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盛群推出HT45B0K SPI to USB Bridge Controller芯片 (2010.05.12)
盛群近期推出SPI to USB Bridge Controller HT45B0K产品，此产品需配合其他MCU使用。支持USB2.0 Full speed mode、通过SPI接口实现与MCU无缝连接，和透过USB接口与PC端沟通，对市场客户提供更广选择及服务 |
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ADI混合信号处理技术暨应用研讨会-新竹 (2010.05.12)
在混合信号处理器技术领域耕耘长达45年的ADI(Analog Devices)美商亚德诺公司，在模拟、混合信号与数字信号处理器(DSP)的技术发展上，由于坚持创新与卓越，为全球无以计数的信号链设计工程师带来高效能产品开发的成果 |
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菜鸟老鸟强碰！Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下，原本激烈的智能型手机平台市场争夺战，竞争将更加白热化。藉此，菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下 |
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以分布式MPPT架构提升太阳能系统供电效率 (2010.05.11)
除了期待电池技术的进步外，要提升太阳能电力系统中的电能供应效率，立即可行的方式其实可以从电力转换控制的角度下手。本文中将介绍前瞻性的最大功率追踪太阳能转换控制技术，并提出更可靠的旁路二极管控制器技术 |
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4-20mA发送器与接收器的隔离数位介面 (2010.05.11)
电流回路系统目前依然广泛使用在工业应用中，但系统的升级与扩充却需要能够与新世代数位控制系统相容的发送器与接收器介面，本篇文章将提出一个数位介面具备隔离能力并相容电流回路的基本回路供电发送器与接收器设计 |
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ADI混合信号处理技术暨应用研讨会-台北 (2010.05.10)
在混合信号处理器技术领域耕耘长达45年的ADI(Analog Devices)美商亚德诺公司，在模拟、混合信号与数字信号处理器(DSP)的技术发展上，由于坚持创新与卓越，为全球无以计数的信号链设计工程师带来高效能产品开发的成果 |
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Wi-Fi Direct难撼动蓝牙之地主优势 (2010.05.07)
2009年10月14日，Wi-Fi联盟提出Wi-Fi Direct的新认证标准，该联盟预计在2010年即开始会有业者设计及测试支持该标准的Wi-Fi产品，并在2010年中会有正式通过认证的产品。这使得Wi-Fi与Bluetooth的竞争再起 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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u-blox 6让定位服务尽善尽美 (2010.05.07)
GPS定位技术的应用已随处可见，除了行车导航外，在手机定位、人及动物追踪器、地理标记相机等等产品中，都分别建置了GPS晶片来实现不同的应用需求。随着应用的普及，GPS晶片也被要求能做得更小、定位时间更短、使用电池寿命更长，同时能支援先进的定位服务与技术 |
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2010半导体产业前景乐观 绿色革命为最大动能 (2010.05.07)
后金融风暴时期，各国努力透过财政及货币等振兴方案刺激经济市场，加上中、美、日等国主要经济活动已从衰退回复到扩张阶段，金融风暴的危机已经慢慢远离。 |
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TI全新DLP芯片提升光源处理应用开发速度 (2010.05.06)
德州仪器（TI）于日前的嵌入式系统研讨会中，推出新产品0.55 XGA 芯片组，该产品将可提升工程师在产品原型设计，和光源处理应用开发的速度。此外，此芯片组并可轻易的控制数字显微镜装置，因此工程师可有效地使用DLP技术创造出更快速、精准及高效率二位的光源模式 |
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全面检视Wi-Fi Direct (2010.05.06)
Bluetooth与Wi-FI再度短兵相接，同样是P2P的配对传输应用。 Bluetooth在P2P应用市场上有先占、主占的地主优势，Wi-Fi Direct能否成功挑战Bluetooth的地位，仍有待观察，现阶段不易论定 |
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Wi-Fi Direct与高速蓝牙3.0针锋相对！ (2010.05.06)
Wi-Fi联盟的最新标准Wi-Fi Direct，相关产品将在2010年推出。此消息一出，立刻引起Wi-Fi Direct与高速蓝牙3.0之间的竞争浮出台面，双方在PC和消费电子领域势必将展开激烈的竞逐 |
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NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05)
恩智浦半导体（NXP）和Trusted Logic公司于近日宣布，合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口（API）。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用，例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等 |
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意法半导体推出新款STM8微控制器开发工具 (2010.05.05)
意法半导体（ST）于昨日（5/4）宣布，开发工具供货商IAR Systems推出为支持8位微控制器市场主流的STM8产品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
IAR的EWSTM8开发工具套件，结合该公司现有支持32位微控制器STM32产品系列的EWARM开发工具 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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挑战与商机：手机信息安全的前景 (2010.05.05)
科技的进展，的确带给人们许多方便及生活质量的提升。但是技术上的一些不足或有心人士的刻意，也引发了一些安全的问题。例如，无线网络很方便，但一般民众不了解或没有作安全防护，机密数据就很容易泄漏；最近网络上盛传一种可以破解无线网络密码的产品，有此宝物，只要计算机可以收到无线网络的讯号，即可免费联机使用 |
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Windows Phone 7系列原生支持Cypress触控方案 (2010.05.04)
Cypress公司于日前宣布，即将发表的Windows Phone 7系列手机平台，将包含TrueTouch触控屏幕解决方案的原生支持。这项支持可让手机制造商能运用Windows Phone 7 Series，建置各式各样的电容式触控接口，而不需另外开发外部驱动程序或自行设计软件 |
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TI推出结合蓝牙功能及MCU之嵌入式无线应用设计 (2010.05.04)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，已成功将其第七代蓝牙产品 CC2560 ，与运行于 TI 超低功耗微处理器上的嵌入式蓝牙驱动程序进行整合，进一步推动无线链接技术在可擕式设计上的发展 |
