 |
60GHz CMOS单芯片收发机设计 (2009.07.07)
60GHz CMOS电路技术可与多频段新一代无线网络结合，使100mW低耗电情况下达成Gigabit高速数字信号传输。未来CMOS单芯片三频收发机可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三频，且依信号信道的传输条件自动进行切换，选择最佳的信道进行最高速的数字信号传输 |
|
USB 3.0一统有线互连技术 (2009.07.07)
USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风 |
|
简单、高效且廉价的定功率驱动器设计 (2009.07.07)
执行和感应系统有时候包含了电阻性负载，且不管电阻值为何，皆需要一个可控制且定功率的驱动。本文将介绍一款简单、高效且廉价的定功率驱动器方案。 |
|
微型投影轻松呈现彩炫世界！ (2009.07.07)
「行动」和「分享」是微型投影的附加价值所在。目前来看LCoS技术仍占整体微型投影技术应用之首，TI主推的DMD次之，Laser Scanning则有待加强。降低微型投影成本是扩大市场商业化关键因素，提升并兼顾微型投影亮度、分辨率、对比度、光学引擎利用光源效能以及电源效能等，是各类投影技术的设计重点 |
 |
2009人机互动科技创新与应用国际研讨会 (2009.07.07)
人与计算机之间的互动模式随着计算机应用领域不断延伸而多样化。微软创办人比尔盖兹说「未来五年人与计算机的互动方式将发生重大变革：更直觉和更自然的技术将取代鼠标与键盘；触摸、视觉和语音界面将更显其重要性」 |
 |
Linear推出新款以太网络供电接口控制器 (2009.07.06)
凌力尔特 (Linear)发表LTC4269-1、LTC4269-2 与 LTC4278，符合IEEE 802.3at标准的以太网络供电(PoE+)接口控制器，具备用于达25.5W以上之高功率受电装置(PD)应用的内建切换稳压器。新IEEE 802.3at之定义，同样也被称为 PoE+标准，则可同时扩充电源分配，并提升由供电装置(PSE)和受电装置(PD) 所使用的分类机制以界定彼此 |
|
TI推出具丰富连接选项及定点和浮点功能处理器 (2009.07.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出四款具备丰富连接选项及定点和浮点功能的全新处理器 — TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 及 OMAP-L138，同时这四款産品也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器，可充分满足低功耗连接设计对于高整合周边、更低散热量及更长电池使用寿命的需求 |
 |
四个步骤、建立你的Android竞争力 (2009.07.06)
过去品牌商面临的一个问题是没有自已的软件。所谓的「自已的软件」并不是拿别人的软件来使用，或是视取得的开放源码软件为自有软件。Android是一个操作系统，微软的Windows Mobile也是一个操作系统 |
|
实现Windows 7多点触控的候选技术 (2009.07.06)
六月的Computex和光电周刚过，或许有不少人和笔者一样，在展场所关注的一个重点是：Windows 7将上市，那有什么候选的技术能实现其多点触控的新接口功能？在微软的摊位已展示多台支持多点触控屏幕的笔电和显示器 |
|
奥地利微电子推出结合前面板活动控制LED驱动器 (2009.07.06)
奥地利微电子公司推出可实现简易使用接口（UI）的LED驱动器AS1115，拓展其全方位的LED驱动器产品线。AS1115结合显示驱动和键盘扫描，提供了完整的前面板(front panel)解决方案，在设计时不需再增加第二个微处理器(μP)或其他逻辑及离散组件，降低物料列表(Bill of Material; BOM)的数量和成本 |
|
快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感，可节省空间和降低组件的成本 |
|
ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
|
快捷推出采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关 (2009.07.03)
快捷半导体公司(Fairchild) 推出一款采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器的设计人员不需要采用散热片，便能够处理高达30W的输出功率 |
|
ADI发表6与12信道精巧型频率缓冲器 (2009.07.03)
美商亚德诺公司(ADI)正式发表6与12信道精巧型频率缓冲器，适用于需要低抖动（jitter）的高速应用。ADI的12信道ADCLK 954 LVPECL 与 ADCLK 854 LVDS /CMOS 以及 6信道 ADCLK 946 LVPECL 与 ADCLK 846 LVDS 频率扇出型缓冲器，在单一芯片中提供了高达四倍之多的频率信道，相较于同类别的竞争组件具有更佳的抖动与偏移（skew）性能的组合 |
|
从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
 |
Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02)
法国市场研究公司Yole Development，日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告，其中意法半导体名列第一，遥遥领先排名第二的德州仪器。此外，相较于07年，08年专用的MEMS代工厂出现衰减，而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
|
Altera发布新的Cyclone III LS FPGA (2009.07.02)
Altera公司近日发布了具有安全特性的低功率消耗新系列FPGA。新的Altera Cyclone III LS FPGA在单位面积电路板上具有密度最大的逻辑、内存和DSP资源。这些组件是功率消耗最低的FPGA，200K逻辑单元（LE）的静态功率消耗小于0.25W |
|
Xilinx与LynuxWorks合推时间与空间分割软件组件 (2009.07.02)
Xilinx公司以及LynuxWorks公司，于最近的军事与航天电子论坛(MAFE)与Avionics USA会议中，连手展出首款唯一时间与空间分割软件，此款FAA核可的可重复使用软件组件符合RTCA/DO-178B所有规范 |
|
ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
|
自我加密型硬盘：静态数据保密良方 (2009.07.02)
在现今信息社会中，每天都必须面临庞大的数据与数据，尤其对企业而言，数据可说是相当宝贵的资产之一。要如何保护数据中心内的所有信息，避免其遭窃、遗失、不当处置或被有心人士再利用等情形，就成了企业非常重要的课题 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
