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CTIMES / 电子产业
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
u-blox新款定位模组采用无连线惯性导航及汽车惯性导航技术 (2021.11.22)
当车辆穿梭在都市高楼大?林立对GNSS信号极具挑战性的环境中,需要可靠的公尺等级定位精准度的车队管理和微移动应用,进一步的减少燃料消耗。 u-blox推出全球导航卫星系统(GNSS)接收器NEO-M9V
让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合,以及自动化色调映射技术,成功改善ADAS侦测行人的效能,准确度高出30%,未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能,整合影像、超音波、雷达与光达技术
Microchip全新ISO 26262安全功能套件 简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 (2021.11.22)
为保障汽车行驶可靠性及生命安全,汽车应用的考量永远是安全效能摆在第一位。Microchip推出全新认证的安全功能套件,让工程师能够依循ISO 26262安全功能标准开发产品。Microchip发布适用於dsPIC33C数位讯号控制器(DSC)、PIC18和AVR微控制器(MCU)的ISO 26262安全功能套件,加快开发针对ASIL B和ASIL C安全等级和认证工作的安全关键的型设计
NVIDIA加速技术持续称霸HPC领域 采用率超过70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大会公布了TOP500 排行榜,其355 套系统中超过 70%皆采用NVIDIA的加速技术,在所有新系统的采用比例更超过 90%。相较于六月发表的 TOP500 排行榜中的342套系统 (68%),又进一步增加
工研院联手台湾业者 成立异质整合系统级封装开发联盟 (2021.11.21)
工研院携手厂商成立「异质整合系统级封装开发联盟」,希望协助国内产业从封装设计、测试验证到小量产的技术服务,让异质整合技术带领半导体产业迈入下一个成长高峰
AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案,首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC,透过低延迟与减少讯号干扰,带来高速Wi-Fi连结
高通技术推出针对Windows PC打造的Snapdragon开发者套件 (2021.11.21)
高通技术公司宣布,为Windows on Snapdragon PC 推出商业化的Snapdragon开发者套件(Snapdragon Developer Kit)。此开发者套件在今年夏天高通的线上发表会中首次亮相,是一款超小型且具有成本效益的装置,专为独立软体和应用程式供应商测试和验证其解决方案而打造
看好工业与车用半导体 TI明年启动新12 吋晶圆厂兴建工程 (2021.11.18)
看好电子产品,尤其是工业和车用市场对半导体的需求,德州仪器 (TI)宣布,将于明年在美国德州Sherman启动新12吋 (300 mm)半导体晶圆制造基地兴建工程。这个位于北德州的制造基地最多可兴建四座晶圆厂,目前第一座和第二座晶圆厂的兴建工程将于 2022 年开始动工
元宇宙发烧 2022年VR/AR出货量达1,202万台 (2021.11.18)
随着元宇宙将推动更多厂商投入虚拟世界的建设,TrendForce预估,2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台,年成长率达26.4%,其中Oculus与Microsoft依旧分别占据消费与商用市场的领先地位
E Ink元太携手桃园市 推动视觉友善数位阅读 (2021.11.18)
电子纸商E Ink元太科技今(18)日宣布,携手桃园市政府,并扩大号召电子纸生态圈伙伴,以「e启读出未来」电子书阅读器行动图书馆计画,共同推广视觉友善的数位阅读。 由桃园市政府教育局选定市内12所位于偏远地区、非山区非市区的国中学校、以及1所阅读绩优国中
西门子能源携手NVIDIA 为发电厂开发工业数位分身 (2021.11.18)
NVIDIA日前表示,发电厂技术供应商西门子能源 (Siemens Energy),现正使用 NVIDIA Omniverse 平台来建立数位分身,以支援发电厂的预测性维护,每年将可省下 17 亿美元的经费。 西门子能源技术组合经理 Stefan Lichtenberger 表示:「NVIDIA 的开放平台加上符合物理原理的神经网路,为西门子能源带来了极大的价值
【东西讲座】就是那道光!探索3D光感测的无限可能 (2021.11.17)
在智慧应用的场景中,「光感测」是最吸引人的一项技术,它不以实体可见的物件作为媒介,也不像音讯会有打扰他人的问题,因此能实现许多令人惊艳的控制应用和操作介面
台电「电力交易平台」15日正式启用 展开电业自由化新页 (2021.11.17)
财团法人资讯工业策进会数位转型研究所(资策会数位所)宣布,其协助台电公司所建立的「电力交易平台」,于11月15日正式启用,宣告台湾多元化电力资源交易市场正式运作
嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧(AI)起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上,「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来,随着大数据的可用性提升,第三轮AI发展浪潮已经来临
康佳特和SYSGO结盟 满足电脑模组功能安全与安保要求 (2021.11.17)
德国康佳特宣布与SYSGO(欧洲最大的网路安全应用和即时安全操作系统供应商)建立策略合作伙伴关系,为关键系统市场 (例如:工业自动化、医疗、智慧能源、铁路、商用和自动车辆或建筑机械) 提供基于Arm和x86的整套解决方案平台,这些平台专门针对功能安全和网路安全要求而定制
义大利卡塔尼亚大学与ST签署功率电子培训与研究合作协议 (2021.11.17)
卡塔尼亚大学与意法半导体(STMicroelectronics)宣布签署一份功率电子教学研究框架协定,以促进学生的学术和职业培训,鼓励技术创新研究。 功率电子技术是永续能源未来的关键
高通与BMW拓展技术合作关系 聚焦ADAS与自驾领域 (2021.11.17)
高通技术公司今日宣布携手BMW集团,将最新的驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台的系列产品,引进BMW集团新一代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)平台。 BMW集团驾驶体验资深副总裁Nicolai Martin表示:「我们选择高通技术公司作为BMW集团的技术合作伙伴和系统解决方案供应商
【填写送电子杂志】2021年IoT元件供应商品牌与采购行为调查 (2021.11.17)
物联网(IoT)无疑是近年来最重要的应用发展之一,它不仅让智慧家庭成为可能,同时也实现了智慧制造的愿景。目前,它也正持续的深入我们的所有日常生活之中,帮包含智慧城市、智慧运输等,处处都有物联网的身影
EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限,半导体产业正转向异质整合,将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒,制造、组装及封装到单一晶片或封装里,借以提升新世代设备的效能
施耐德电机提出五大关键行动助台湾企业实现ESG目标 (2021.11.17)
施耐德电机Schneider Electric针对台湾IT及资料中心业者,提出未来实现环境、社会及公司治理(ESG)所必须采取的五项关键行动。 ESG目标是全球所有产业当前最重视的课题,根据KPMG调查显示,台湾(82%)、全球(68%)及亚太区(71%)的执行长认为,ESG风险正对企业的长期成长与价值构成极大威胁

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