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SOC产值后年可望逾370亿美元 (2001.08.30)
根据美国Dataquest与我国工研院经资中心预测，2003年系统单芯片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的组件市场可达370亿美元以上，可见其关键的上游材料与零组件等商机无限，值得业者投入研发与生产 |
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德仪 明导 提供交流机制 (2001.08.29)
资源汇流与整合的功能不断地上演，先后有明导资讯提供新的SoC验证中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州仪器(简称TI)，未来业界的设计趋势，将在不断地激荡与交流中中成长 |
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台湾首家SoC设计验证中心成立 (2001.08.28)
在经济不景气，半导体晶圆代工现况陷入困境，更显出SOC(System on chip)的重要性，明导信息28日于台湾成立SoC设计验证中心，以策略联盟的方式，提供有心开发SOC的产业一个搜寻的空间，利用其中的人力物力，缩短导入SOC的时间金钱 |
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中研院与美合作引进SOC (2001.08.24)
工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业 |
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力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。
黄崇仁指出 |
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Virage推出新款SoC内嵌内存系统 (2001.07.26)
半导体科技的快速发展，导致传统的测试与修复设备，难以跟上SoC效能及成本的需求；Virage Logic公司日前推出一个SoC内嵌内存系统，此系统同时具备测试(BIST)与修复(BISR)的功能 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
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智源 益华共推SOC研发计划 (2000.12.29)
智原科技昨（廿八）日宣布与国际大厂Cade nce等共同推动三年ＳＯＣ（系统单芯片）研究发展计划，智原总经理林孝平预期，2002年承接ＳＯＣ服务案件将是目前的二十倍以上、约占届时营运比重三分之一 |
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数位化产品发展带动半导体产业之转型 (2000.11.28)
数位化商品发展上造成半导体业之丕变，尤其在晶片及产品上产生很大的需求变化；再者，传统的半导体产业链亦发生了结构上的转变，而这样的改变也促使所有的业者都将面临转型的思考，并深深地影响到半导体业界的版图变动 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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Internet、SOC将为国内半导体厂商发展主要转机 (2000.11.08)
半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大7日在ITIS举行的「产业现况与市场趋势研讨会」表示，虽然明年半导体业景气可能趋缓，但是整体来看仍会有成长，而网际网路与SOC(系统单晶片)将成为国内厂商的重要利基 |
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SOC将成未来IA产业关键零组件 (2000.11.06)
结合资讯、通讯与消费性电子特性的资讯家电(IA)在后PC时代即将来临之际，俨然成为全球瞩目的焦点之一。其中SOC(系统单晶片)更为IA产业中不可忽视的关键零组件。由于发展SOC所需的平台包括嵌入式系统软体(Embedded Operating Systeam)、核心处理器(Core Processor)及晶片上汇流排(On-Chip Bus)等 |
