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扩大Micro LED展出 富采将於Touch Taiwan秀次世代显示技术 (2022.03.02)
Touch Taiwan将在四月份开展，富采控股宣布，将联手旗下子公司共同展出，展现晶元光电，隆达电子、晶成半导体、元丰新科技以及??天科技在Mini LED 、Micro LED、感测、电动车、元宇宙以及第三类半导体最新产品与研发成果 |
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贸泽即日起供货Molex 5G毫米波射频软排线对板连接器 (2022.03.02)
贸泽电子（Mouser Electronics），即日起供货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线对板连接器。5G15系列连接器是专为需要设计弹性、坚固??配和最小PCB空间要求的进阶5G应用所设计，能为工程师提供极致的多功能性和可用性，同时提供高达15 GHz领先业界的讯号完整性效能 |
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中租迪和实现安全数位转型 资安防护网扮演幕後功臣 (2022.03.02)
中租迪和采用Palo Alto Network Cortex XDR，以云端情资及AI分析力，强化资安防护力，保护得来不易的数位成果。
中租迪和是提供支持企业和个人发展的多元化金融解决方案的金融机构 |
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电信营运商携手VMware朝向科技巨头转型 (2022.03.02)
VMware在2022年世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2022）上发布一系列产品，并宣布合作关系最新进展，同时分享在现代化应用、无线存取网路（RAN）和边缘等领域，VMware协助电信营运商更快实现网路现代化改造，并藉以提供新的服务盈利 |
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F5以SaaS平台简化管理与安全性 强化数位世界保护 (2022.03.02)
F5推出新的F5 Distributed Cloud Services为其应用安全与交付方案进行重大扩充，在统一SaaS平台上提供安全、多云网路与边缘运算方案。F5同时在该平台上推出第一个新的解决方案 - F5 Distributed Cloud WAAP ( Web Application and API Protection )，该服务将F5解决方案中的多款安全功能整合成一个统一的软体即服务software-as-a-service (SaaS)产品中 |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
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艾讯21.5寸ITC210模组化触控平板电脑 有效维护与升级系统 (2022.03.02)
艾讯股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5寸模组化触控平板电脑ITC210，支援最新的Intel智能显示模组（Intel SDM）架构，交换式设计更容易进行现场系统的维护和升级，加入国际标准防水防尘保护设计，为智慧零售和轻工业提供更优质的观看与协同工作体验 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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益莱储与NI合作出租自动化测试解决方案 为亚太客户提供灵活性选择 (2022.03.02)
益莱储与NI公司的合作从美国开始，现已经扩展至亚太区，向益莱储庞大的中国及全亚太区客户网路，出租NI自动化测试和测量解决方案。
当今的工程师和企业们皆积极寻求新方法，以期更快地将产品推向市场，同时降低测试成本 |
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Canon迎接EOS系统35周年 实现更多样化影像技术与用户需求 (2022.03.02)
Canon将於今年3月迎来旗下EOS系统诞生35周年。由EOS系列可交换式镜相机和以EF镜头为首的全线多样化专用配件组成的EOS系统，35年来写下无数辉煌历史。
Canon EOS系统开始於1987年3月 |
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HOLTEK推出 Arm Cortex-M0+ BLDC MCU--HT32F65232 (2022.03.02)
盛群半导体(HOLTEK)推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65232，适合Hall sensor或Sensor-less 1-shunt FOC以及方波Sensor-less控制。时脉最高可达60MHz，具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处 |
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【东西讲座】颠覆装置发声的方式！Speaker on a Chip (2022.03.01)
或许，电子装置即将进入一个全新的发声世代，那??面没有传统扬声器（Speaker）的设计，你看不到喇叭单体，更没有线圈与磁铁的机构，却能够发出更为精准和细致的音讯；??头有的只是一个微型、轻薄的晶片 |
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资源整合注入新能量 5G优化远距医疗成效 (2022.03.01)
远距医疗打破医疗服务地点与距离的限制，不同场域与使用者需求的变化将快速驱动着医疗照护型态转变。而在迈向远距医疗的目标之际，也会让健康照护领域出现更加蓬勃而多元的发展 |
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护国神山「台积电」的竞争优势及挑战 (2022.03.01)
地缘政治、中美贸易争端及Covid-19疫情等因素，造成半导体芯片短缺。主要国家如美国，正促进芯片制造回流，以加速其半导体制造、研发及重塑供应链价值分配。
在产业质变因素中，譬如：美国CHIPS法案将资助520亿美元发展半导体，及邀约台积电赴美设立5奈米12吋晶圆厂等措施，将持续影响半导体产业链的资本配置 |
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安森美剥离晶圆制造厂达成最终协议改善成本结构 (2022.03.01)
安森美（onsemi）正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是透过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。
安森美於上周签署一份最终协议，将剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂 |
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TrendForce：2021第四季智慧手机产量季增9.5% 创全年单季新高 (2022.03.01)
据TrendForce研究，受惠於2021下半年电商促销旺季以及年末节厌需求带动，2021年第四季智慧型手机生产总量达3.56亿支，季增9.5%，成为2021年单季最大涨幅。该季主要成长动能来自苹果（Apple）新机所贡献 |
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国际中橡第五届全球菁英招募计画 挑战海外派遣及优渥薪酬 (2022.03.01)
国际中橡集团碳黑事业（Continental Carbon），在培养管理储备菁英不遗馀力，以「竭尽所能．碳索未来」主题，启动第五届全球菁英招募计画，提供培训轮调、外派海外据点及优渥薪酬的完整计画 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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Littelfuse推出Xtreme压敏电阻 提升浪涌保护性能并降低元件尺寸 (2022.03.01)
Littelfuse公司宣布推出 Xtreme 压敏电阻系列，外型小巧的全新压敏电阻，采用Littelfuse开发的专利电力配方设计生产，具有强大浪涌保护性能，即使在恶劣的情况下，也有助於防止损坏、火灾危害和灾难性故障的发生 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
