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面板厂为降低成本整并IC设计业者 (2006.06.26)
全球面板大厂友达最近努力扩张，企图整并三家IC设计公司，瑞鼎、硅达与旭曜，扩大其规模以降低采购成本，进而提升「新友达」的竞争能力与市场版图。
瑞鼎是明基、友达集团旗下的IC设计公司，硅达则为硅创与友达合资的IC设计公司，旭曜则为凌阳旗下的IC设计业者 |
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威盛、凌阳攻占3G手机芯片市场 (2006.06.26)
威盛、凌阳陆续切入手机芯片市场，威盛接下经济部科专计划，主导WCDMA基频芯片开发，近期在内部成立「威瑞电子」，预计明年推出WCDMA３G手机的基频芯片。凌阳的WCDMA３G手机基频芯片，相关通讯协议技术由于成功取得TTP Com授权，因此WCDMA３G手机基频芯片，仍将按原定计划在明年推出 |
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联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
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Qualcomm树大招风 负面风波不断 (2006.06.23)
Qualcomm近日风波不断，除了印度的CDMA供货商抗议过高的专利费外，韩国的手机多媒体软件研发公司也对Qualcomm提出控诉，表示其贩卖手机芯片时捆绑相关软件，涉嫌垄断行为 |
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SD2.0记忆卡控制芯片设计业者展开量产 (2006.06.22)
SDA（Secure Digital Card Association；国际安全数字记忆卡协会）日前宣布SD2.0为下世代SD记忆卡规格，台湾记忆卡控制芯片设计业者脚步丝毫不敢停缓，包括亮发、群联及擎泰近期均将正式量产支持SD2.0记忆卡的控制芯片，不再让国际大厂占尽时间上的优势，并为2006下半年SD2.0控制芯片战局揭开序幕 |
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ATI积极进攻低阶绘图芯片市场 (2006.06.22)
绘图芯片大厂ATI加快绘图芯片80奈米制程微缩工程，其中，在低阶芯片市场中，ATI为了与NVIDIA争夺市占率，计划以80奈米微缩大打低价成本战。据绘图卡业者指出，ATI将现有低阶绘图芯片RV515分为三个版本，其中128位（Bit）的RV516将交由台积电代工，128位的RV505及64位的RV505CE则交由联电代工 |
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IC设计业者消化库存 影响代工与封测Q3景气 (2006.06.21)
台湾重量级IC设计公司5月营收无预警下滑，6月可能还会再走下坡，IC设计业者选择开始先消化部份库存，已让生产链后半段厂商心生警惕，深怕客户开始抽单，影响公司第三季业绩成长走势 |
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中国推动数字电视 深圳IC设计商机巨大 (2006.06.21)
赛迪网消息指出，2006年中国数字电视芯片及解决方案高峰论坛于6月20号在深圳举行。专家认为，随着PCMCIA的数字电视内键式机顶盒（STB）芯片标准出现和产品进入市场，IC设计产业正迎接数十亿元的市场商机，颇具优势的深圳IC设计公司可抓住此一机会加速发展 |
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500GHz超级芯片诞生 (2006.06.20)
国际商业机器公司（IBM）与乔治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）于6月20日正式宣布他们已经打破半导体硅芯片的速度纪录，制造出比目前所用的芯片指令周期快250倍的新芯片 |
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中国IP侵权第一案可望落幕 (2006.06.20)
根据赛迪网站消息指出，深圳朗科与华旗信息关于闪存的知识产权（IP）官司可望达成和解，双方近日已经传出达成和解协议。
深圳朗科与华旗信息之间的官司由来已久，被称为中国IT知识产权第一案 |
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Qualcomm CEO走访印度 挽回CDMA市场 (2006.06.19)
赛迪网站消息指出，印度政府及印度电信公司Reliance Communications均认为CDMA并不是最适合印度电信市场的技术。在获知此事后，Qualcomm执行长（CEO）Paul Jacobs计划亲自走访印度进行游说工作，企图挽回印度的CDMA市场 |
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ATI乐见80奈米制程市场争夺战 (2006.06.19)
日前ATI下半年拟推出新的80奈米制程绘图芯片，却因IP问题让产品始终无法顺利量产，ATI为求分散风险，一方面由台积电出面解决，另一方面也透过联电进行80奈米制程认证，据传在台积电积极进行产品微调之下，终于得以顺利在第三季量产，但此时联电方面也传出好消息，ATI采用其80奈米制程验证也已顺利通过，下半年可望量产 |
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EDA用户联盟DTC改选主席 (2006.06.16)
设计技术联盟（DTC）是由半导体业者与IC设计公司这些EDA用户所共同组合而成，目的在于对EDA技术评定与提出需求。日前进行主席改选，前任主席IBM技术与服务事业部业务开发总监兼技术长Dale Hoffman圆满卸任，由Intel EDA业务总监暨Si2董事会会长Rahul Goyal出任DTC新任主席，而Rahul Goyal的当选将带来了Si2(Silicon Integration Initiative)支持DTC |
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经济部推动LCD设备计划 提高本土竞争优势 (2006.06.16)
经济部工业局6月15日公布「具时效性平面显示器制程设备推动计划」，结合政府及产业界四年内投资数十亿元，将液晶显示器设备自给率从21.96%提高到60%以上，以提高国内面板厂商成本竞争优势 |
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接获Nokia订单 联咏上看Q3出货量 (2006.06.15)
业界传出联咏已在上半年接获Nokia的小尺寸手机面板驱动IC订单，第三季末将开始出货，明年每月出货量可达300万到400万颗。来自手机IC的贡献，将使今年联咏小尺寸驱动IC占营收比重达到7%，明年可成长到12%至15%，使联咏的产品组合更齐全 |
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ATI传出将被AMD收购 (2006.06.15)
根据ChinaByte网站消息指出，AMD与ATI的合并已经进入成熟阶段，最后的结果将在未来三周内宣布，但是ATI中国地区相关负责人对此消息予以否认。2006年5月，曾传言Intel企图收购ATI，该公司随即出面否认，6月初，有进一步消息指出ATI确实准备出售，不过，收购方变成AMD |
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面板景气不振 驱动IC厂库存增加 (2006.06.14)
面板产业市况惨淡，驱动IC设计公司联咏与奇景面临此况，但顾虑到接下来的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法与以往不同之处在于将晶圆存在Wafer Bank，此举大大影响下游的飞信与颀邦 |
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Qualcomm坐稳Fabless霸主宝座却诉讼不断 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季财务报告表示，总共卖出了4600万个芯片，营业收入成长了34%，坐稳无晶圆制造厂（Fabless）霸主的宝座。Qualcomm日前调高单季盈利预期，原因是MSM（Mobile Station Modem）芯片出货量在本季内成长超过50％ |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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LCD合作新趋势 旭曜、天钰明年上市 (2006.06.13)
凌阳、义隆转投资LCD驱动芯片厂旭曜与天钰科技，下半年开始着手办理公开发行，两家公司规画将在明年初与明年第二季陆续上市。除了规划上市外，新进LCD驱动IC设计公司也积极寻找面板厂的联盟机会 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
