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CTIMES / IC设计业
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
CTimes焦点:剖析多点触控专利战局(四) (2010.05.04)
上文提到,采用投射电容式触控技术来实现多点触控功能,有两种方式,一种是手势辨识的追踪与互动,采用轴交错式感测架构就可以做到,而义隆的5,825,352号专利就是对此型式技术的描述
电子高峰会:从里到外 FPGA设计弹性有坚持 (2010.05.04)
随着多媒体影音数据传输需求的不断提升,带宽需求量也越来越高,带宽背后的处理效能也越来越受到重视。从内部核心架构到外部市场策略,少量多样的FPGA设计也面临转折点,客制化的弹性中仍见一般的坚持
ADI推出首款高速四信道数字模拟转换器 (2010.05.03)
美商亚德诺半导体(ADI)于日前宣布,推出首款高速四信道数字模拟转换器,该新产品能够为数字预失真发射系统,所需的大带宽多重天线无线通信标准提供支持。四信道16位 DAC拥有 1 GSPS的数据速率,而且相较于双信道DAC则可以减少一半的组件数量
盛群新推出HT71Axxxx TinyPower LDO系列 (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布,该公司TinyPower LDO系列,满足了低耗电及高耐压的应用需求。为延续低耗电及高耐压的特性,全新推出整合电压侦测功能的TinyPower LDO HT71Axxxx。 利用CMOS技术制造的HT71Axxxx
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升压IC (2010.05.03)
盛群半导体近日宣布,继直流升压IC HT77XX及HT77XXA之后,该公司在直流升压产品线,推出了效率更高、电流输出能力更大的HT77S1x。 采用CMOS制程,HT77S1x使用PFM同步整流的设计架构,实现高达91%的直流转换效率,能够延长可携式产品电池供电时间
新唐科技推出高智能整合型内嵌式控制芯片 (2010.05.01)
新唐科技于日前宣布,推出高智能整合型内嵌式控制芯片WPCE775系列,该产品适用于广大的可携式、手持式产品应用目标市场。其内嵌CompactRISC CR16C Plus核心,内建ROM和 RAM内存、系统支持功能与一个Flash接口,并能直接链接外挂式的串行端口内存装置
硅晶振荡器将淘汰石英振荡器 (2010.04.30)
目前频率振荡器多是以石英技术为主。而因应电子产品轻薄短小的需要,频率产品也多朝向小型化、薄型化发展,这使得振荡器还需兼顾可靠性、稳定性和高性能成为一大挑战
Xilinx推出全新可扩充式处理平台架构 (2010.04.30)
美商赛灵思(Xilinx)近日宣布,推出全新可扩充式处理平台架构。基于ARM Cortex-A9 MPCore处理器的平台,让系统架构师与嵌入式软件开发人员可同时采用序列与平行处理功能,以因应来自全球各种不同系统要求的挑战,让嵌入式系统具备处理更多复杂功能的能力
IDF北京:创惟发表SuperSpeed USB产品应用 (2010.04.30)
创惟科技日前于4月13-14日,参加在北京国家会议中心所举行的2010北京英特尔科技论坛(Intel Developer Forum;IDF),并于USB Community技术专区内展示其SuperSpeed USB产品,与USB Implementers Forum(USB-IF)共同推广SuperSpeed USB产品的应用与互操作性
Atmel推出支持防盗器和遥控免钥进入微控制器 (2010.04.29)
爱特梅尔(Atmel)于周一(4/26)宣布,推出全新单芯片AES-128防盗器和遥控免钥进入AVR微控制器,适用于汽车混合密匙应用。该产品主要是以大批量、单向汽车密匙应用为目标,并同时整合有防盗器和遥控免钥进入功能
LSI推出免外部内存多核心通讯处理器 (2010.04.29)
LSI日前表示,为企业及服务供货商推出LSIAPP3100多核心通讯处理器。这款全新产品以备受市场好评的LSI APP3300通讯处理器为基础,为网络设备商提供节省空间且具成本效益的电信级以太网络和网络安全功能的解决方案
CTimes焦点:剖析多点触控专利战局(一) (2010.04.28)
自从iPhone在2007年6月风光上市后,“多点触控”这个名词几乎就等同于“苹果”。市场上有这样的感受并不为过,原因有三:一是苹果将多点触控菜单现得最流畅和人性化;二是在投射电容制程技术的掌握上,苹果比其他业者快了一至两年
Cypress新PSoC 3系列搭载低功耗可编程数字逻辑 (2010.04.28)
Cypress近日宣布,发表PSoC 3架构的三款新系列组件,新产品针对需要可编程数字外围的应用进行优化。新款CY8C32xxx Programmable Digital PSoC 3系列让顾客能整合各种数字外围,包括脉宽调变(PWM)、定时器、计数器、异步串行接口(UART)、胶合逻辑以及状态机器
电池研发止步 无线充电成行动电力新泉源 (2010.04.28)
尽管智能手机业者一再宣称自家的智能手机聪明又省电,然而就实际应用状况来观察,几乎没有一台智能手机的电池能够真正使用超过一天。事实上,多采多姿的应用功能增加了智能手机的魅力,却也成为用户担心电池用尽的主因
十速科技发表新款TM57模拟与数字转换器系列 (2010.04.28)
十速推出4 K一次性刻录(OTP)模拟对数字的转换器(ADC)型的TM57PA40 / TM57PA10是16/20 DIP/SOP/SSOP封装。符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求,操作电压2.1~5.5伏特 操作频率32K~24MHz
电子高峰会:软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Summit 2010)的关注焦点之一,与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外,藉由软件资源的辅助和制程经验的累积,扩展MEMS应用的影响力,成为与会厂商代表不约而同的重要共识
Atmel推出整合LIN的低功耗唤醒管理收发器 (2010.04.27)
爱特梅尔公司(Atmel)于日前宣布,为LIN汽车网络应用提供两款全新的收发器系列ATA6663/64,该收发器俱备低功耗的唤醒管理,可应用于车门模块、座椅控制、或智能型传感器等车身电子应用,以及引擎控制系统等动力系统应用
电子高峰会:IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦点议题,从可编程门阵列(FPGA)、可编程组件(PLDs)、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统(BMS)等面向
高通参与上海世博美国国家馆官方合作伙伴 (2010.04.27)
高通(Qualcomm)于日前宣布,将赞助2010年上海世博会美国国家馆,成为无线芯片技术和解决方案的官方合作伙伴。2010年上海世博会将于2010年5月1日至10月31日举行,预计观众人数将超过7千万
盛群新HT929x低功耗TinyPower运算放大器问世 (2010.04.26)
盛群半导体新增运算放大器系列产品,推出TinyPower系列—HT929X,满足了低耗电及低电压工作的需求。采用单电源供电,工作电压最低可至1.4V,单个运算放大器静态电流为0.6uA(典型值)

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