 |
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瑞萨与赛微合作为RA MCU提供整合语音使用者介面叁考解决方案 (2022.06.28)
因应客户对於家电、大楼自动化、工业自动化等终端应用提升语音识别技术效能之需，瑞萨电子和赛微公司今（28）日宣布，将合作为使用瑞萨RA MCU系列的客户提供语音使用者介面（VUI）解决方案 |
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艾迈斯欧司朗携手trinamiX展示OLED萤幕後方人脸认证系统 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗与巴斯夫欧洲（BASF SE）的全资子公司、创新生物识别技术的先驱trinamiX GmbH宣布共同开发一种展示系统，可在OLED萤幕後方实现人脸认证，具有行动支付所需的超高安全效能 |
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ADI推出首款高解析度3D景深测量和视觉系统模组 (2022.06.28)
Analog Devices, Inc.（ADI）宣布推出首款用於3D景深测量和视觉系统的高解析度、工业品质、间接飞时测距（iToF）模组。全新ADTF3175模组使摄影机和感测器能以百万像素解析度感知3D空间，提供精度高达+/-3mm的iToF技术，可广泛用於工业自动化、物流、医疗健康和扩增实境等机器视觉应用 |
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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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微星携手TYCIA推出STI永续人才孵化计画 促进ESG相关培育 (2022.06.28)
近年来随着永续发展意识提升，企业内部纷纷成立ESG相关部门与永续长职位。然而，根据商发院调查显示，有将近一半的企业认为，目前缺乏ESG相关人才与组织协助推动，同时各家企业面临最大的问题就是永续人才的稀缺 |
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艾迈斯欧司朗推出生命体徵监测应用新品 实现高效能和灵活性 (2022.06.28)
艾迈斯欧司朗推出一系列用於生命体徵监测应用的新产品。FIREFLY发射器系列、Chip LED光电二极体系列和BIOFY模组系列的新产品效能都有所提高，在满足客户特定的生命体徵监测行动应用要求方面具有很大的灵活性 |
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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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umens推出DC-F20 HD/2K USB实物投影机 便携且易用 (2022.06.27)
Lumens捷扬光电今日发布DC-F20 HD/2K USB实物投影机。DC-F20是一款可折叠、便携、轻巧的展示工具，非常适合教师和演示者随身携带使用。它可捕捉HD或2K的高解析度影像，提供多彩生动的画面 |
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ST推出全新FlightSense ToF测距感测器 大幅提升关键元件性能 (2022.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出最新的FlightSense飞行时间（ToF）测距感测器，适用於智慧型手机镜头管理和扩增实境和虚拟实境装置。
透过大幅提升关键元件的性能，意法半导体最新ToF模组的测距性能相较上一代产品提升一倍，室内全区模式测距长达4公尺，在相同条件下，功耗比上一代产品降低了一半 |
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Microchip USB Type-C® PD（Power Delivery）控制器的可程式化类比电源 (2022.06.27)
USB Type-C® PD3.0电力传输 （PD：Power Delivery）标准允许发送方和接收方在 5 至 20V的电压下，能够协商最高可达100W的功率输出。使用标准的Type-C 接头便可取代传统变压器对各种产品提供合适的电源，可以使用在包括外部储存装置、电话、个人电脑、电动工具、医疗设备及其他无数电子产品上 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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Oracle扩充分散式云端服务 为更多客户带来全面公有云服务 (2022.06.27)
为了满足客户需求，Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出较低门槛的 OCI Dedicated Region，同时发布 Compute Cloud@Customer 服务预览，将超过 100 项 OCI 公有云服务扩展至客户资料中心。这些新服务将发挥关键作用，在 IT 现代化的过程中协助客户满足严格的延迟、资料常驻及资料自主需求 |
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Software Republique揭晓智慧安全永续交通首批阶段性成果 (2022.06.27)
针对智慧安全永续交通打造的开放式创新生态系统Software Republique，於第六届Viva Technology新创展会宣布首批阶段性成果，这也是产业领导者源讯科技（Atos）、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）、以及达利思集团（Thales Group）携手推出交通解决方案的一周年 |
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中华电信携手爱立信打造5G高速绿色网路 节能高达33% (2022.06.27)
中华电信与爱立信长期合作打造高速的行动网路以提升客户满意度，在各项网速评比中名列前茅，获得多家国际知名的网路评监独立机构认证为「5G网速第一名」（Fastest 5G）及「行动最快网路」（Fastest Mobile Network）但除持续提升网路表现与使用者体验外 |
