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CTIMES / IC设计业
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
看好Tablet切入谷歌TV 安谋倡行动运算新愿景 (2010.05.31)
COMPUTEX 30周年展会在即,处理器IP授权大厂安谋科技(ARM)全球总裁Tudor Brown率先抢头香面对媒体。他表示多样化的行动上网(Mobile Internet)风潮正在转变既有PC产业的样貌,低功耗设计成为关键
黄仁勋:PC将成为家中最强3D平台 (2010.05.31)
今年的Computex,视讯技术的重头戏当然非3D显示莫属。综观目前3D显示的应用领域,大至50吋等级的FPD,小至消费者身上的3吋屏幕手机,都可以透过立体显示技术的加持,让画面更加栩栩如生
Cypress推首款32M与64M高速异步SRAM (2010.05.28)
Cypress于日前宣布推出32 Mbit与64 Mbit高速异步SRAM,其规格开创先河。新款SRAM提供高速的反应时间,其底面积是同级密度组件中最小者。新款组件锁定的应用包括储存服务器、交换器与路由器、测试设备、高阶保全系统以及军事系统等
MIMO结合动态波束 无线传输HD视讯即可成真 (2010.05.28)
在数字家庭每个角落,或在家庭住宅网关、机顶盒、路由器和高画质电视(HDTV)或IPTV之间,藉由无线传输高画质影像和多媒体视讯内容,最主要的课题之一就是如何穿透数字家庭内环境格局,有效地让装置接收到高画质的影像传输质量
去年兵败山倒 SSD欲藉先进制程重回战场 (2010.05.28)
固态硬盘(SSD)以其读写快速与架构轻巧之优势杀进储存市场,与传统硬盘(HDD)产品一较高下。犹记得2007年年底小笔电推出时,市场纷纷看好SSD的成长,并预估到了2012年,笔记本电脑搭载SSD的比例将达25%
全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华硅激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华硅半导体(MosArt) 领先业界发表21.5吋All Finger 十指触控技术,激发触控应用的无限创意。华硅表示,其AIO电阻式多点触控产品有重大突破,推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触(Palm Rejection)之多功能触控解决方案,除了激发触控应用的无限创意之外,亦将引导成为业界标准,取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择
全球首家发表21.5吋All Finger十指触控技术 华矽激发AIO触控应用无限创意 (2010.05.28)
华矽半导体(MosArt) 领先业界发表23吋All Finger 十指触控技术,激发触控应用的无限创意。华矽表示,其AIO电阻式多点触控产品有重大突破,推出具有10点触控、压力侦测、及防止手掌误触(Palm Rejection)之多功能触控解决方案,除了激发触控应用的无限创意之外,亦将引导成为业界标准,取代光学式触控成为AIO触控PC的主流选择
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
SiGe推出基于硅技术的整合式WiFi前端IC (2010.05.27)
SiGe半导体(SiGe)于昨日(5/26)宣布,推出RF开关/LNA 前端IC产品SE2601T。此产品主要应用于为提高嵌入式应用中,融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性,其能够满足新一代智能电话、小笔电、个人媒体播放器和数字相机,对融合多种连接能力不断增长的需求
不压缩 才是无线音频传输的王道 (2010.05.27)
在数字化的世界,随身携带的装置种类越来越多,因此无线化也显得越来越重要。德州仪器(TI)便宣布针对无线耳机与无线喇叭等消费性、可携式以及高阶音频应用推出PurePath Wireless音频产品系列的首款装置
蓝牙4.0浮上台面 雷凌强攻高速蓝牙+11n (2010.05.27)
整合传统蓝牙技术、高速蓝牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及蓝牙低功耗技术(Bluetooth low energy)的新一代蓝牙4.0技术规范,目前正在成型当中。蓝牙技术联盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德国莱因(TUV)已经率先推出蓝牙4
德州仪器模拟记者会 (2010.05.27)
TI 针对高阶无线音频市场推出业界最高效能的低功耗无线音频收发器,传输时无噪声且讯号无损,可传输未经压缩的 CD 音质,效能大胜蓝牙与WLAN,成本还省 50%!为无线耳机、无线喇叭、家庭剧院等消费性可携式专业级音频应用产品,实现不可能的美声奇迹
10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface.
ARM全球总裁将于computex剖析云端运算产业发展 (2010.05.26)
ARM于日前宣布,于Computex期间该公司全球总裁将抵台参与由贸协主办的「2010云端运算应用服务论坛」,进一步剖析ARM的核心科技对未来云端运算产业的发展。此外,ARM并将在展期间展示和合作伙伴所开发的各种最新应用和科技
美国国家半导体推出超快速12位模拟/数字转换器 (2010.05.26)
美国国家半导体(NS)于昨日(5/25)宣布,推出超快速的12位模拟/数字转换器。这款型号为ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度进行取样。此款模拟/数字转换器的噪声水平只有-147 dBm/Hz,噪声功率比只有52dB,而互调失真则只有-61 dBFS,因此可以支持新一代的软件无线电技术架构及应用
光学触控应用软件助攻 AIO多点触控强强滚 (2010.05.26)
大尺寸多点触控技术应用越来越成熟,特别是在All-in One计算机领域。今年可说是AIO多点触控应用的冲刺年,包括苹果、新力、惠普等国外大厂,以及华硕、宏碁、华映、微星等台厂都积极投入AIO市场,AIO触控应用软件也顺势如雨后春笋般冒出
NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗(SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品
更高解析与更快取样率 方能满足SDR应用趋势 (2010.05.25)
美国国家半导体(National Semiconductor;NS)推出12位模拟/数字转换器。这款型号为ADC12D1800的芯片能以3.6GSPS的速度进行取样,速度比接近的竞争对手快3.6倍。此款模拟/数字转换器的动态效能高
诚致推出专为电信平台所设计的节能交换器芯片 (2010.05.24)
诚致科技(TrendChip)于日前宣布,推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片,它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口,不但符合IEEE 802.3az业界标准,同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理
PGI编译程序与Cray CX超级计算机系列搭配贩卖 (2010.05.24)
意法半导体(ST)的全资子公司Portland Group,与Cray Inc在日前共同宣布,PGI优化Fortran、C和C++编译程序以及开发工具,将与Cray CX1桌上型超级计算机系列和最近推出的Cray CX1000机架型超级计算机系列搭配贩卖

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