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安富利与赛灵思联合启动X-fest 2009 (2009.06.08)
安富利集团安富利电子组件与赛灵思公司宣布，X-fest 2009年度技术研讨会现已开始注册，本次活动将在全球36个城市为FPGA、DSP和嵌入式系统设计师提供培训。X-fest技术研讨会将于2009年10月开始在全球各地举办，2010年2月结束 |
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ARM执行长：ARM核心比x86架构更为出色 (2009.06.08)
外电消息报导，ARM执行长Waren East日前在日本东京访问时再次重申，将以智能手机及SmartBook等行动装置为日后的主要目标，并强调ARM核心比x86架构方案更为出色。
Waren East表示，使用ARM核心的芯片出货量已超过150亿个，其中08年的出货量就达到40亿个，而在嵌入式的应用上，ARM处理器的市场占有率已从06年的20％，成长至目前的30％ |
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Symwave采用LeCroy的USB主机硬件仿真平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣布，双方合作加速了Symwave开发先进、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA储存装置。Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬件仿真平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性(Compliance)，以达到消费性储存方案更快上市的目标 |
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凤凰科技与AMD合作发表随开即用新笔电 (2009.06.05)
美商凤凰科技（Phoenix Technologies）于4日发表适用于第二代AMD Ultrathin笔记本电脑平台的HyperSpace解决方案。HyperSpace所提供的简便使用性与高效能，让新的AMD笔记本电脑平台可以提供更快的运算速率及功能，并且能让相关OEM与ODM厂商缩短开发流程，并加速产品问世时间 |
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综观多点触控介面 (2009.06.05)
多点触控人机介面的时代已经来临，但尚未准备好进入日常生活应用领域。多点触控提供了一个改变世界的机会，相关竞赛也已经开始，若无其他变数，多点触控介面很快就会胜出 |
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投射电容触控技术应用面面俱到！ (2009.06.05)
当前投射电容多点触控应用精彩可期。支持多点触控应用的其他技术无法传递真实坐标位置，不能满足Windows 7对多点触控应用更为严谨的要求。因此投射电容触控技术优势便脱颖而出，其中Multi-Touch All-points互容侦测多技术可精确侦测多颗手指同时在屏幕移动变化的绝对寻址，以及多手指同时接触屏幕时的绝对位置 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
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瑞萨推出适合中低阶汽车导航系统用SoC (2009.06.04)
瑞萨科技发表SH77722 (SH-NaviJ2)，为可用于小型可携式导航系统及低阶至中阶汽车仪表导航系统之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款后继产品。SH77722具备更高的性能、微型化且更容易使用，样品将自2009年7月起开始于日本供货，并预计于2009年12月开始量产 |
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智微新系列高速接口解决方案 Computex现身 (2009.06.04)
智微科技（JMicron）今年于Computex中，展出一系列USB 3.0、SSD（Solid State Disk）、NB Camera、GbE（Giba bit Ethernet）与Cardreader应用控制芯片。
展示型号为JMS539的USB 3.0 to SATA II platform，是USB最新规格USB 3.0技术，JMS539预计将于今年下半年量产 |
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Intersil 高效能模拟半导体产品媒体记者会 (2009.06.04)
随着市场对技术整合的需求不断提高，高效能模拟半导体产品设计和制造的领导厂商Intersil以其旺盛的企图心、卓越的开发能力，以及数十年累积的扎实技术经验，不断扩充竞争优势 |
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专访：Bluetooth SIG亚太市场总监与台湾市务经理 (2009.06.03)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣布推出蓝牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术（Bluetooth Low Energy） |
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蓝牙技术联盟推出蓝牙3.0高速版本以及低功耗蓝牙无线技术 (2009.06.03)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣布推出蓝牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），并且预计在明年春正式推出低功耗蓝牙无线技术（Bluetooth Low Energy） |
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ARC与瑞昱合作将音效强化技术延伸至消费市场 (2009.06.03)
ARC与瑞昱半导体公司(Realtek)同意将ARC Sonic Focus音效强化软件套件搭载于供应全球OEM和ODM客户的瑞昱编译码器。ARC也已针对瑞昱的PC和笔记本电脑应用编译码器实施Sonic Focus软件技术优化 |
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爱特梅尔宣布和ARM签署预订授权协议 (2009.06.03)
爱特梅尔公司 (Atmel) 和ARM公司宣布签署新的预订授权 (subscription license) 协议，进一步扩大了两家公司的策略性合作关系。根据协议，爱特梅尔以多种应用和市场为目标之产品，将可采用数个现有和未来之ARM Cortex处理器 |
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卓然公司推出先进高画质数字电视处理器 (2009.06.03)
卓然公司宣布针对数字电视制造商推出先进的SupraHD 787高画质数字电视处理器，以满足美国高阶ATSC 数字市场的需求。SupraHD 787 的参考设计于 6 月 2 日至 6 日的台北计算机展 (Computex Taipei) 中展示 |
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骅讯于2009 Computex率先发表多项音效解决方案 (2009.06.02)
今年，骅讯电子以一个新的方向:〝感动人心的全球解决方案〞，于2009 Computex率先发表USB游戏麦克风、USB高质量音效耳机及PCI音效处理等方案，提供用户一个高质量、高效能、高整合度的PC音频解决方案及整合性加值 |
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ADI推出新款行动式I/O扩充器及键盘控制器 (2009.06.02)
Analog Devices美商亚德诺公司，正式发表ADP 5588行动式 I/O 扩充器以及具有环境照明感测功能的 QWERTY键盘控制器，适用于需要大型键盘矩阵与扩充型I/O线路的智能型便携设备上 |
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NXP推出低功耗、超小型三模PC TV调谐器 (2009.06.02)
恩智浦半导体（NXP）推出全球首款低功耗、大小仅为标准迷你卡一半的三模PC TV调谐器，让消费者能够广泛收看全球电视节目，获得更好的观赏体验。新的整合式单芯片解决方案——恩智浦SAA7231不仅能同时译码和捕捉模拟与数字电视广播讯号，并整合了先进的电源管理技术，以兼容于Quad-Pulse的遥控标准支持Windows 7 |
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Broadcom最新无线芯片组产品发表记者会 (2009.06.02)
Broadcom将于Computex的展场上，针对PC应用发表最新无线芯片组解决方案。记者会中，特别邀请到Broadcom无线局域网络事业群副总裁暨总经理Michael Hurlston 先生为大家说明Wi-Fi的最新市场趋势与变化，以及Broadcom针对PC应用所推出的最新无线应用新技术和Broadcom 在Wi-Fi市场上的策略和布局 |
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e21FORUM 2009 逆转胜．创新局 (2009.06.02)
2008年金融海啸所掀起的经济衰退浪潮严重冲击各个产业，科技业亦深受打击。在这混沌的状况下，谁将脱颖而出，成功摆脱经济萧条的泥沼，成为下一世代的赢家？「台北国际计算机展」(COMPUTEX TAIPEI)开展的首场论坛e21FORUM 2009 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
