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低噪讯电子系统设计要领 (2009.03.03)
在电子系统的输出装置上，由噪讯所造成的问题相当令人不愉快，是设计工程师致力于解决的一大议题。噪讯的产生原因及类型十分多样而复杂，它可能来自电路与电源线、射频发射器的静电或电磁偶合，或是相邻电路的串音（Cross-talk）等等因素，工程师必须深入了解其成因才可能对症下药 |
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行动通讯产业：看中国崛起与市场机会 (2009.03.03)
近来读到几则报导2009年移动通信大会的新闻，提到中国在手机产业中，营造了一股崛起的气氛，有些人更直接了当提出中国手机产业崛起的看法。从产品角度来看，中国在这次大会的产品展示，几乎涵盖了所有产品线，可想见中国在手机产业的研发能量颇为惊人 |
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ICT产业发展新思维 (2009.03.03)
此波金融海啸来的又快又急，对ICT市场与产业之冲击可谓既深且远。在此时刻，厂商除应做好风险管理以对应严峻的市场考验外，更应思考下一波的对策。亦即厂商应体会及思考，如何发掘需求缺口，提供让消费者感到满足的产品组合，绝对是一个相当艰巨的挑战 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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台湾首颗Android多核心芯片解决方案现身！ (2009.03.03)
工研院芯片中心成功开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片PAC Duo SoC，可支持手持行动装置，提供比现有手持行动装置2～3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
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Cypress触控屏幕解决方案获LG手机采用 (2009.03.02)
Cypress公司27日宣布LG Electronics采用Cypress的TrueTouch触控屏幕解决方案，为其新款KS360手机打造华丽且简易使用的电容式触控屏幕接口。LG研发人员运用以PSoC可编程系统单芯片架构为基础，兼具高弹性及可编程性的TrueTouch解决方案，因此能自由搭配不同厂商提供的各种触控屏幕与LCD材料，顺利开发出此款新手机 |
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思渤科技进军CAD/CAE优化领域 (2009.03.02)
随着全球化市场来临，各产业的竞争压力增加，如何在最佳的成本及设计上维持产品的差异化，以维持企业的竞争力，进而保有企业的核心价值，是全球各大企业致力的目标 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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TI推出采用微型 SC70 封装之小型16位DAC系列 (2009.02.27)
德州仪器 (TI) 宣布推出首批采用微型 SC70 封装的单信道数字模拟转换器 (DAC) 系列。DAC8411 系列中 8 位至 16 位接脚兼容型产品在 1.8 V 电压下所消耗的功率只有 80 uA，并且还具有 1.8 V 至 5.5 V 的宽阔电源电压以及 6 us（一般值）稳定时间 |
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思亚诺推出新款多标准行动数字电视接收芯片 (2009.02.26)
行动数字电视芯片制造商思亚诺公司，25日推出新款低成本多标准行动电视接收芯片SMS1140，并宣布在深圳开设办事处，SMS1140支持全球多种行动电视广播标准，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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意法半导体采用明导国际DFT工具为先进IC测试 (2009.02.26)
明导国际(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已采用TestKompress自动化测试向量产生(ATPG)产品，融入该公司标准的65nm与45nm设计套件中。这个测试流程将为汽车、行动基地台与图像处理等应用软件实现以扫描为基础的高质量量产测试 |
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Silicon Labs发表最高效能嵌入式无线方案 (2009.02.26)
芯科实验室(Silicon Lab)发表高效能的嵌入式无线方案，其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式无线产品系列的单芯片输出功率高达+20 dBm，以及-118 dBm的灵敏度，在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低 |
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聚积针对建筑照明推出新款LED驱动器 (2009.02.26)
聚积科技最近针对热门的LED建筑照明应用，推出新款40V内建PWM功能的三信道恒流LED驱动器-MBI6030。聚积表示此款驱动器具备有二项特色，其一为在两颗RGB LED像素间距2米时，可以串接超过250颗RGB LED像素 |
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Xilinx与Wintegra连手开发LTE基频特定设计平台 (2009.02.26)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布与Wintegra公司合作推出一款3GPP-LTE基频特定设计平台，此平台将可大幅降低基频处理组件的材料列表成本与功耗。
此新平台结合Xilinx Virtex-5或Virtex-6 系列FPGA，与Wintegra WinPath-2或WinPath-3系列存取封包处理器与软件，提供一个能支持LTE分时多任务(TDD)与分频多任务(FDD)等各种4G无线标准的完整数字基频与传输解决方案 |
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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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Actel推出低成本之IGLOO nano入门级开发工具包 (2009.02.26)
美商爱特公司 (Actel)宣布已为其低功耗的IGLOO nano FPGA推出全新的低成本入门级开发工具包。这款nano套件的价格为49.95美元。
此IGLOO nano开发工具包可用于IGLOO nano FPGA或较低成本的ProASIC3 nano FPGA系列产品中各种逻辑密度的原型构建设计 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
