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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC（系统单芯片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（硅智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计划之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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谁拥有主导SoC产业成形力量？ (2004.01.05)
什么是SoC？熟悉IC产业的人都知道，SoC──系统单晶片，是目前全球IC设计产业的主流发展趋势，由于电子产品不断朝向可携式、轻薄短小的型态演变，晶片的体积势必不断缩小、甚至整合系统各部的不同功能于一 |
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以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC（系统单晶片）发展的趋势，SoC的基本结构──SIP（矽智财）亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品；根据工研院IEK-ITIS计画之统计，1999年～2005年之间，全球SIP产业市场年复合成长率高达24％ |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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以创新研发为我国IC设计业注入成长活力 (2003.12.05)
结合了国内产、官、学、研各界资源成立的「南港系统芯片设计园区」（以下简称南港SoC园区）在11月21日举行正式开幕典礼；该园区为经济部工业局「挑战2008国家发展重点计划」中的一部分 |
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从软件转型韧体工程师之路 (2003.11.01)
目前计算机软件需求锐减，嵌入式系统却起而代之。大多数软件工程师现在都陷入必须转型的困境，但是要向何处转型呢？除了放弃程序设计的生涯以外，转往嵌入式系统成为「韧体工程师」，似乎成为唯一的一条路 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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当PLD/FPGA遇上ASIC 谁是最后赢家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具备设计弹性化与低风险优势，近年来市场成长率呈现稳定成长的趋势，反观曾是IC业界明星产品的ASIC却呈现市场萎缩的现象；本文将介绍可程式化元件的市场现况、主要业者策略以及此一新兴产业与ASIC之间的竞合关系 |
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IC设计工具技术趋势与探索 (2003.09.05)
随着IC产业朝向0.13微米以下线宽与千万闸级以上的SoC趋势发展，EDA工具的配合对于IC设计业者来说重要性日益显著；SoC的高复杂性设计必须仰赖EDA供应商提供全新的设计解决方案，以实现类比前后端、混合信号和数位电路的完全整合 |
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谁需要SOC？ (2003.09.05)
“弹性”决定市场，SOC难敌分散元件，以了解μC的应用面其实还是可以跨到传统的线性世界。 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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南港SoC园区将提供EDA工具资源共享服务 (2003.07.19)
规划面积2000坪、预计招揽22家IC设计相关业者的南港SoC设计园区，已于台北南港软件园区正式启动，因有鉴于IC设计业者购买EDA工具所费不赀，该园区将首创以资源共享方式，按时计费提供进驻厂商所需昂贵设备；而全球前两大EDA业者Cadence、Synopsys也计划进驻园区提供相关服务 |
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ASIC光环不再，设计业者该怎么办？ (2003.07.05)
随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05)
对于台湾地区的经营，John Bourgoin表示，由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发，而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作，加上开放健全的投资市场，让业者积极拓展业务 |
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与敌人共舞 (2003.05.05)
最主要的竞争对手 也可能是最好的合作伙伴 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
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矽导计画SoC示范专区正式征求厂商进驻 (2003.04.22)
矽导计画为催生全球首座SoC设计服务示范专区，新竹科学园区飞利浦大鹏厂区18000坪空间，原为显示器制造厂房，由科管局积极进行承购整建，试图完成由制造业蜕变为高附加价值设计服务产业之产业推动案例，并于即日起征求厂商进驻 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
