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Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计 (2021.12.10)
电动车辆和可再生能源系统需要能够在加快开发时间外提高效能和成本效率的电源管理解决方案。因应这些需求，Microchip与Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽电源协议堆叠叁考设计 |
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控创携手Hailo 推出高性能边缘AI推论方案 (2021.12.09)
控创（kontron）今日宣布，与人工智慧晶片商Hailo建立策略性技术伙伴关系，提供下世代的人工智慧边缘推论解决方案。此次的策略性合作可针对工业4.0、智慧城市、智慧零售等多方面的市场应用提供高性能、具扩展性的人工智慧边缘应用整合平台 |
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聚积举办XR线上研讨会 秀全方面LED显示驱动技术 (2021.12.09)
聚积科技于12月8日举行线上研讨会，透过与梦想动画的合作，运用XR拍摄手法，在虚拟制作摄影棚中打造新型态的研讨会。会中建构出独特的沉浸视觉体验，同时也实践后疫情时期LED显示器产业热门的虚拟实境应用 |
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爱立信：行动网路流量过去10年成长近300倍 (2021.12.09)
5G正在进入新的发展阶段，爱立信全球市场观察显示，自2011年首度发表《爱立信行动趋势报告》以来，行动网路流量成长了近300倍。这项惊人的数据来自爱立信结合当前和历史数据的研究结果，并收录于《2021年11月爱立信行动趋势报告》十周年版 |
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Palo Alto Networks：组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年，随着组织继续应对全球疫情的影响，创新和数位转型持续加速，但骇客也越来越老练，不但损害了数位经济的基础，勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模，威胁到全球数千家组织，甚至将关键基础设施作为人质 |
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贸泽电子与ADI合推电子书 探讨LiDAR创新设计与商机 (2021.12.09)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Maxim Integrated（现已由ADI并购）合作推出最新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：LiDAR设计），探索光线侦测与测距(LiDAR)系统的优势与挑战 |
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世界首创！台湾跨领域团队以AI精准侦测失智症前驱期 (2021.12.08)
在科技部长期支持下，台湾科技大学机械系刘益宏教授带领之跨域、跨国研发团队，成功运用脑电波信号处理、 电子电路设计、AI演算法等技术，再与认知神经科学专家与指标性医学中心专科医师共同合作研究，开发全球首创「失智症前驱期脑波AI 精准辅助诊断系统」，可精准侦测失智症前驱期 |
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xMEMS推出世界首款智慧眼镜和XR应用的MEMS高音扬声器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微电子)，今日推出世界首款单晶片MEMS高音单体扬声器Tomales。 Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度，简化了扬声器的装配与摆放位置，在智慧眼镜和延展实境(xR)头戴式耳机应用中可直接将音讯传导入耳 |
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布局国际风电市场 上纬新能源结盟日本自然电力 (2021.12.08)
上纬新能源（Swancor Renewable Energy）今日宣布，与日本自然电力株式会社（Shizen Energy Inc.,）合作离岸风电的开发计画，将透过合资方式投入九州地区周边广阔海域之离岸风电开发计画，携手推动九州地区离岸风电发展 |
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友达独创SunSteel与SunCurva太阳能模组 能源展首度亮相 (2021.12.08)
友达今日宣布，在12月8至10日「台湾国际智慧能源周」（Energy Taiwan）中，展出全方位太阳能解决方案，包括高效率太阳能模组、全方位太阳能电厂建置服务，与电厂运维及能源管理系统 |
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Imagination与YADRO达成GPU授权协定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布针对超高效BXM-4-64图形处理器（GPU）与YADRO Microprocessors达成授权协定。 YADRO Microprocessors为位于俄罗斯的无晶圆厂晶片设计公司。 IMG B系列GPU将应用于YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基于RISC-V之系统单晶片（SoC），目标市场为企业平板电脑应用，预计该SoC将于2023 年出货 |
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英特格深耕台湾市场扩大新厂投资 (2021.12.08)
全球先进材料及制程方案供应商英特格（Entegris, Inc.）今日宣布扩大投资其在台湾设立的全新、具备最先进技术之厂区，未来三年，该投资将增至约5亿美元（140亿台币）。该新厂区全面营运後，预计可创造年营收约5 亿美元（约140亿台币） |
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IDC研究：智慧手表开始取代手环 (2021.12.07)
根据国际数据资讯 (IDC) 全球穿戴式装置追踪报告的最新研究结果显示，2021 年第三季全球穿戴式装置出货量成长 9.9%，达到 1.384 亿台。该类别与去年相比成长了 26.5%，占穿戴式装置出货量的 64.7% |
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MIC：异质晶片有助于新产业生态系成形 (2021.12.07)
资策会产业情报研究所（MIC），今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业，MIC认为「高效能运算（HPC）」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力 |
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Imagination推出RISC-V CPU的微控制器IP 满足异质运算需求 (2021.12.07)
Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V CPU产品系列，满足下一代异质运算需求。
Catapult系列具有四款不同的CPU产品，分别为：动态微控制器、即时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU和支援汽车功能安全的CPU |
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友达首度展出整合太阳能的美学建筑解决方案 (2021.12.07)
友达今日宣布，将于12月9至12日的「台北国际建筑暨建材展」（Taipei Building Show 2021）中，首度展出兼具发电效能与美学设计，并结合智能微电网与储能管理的SunBello美学光电建筑整合解决方案，打造美感与永续的零耗能建筑 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 (2021.12.07)
目前的TWS耳机市场态势上扬，亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2 |
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全球电源管理晶片价格年涨10% 明年上半年仍吃紧 (2021.12.06)
根据TrendForce表示，由于电源管理晶片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
从全球供应链来看 |
