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CTIMES / 电子产业
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
TrendForce:2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示,第四季各家MLCC供应商订单出货比(Book-to-Bill Ratio)呈现下滑,不仅消费性产品需求走缓,ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响,削弱客户拉货动能
Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分,Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台,支持台积电 3DFabric 技术,即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术
AWS推出多项容器与无伺服器运算服务及功能 深耕现代化应用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多项现代化应用相关服务及功能,包括满足客户本地资料中心容器运算需求的容器协调服务Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere),让已部署容器的客户更轻松建构Amazon Lambda应用程式中的Lambda容器映像功能,也透过Amazon EMR on EKS让Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客户选用Amazon EKS作为大数据服务的容器化运算交付引擎等
【新闻十日谈】「元宇宙」是虾毁?数位金融才是真正的大饼! (2021.11.08)
搞了好多年的虚拟实境,这一次好像真的要翻身了!尽管领头业者和研究单位喊的火热,但是会不会如同过去几次,仍旧只是一次空包弹? 从软硬体、网路基础建设,甚至是数位内容与服务供应来看
工研院眺望2022疫后科技 智慧应用质变也将量变 (2021.11.08)
随着新冠肺炎疫情对于各产业及生活层面所产生的冲击与影响,为协助产业寻求转型发展的方向及契机,工研院产业科技国际策略发展举办「眺望~2022产业发展趋势」研讨会,以「净零碳排下的全球价值链重组商机」为主轴,于2021年11月3~5日及11月8~12日展开为期8天的研讨活动
2021台湾资安通报应变年会 跨域联防打造健全资安生态系 (2021.11.08)
由台湾电脑网路危机处理暨协调中心(TWCERT/CC)与财团法人台湾网路资讯中心(TWNIC)所主办的「2021台湾资安通报应变年会」圆满落幕,作为台湾年度资安盛会,本届年会参与人数超过六百余人
联电、鼎众捐赠紫外线消毒机器人 强化机场防疫 (2021.11.08)
桃园国际机场边境防疫再添利器!联华电子与鼎众公司共同捐赠机场公司4台紫外线消毒机器人,将机动部署在空桥、登机口等高接触风险区域,以高剂量UVC紫外线光束,即可在5分钟内快速大范围消除环境中99.99%以上冠状病毒,阻绝疫情于境外,以科技力协助桃园机场防堵病毒入侵,保障国人健康
产学小联盟运用AIoT技术 发展创新农业与运动科技应用 (2021.11.07)
科技部产学小联盟于2021亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan)举行新兴科技应用发表会,邀请国立清华大学黄能富教授主持之「LPWAN物联网网路技术与应用产业联盟」及国立成功大学林丽娟教授「AIoT运动大数据产学联盟」,以核心科技进行技术扩散,协助农业及运动产业深耕新兴科技应用,建立转型再造的数位资产
科技部第三届卫星科学工作坊 擘划太空与卫星科学发展蓝图 (2021.11.07)
科技部协同台湾太空科学联盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召开卫星科学工作坊,并举办产业博览会,为科学计画、太空科学研究学者及政府与产业界提供沟通平台,促进产官学研深度合作及协助政策推动,建立整体太空与卫星科学研究发展蓝图
新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合,并因应高效能运算(high-performance computing,HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台,客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法,从而大幅提升高容量的3D系统设计
豪威科技发布用医疗内视镜用的超高解析度影像感测器 (2021.11.05)
豪威科技今日发布用于内视镜和导管的OVMed OH0FA影像感测器和OAH0428桥接晶片。 OH0FA影像感测器以30帧/秒的帧率提供720x720解析度的影像,这是可应用于泌尿、呼吸、妇产、关节、心脏和耳鼻喉等领域的高解析度产品,有助于外科医生观察和诊断早期疾病
ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」,非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。 近年来,在工控和消费性电子装置领域,越来越重视节能,例如改用变频马达,来努力降低驱动过程中的功耗
2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05)
工研院产业科技国际策略发展所于4日指出,台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1
Advanced Energy的48V开放式机架电源可为资料中心节省能耗 (2021.11.05)
Advanced Energy宣布推出一款高密度、高效率、可支援48V、30kW双端馈电并符合开放式机架标准第3版(ORv3)的机架电源,其亮点是适用于超大规模运算设备和企业级资料中心,可确保其中的运算系统和储存设备作业时更加稳定可靠
Digi-Key推出供应链大转变系列影片 了解元件在供应链的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供应链大转变」系列影片,一同了解元件在供应链中经历的旅程,然后整合与并入新世代的资产监测与追踪系统。 此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 与 Molex 共同赞助,由 Supplyframe 制作,说明产品从设计一路到生产所历经的过程,包括仓库、生产设施、运送等等
IAR Systems推出跨平台组译工具 助CI/CD环境快速组建与测试 (2021.11.05)
IAR Systems推出支援Linux与Windows安装环境的IAR Build Tools for Arm,进一步扩展IAR System方案,将自动化组译功能整合至弹性自动化工作流程。凭借支援在跨平台框架建置及执行自动化程式组译与测试流程,新款工具让用户可大规模部署关键软体组译与测试系统
ScaleFlux发布新一代产品系列 引领资料中心高效运算储存 (2021.11.05)
ScaleFLux在CSD 2000产品成功量产并规模化部署之后,发布了基于新一代运算储存主控晶片SFX 3000系列产品,以及「CSware」运算储存感知软体。该软体将帮助企业用户在更广泛的应用场景中轻松地使用运算储存产品
中华电信【驱动数位转型 打造新世代机房】线上论坛 (2021.11.05)
近年来,多数企业对数位转型已有共识,但未料到许多既有机房难以承载数位化重任,中华电信于日前举办「驱动数位转型 打造新世代机房」线上论坛,锁定资料中心、资安两大面向,传授企业IT布局诀窍,让企业能借助外部力量以小搏大,缔造最大投资价值
2021 BIO Asia:工研院跨域整合提升高阶医材量能 (2021.11.04)
随着持续聚焦COVID-19疫情之下的各产业发展态势的消长,许多厂商正寻求如何抢攻疫后市场生态变迁产生的新商机,也促进生技医疗迎向新未来,由台湾生物产业发展协会与全球生物技术创新协会主办的2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日于南港展览馆二馆展开系列活动
Red Hat Forum 2021登场 全面强化企业数位韧性 (2021.11.04)
红帽公司举办年度开源技术盛会 Red Hat Forum Taiwan 2021,以「崭新视野、未来无限」为主题,鼓励组织透过开源推动业务发展,强化数位韧性并实现转型目标。 2021 年红帽亚太区创新奖得奖者也于本次活动中揭晓;本届台湾得主为国家实验研究院国家高速网路与计算中心(国研院国网中心)和台湾中小企业银行(台湾企银)

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