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中国IP侵权第一案宣告结束 (2006.07.10)
根据赛迪网站消息指出，深圳朗科与华旗信息关于闪存的知识产权（IP）官司已达成和解，在2006年7月8日于山东青岛的2006中国国际消费电子博览会（SINOCES）上宣布和解，北京华旗信息数字科技有限公司总裁冯军和深圳市朗科科技有限公司总裁邓国顺联合对外共称，双方从此杯酒释前嫌，互不起诉，连手将中国的闪存产业做大 |
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DFM带动EDA 2006下半年市场蓬勃 (2006.07.10)
根据EETimes网站对于2006下半年半导体产业趋势所提出的预测中，DFM仍为EDA市场关注的焦点，进入2006年，EDA产业在今年稍早的时候恢复了两位数的成长率。
良率问题仍然是首当其冲需要解决的问题，而且对于DFM的厂商来说，攸关巨额资金 |
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胎死腹中的中国芯片退税政策 可望卷土重来 (2006.07.07)
颇具争议的芯片退税政策取消1年多后，中国当局仍在研拟替代政策，预计在2006下半年公布，期盼能有助中国境内芯片业迅速发展，同时又可舒缓与美国芯片相关业者之间剑拔孥张的关系 |
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游戏机旺季报到 芯片订单向上攀升 (2006.07.07)
暑假与圣诞节为Xbox360的促销旺季，因此，微软对上游的绘图芯片、南桥芯片等供货商下单近期开始加温，包括硅统、ATi等芯片设计商指出，游戏机相关芯片订单，将由七月开始攀升 |
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NVIDIA首度与联电携手走向80奈米制程 (2006.07.06)
继绘图芯片大厂ATi于Q3开始导入80奈米制程后，另一绘图芯片大厂NVIDIA则将于今年Q4开始以80奈米制程投片，奈米制成竞赛显然已经鸣枪起跑。值得关注的是，NVIDIA 80奈米制程除了在台积电投片外，同时也将在联电下单，这是NVIDIA首次与联电携手投入高阶制程 |
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大陆IC设计推出百万画素手机芯片 攻占台湾市场 (2006.07.06)
大陆第一家海外上市的IC设计公司中星微电子，以及上海智多微电子，今年均推出百万画素手机多媒体芯片，近期陆续在台湾推出。合作的代工厂除了大陆中芯外，另外也采用台积电0.18与0.13微米制程 |
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2006年半导体设备大幅成长 明年恐停滞不前 (2006.07.05)
根据标准普尔（Standard & Poor''s）最新报告指出，2006年晶圆厂产能利用率都在90％上下，比2005年仅约75％的产能利用率要多出许多。来自设备商、半导体业者及市调机构等报告发现 |
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帆宣延揽面板技术人才 投身IC设计领域 (2006.07.05)
半导体设备商帆宣为了跳脱代理的宿命，投入IC设计的战场。在代理销售、工程设计、研发制造三大事业群之中，研发制造事业群就是专注在自有技术与产品的发展，其中图像处理技术与太阳能设备在今年将逐步展现成果 |
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TI与Broadcom在韩国对Qualcomm正式提出控诉 (2006.07.04)
韩国反托拉斯机关－公平交易委员会（FTC）于2006年7月3号表示，美国德州仪器（TI）与Broadcom已向他们提出申诉，指控Qualcomm以优势的市场地位，妨碍他们在韩国市场进行公平竞争 |
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LCD驱动IC Q3出货成长 报价下滑 (2006.07.04)
LCD面板库存问题，影响了LCD驱动IC供货商联咏、奇景第二季的出货预期，据了解，7月以来大尺寸LCD面板驱动IC，订单需求仍然不高，但IC设计业者表示，圣诞节与农历年仍有一波商机 |
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ATi芯片库存降低 Q3订单可望顺利释出 (2006.07.03)
根据ATi上周刚公布的财务报告指出，营收虽不如市场预期，但ATi的芯片库存水位却已降至2.4个月，是一年以来最低水位。市场预测，ATi绘图芯片订单，应可顺利在8月后释出，将会有效挹注台积电、联电、日月光、全懋、南亚电路板等业者Q3获利 |
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Qualcomm与Reliance会谈8小时 徒劳无功 (2006.07.03)
根据赛迪网站7月3日外电消息指出，Qualcomm CEO Paul Jacobs日前与印度Reliance总裁Anil Ambani就专利费用问题进行了长达八小时的会谈，但由于双方各自坚持自己的立场，毫不让步，以至于会谈没有结果 |
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Xilinx全面回收FPGA瑕庛芯片 (2006.06.30)
现场可程序化（FPGA）逻辑芯片大厂赛灵思（Xilinx），近日传出部份芯片在硅品与艾克尔等封测厂端出现制程瑕，Xilinx更为此回收相关芯片进行修补，硅品透露，主要是Low K封装材料的问题，目前已解决，且此笔订单金额仅数百万台币，影响很有限，此事也不会对硅品第二、三季营运绩效造成冲击 |
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Nvidia导入新制程 揭开80奈米抢单大战 (2006.06.30)
继日前ATI宣布将于Q3导入80奈米制程，Nvidia也转入80奈米制程世代，且同样在台积电、联电试产。由于新一代制程为大势所趋，联电为拿下Nvidia订单，可能开出极具竞争力的价格，由此看来，80奈米制程抢单大战即将揭幕 |
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Qualcomm的妥协 专利不降价但资助研发 (2006.06.29)
面临印度对CDMA的反对声浪，Qualcomm提出因应措施，根据赛迪网站外电消息指出，Qualcomm表示将考虑在印度拿出部分专利权收入，用于资助印度当地的研发工作，企图借此举动来平息印度要求降低专利费用的声浪 |
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五霸逐鹿下半年随身碟控制芯片市场 (2006.06.29)
随着随身碟成为一股全球流行的趋势后，控制芯片市场下半年割喉战将形成五霸分占的局面，群联、慧荣、联盛在随身碟控制芯片市场耕耘已久，目前出货量不相上下，然而安国、擎泰等后生晚辈出货量正快速追赶 |
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南韩传出不与Qualcomm续约CDMA专利授权 (2006.06.28)
根据赛迪网站2006年6月28日消息指出，南韩信息通信部部长卢俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒体南韩时报表示，南韩手机制造商三星与LG很快就不用再向Qualcomm缴纳昂贵的专利费用，因为，Qualcomm与三星、LG之间的南韩CDMA市场专利授权协议到2006年8月底为止，不续约的可能性极高 |
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UWB芯片前景看好 台积电投资硅谷Tzero (2006.06.28)
超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货 |
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Qualcomm态度强硬 CDMA专利收费不降价 (2006.06.27)
Qualcomm近日诉讼频频外，关于专利的收费也闹的满城风雨，根据赛迪网站消息指出，日前在印度有媒体指出Qualcomm可能会迫于压力而将其在印度制订的专利授权费进行下调 |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27)
继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
