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高通新一代芯片组 主打smartbooks与智能型手机 (2009.06.02)
高通公司（Qualcomm）1日宣布，该公司正利用45奈米制程技术的下一代芯片，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其他功能，以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验 |
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爱特梅尔发表具革命性效能的触控屏幕技术 (2009.06.01)
爱特梅尔公司（Atmel Corporation）宣布推出新款完全整合的电容性触控屏幕技术maXTouch，爱特梅尔已获得专利的电容性触控技术与经过优化并带有触控感测功能的AVR微控制器相结合，可提供无限的触控功能、最快的响应时间，以及最高的撷取精度 |
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On2与Boo-Ree合作在多媒体处理器中提供视频功能 (2009.06.01)
On2公司与韩国Boo-Ree多媒体公司合作，在Boo-Ree Tachyon-I多媒体处理器上提供On2视频播放功能。Tachyon-I 拥有两个 ARM 926-EJ处理器核心，可在手机、个人媒体播放器和电视机顶盒等设备上播放 On2 VP6 & VP7 的编码视频 |
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ADI发表具消费性电子控制的低电力HDMI发射器 (2009.06.01)
为了能够在便携设备中欣赏到更丰富的高分辨率（HD）视觉体验，以及能够使其链接至具有高分辨率多媒体接口（HDMI(TM)）的 HDTV，Analog Devices 美商亚德诺公司正式发表两款业界最小而且最薄，具有消费性电子控制（CEC）功能的低电力 HDMI 发射器 |
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台北国际计算机展NVIDIA媒体记者会 (2009.06.01)
无论是工作、日常生活还是行动中，GPU运算的影响力已如影随形，绘图处理器(GPU)更是「视Fun生活 无所不在」，而NVIDIA的行动运算技术更让消费者「惊艳视界 随走随看」，打造行动上网新视力 |
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Broadcom推出首款完整网络核心芯片解决方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架构，它是一套高弹性、高效能的交换引擎，能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器 |
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硅统推出高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 (2009.05.31)
硅统科技发表一款高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 -- SiS217H，瞄准台湾地区全新HiHD高画质讯号频道的数字广播系统。SiS217H数字液晶电视处理器整合了高速226MHz的通用视频译码引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支持H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格 |
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德州仪器针对低成本监控应用推出单处理器 (2009.05.31)
德州仪器 (TI) 近期展示具备 D1 分辨率（720 x 480p，速度为每秒 30 格）的8 信道 H.264 规格编码单处理器解决方案。开发人员现可透过单处理器达到目前双处理器才能实现的功能，并同时降低物料列表(BOM)成本 |
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RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
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Atmel针对可携式多媒体应用推出音频同伴IC器件 (2009.05.26)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，针对可携式多媒体应用推出了音频同伴 (Audio Companion) IC 器件AT73C240，此一器件以爱特梅尔的低成本主流CMOS制程生产，集音频质量为20位的立体声数字模拟转换器 (DAC) 和功率高达 1W 的音频功率放大器于一身 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26)
SoC设计商虹晶科技宣布，联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic，在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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ARM与合作伙伴携手打造未来行动运算愿景 (2009.05.25)
行动运算跨入新世代！随着行动运算装置不断地演进，消费者需求回归到最基本诉求：轻巧、低功耗并具有随时随地上网能力。全球IP供货商ARM与合作伙伴，为了展现对于台湾市场的重视以及对合作伙伴们的支持，今年积极参与台北国际计算机展Computex盛会，将于展期中与伙伴厂商们展示最新行动运算装置应用 |
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ANADIGICS推出新型WiMAX 4G功率放大器 (2009.05.25)
ANADIGICS近日宣布推出首款行动WiMAX 4G功率放大器（PA），该产品适用于欧洲及南美宽带无线服务提供商所采用的3.4-3.6 GHz频段，且支持针对2.3-2.4 GHz（韩国和马来西亚）、2.5-2.7GHz（美国、台湾、俄罗斯和日本）以及3.4-3.6 GHz频段开发的用户产品 |
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富士通微电子推出耐热125°C低功耗内存SiP (2009.05.25)
富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品 |
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TI宣布针对RF遥控领域的最新标准化 ZigBee规范 (2009.05.25)
德州仪器 (TI) 宣布针对射频 (RF) 遥控领域的最新标准化 ZigBee RF4CE 规范，推出业界首款、同时包含软件与硬件的完整网络协议。RemoTI 网络协议是一款功能丰富的低成本解决方案，包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系统单芯片与软件堆栈 |
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SiliconBlue 指定彦阳科技为大中华与台湾区经销商 (2009.05.24)
超低功耗单芯片SRAM FPGAs领导厂商SiliconBlue今日宣布，选定彦阳科技为大中华与台湾区经销商。彦阳科技将针对SiliconBlue为快速成长的消费性电池式行动市场，所开发的超低功耗单芯片iCE65 mobileFPGA产品线，提供销售与技术支持 |
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ADI发表首创单电路通用串行总线隔离器 (2009.05.24)
美商亚德诺公司，正式发表首创单电路通用串行总线隔离器（universal serial bus isolator），能够简化关键系统中医疗与工业设备隔离型USB埠的设计。USB埠为外围装置与计算机的链接和断开提供了标准化而且直接的方式，且无需关闭或是重新启动系统 |
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Atmel推用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (2009.05.24)
爱特梅尔公司 (Atmel) 宣布，推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (SiP) 解方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB闪存) |
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LSI并购AMCC 3ware RAID控制卡事业部门 (2009.05.22)
LSI公司近日宣布已正式签署协议，以约两千万美元现金收购Applied Micro Circuits Corporation公司的3ware RAID控制卡事业部门及特定相关智能财产。而并购完成后的第一项公开活动 |
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安森美推出新的双端线性恒流稳压器系列 (2009.05.22)
安森美半导体(ON)推出新的双端线性恒流稳压器系列，非常适合驱动汽车、工业招牌及建筑物发光二极管(LED)照明应用中的电流。新的恒流稳压器能在宽输入电压范围工作，为工程师提供适合他们应用的简单、高成本效益稳流方案，且不须放弃性能 |
