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TI发表最新DLP微型芯片投影技术 (2009.02.20)
徳州仪器(TI) DLP产品事业部于全球行动通讯大会宣布，在推出第一代DLP微型芯片之后，即将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，TI表示，DLP产品事业部目前已有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小，而无需压缩影像的高质量与屏幕尺寸 |
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ST推出新型宽带放大器提升多媒体网络传输速度 (2009.02.20)
意法半导体（ST）推出一个新的宽带信号放大IC。 与现有设备所使用的信号放大器相比，新推出的IC支持更高频率和更快的反应速度且噪声更低。
ST新推出的TS617支持高达200MHz的操作频率，可满足速度更快的宽带服务的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下载和上传速度高达100 Mbit/s的VDSL |
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IR第二代整合式稳压器具基准效率 缩小系统体积 (2009.02.20)
功率半导体和管理方案厂商，国际整流器公司（IR）推出第二代（Gen2）SupIRBuck整合式负载点（POL）稳压器，适用于节能高效的服务器、储存系统和网络通讯应用。
Gen2 SupIRBuck系列配备IR的控制IC、MOSFET和封装整合技术，提供4A、8A及12A输出电流，并在整个负载范围维持基准效率 |
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专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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戴尔采用硅统首款支持Atom双核处理器的芯片 (2009.02.20)
硅统科技（SiS）宣布，支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片再获戴尔青睐并成功开发出高弹性运算解决方案的消费及商用桌面计算机产品OptiPlex FX160。
支持Intel Atom 330双核心处理器的SiSM671芯片组，最大内存容量可达4GB |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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美国瑞信证券赔偿意法半导体4.06亿美元 (2009.02.19)
意法半导体（ST）宣布，关于意法半导体就美国瑞信证券公司向该公司出售未经授权的“拍卖利率证券(Auction Rate Securities)”提出的仲裁请求，美国金融业监管局(FINRA)的仲裁委员会已做出最终裁决，裁决瑞信证券赔偿意法半导体包括财务损失、利息、律师费和间接损失共计4.06亿美元 |
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响应侵权诉讼，NVIDIA指英特尔妨害创新 (2009.02.19)
针对英特尔于周一（2/16）在美国地方法院所提起的侵权诉讼，NVIDIA正式与以响应。NVIDIA强调，英特尔此次的行为很明显，就是要压制创新，并保护他们正在衰退的CPU业务 |
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ST-Ericsson与ARM携手推动下一代智能型手机 (2009.02.19)
ST-Ericsson在巴塞罗那举行的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）上，展示首款支持Symbian OS（操作系统）的对称多重处理（SMP）的行动平台。此项突破性技术在行动领域尚属首次，它以ARM Cortex-A9多核处理器为基础，利用ST-Ericsson的行动平台，Symbian OS将以更高效率执行更多应用，而总功耗更低 |
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CSR推蓝牙、Wi-Fi、GPS和FM最高整合行动方案 (2009.02.19)
CSR宣布在连接技术领域有最新突破，发表了新CSR9000模块产品。CSR9000提供一长串的连接技术，包括蓝牙、蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)、Wi-Fi (IEEE 802.11a/b/g/n)、FM收发和GPS，并且能整合建立不到60mm2的最小连接模块设计 |
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放大器技术与应用电路设计技巧 (2009.02.19)
在电子产品的设计中，广泛用到各种的放大器组件，如射频功率放大器、音频功率放大器、运算放大器等等，这些组件技术不断地在进步当中。为了改善系统的工作表现，今日的工程师必须了解放大器的工作原理、类型与特性，以及电路设计的注意要领 |
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英飞凌CEO:与其他业者合并也是选项之一 (2009.02.18)
外电消息报导，英飞凌(Infineon)执行长Peter Bauer，日前在巴塞罗那全球行动通信世界大会上接受媒体采访时表示，与其他业者进行合并是英飞凌的选项之一，但在当前的景气下，要寻找合作伙伴将是困难重重 |
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TI与三星共同发表第一款微型投影手机 (2009.02.18)
徳州仪器（TI）DLP产品事业部与三星Samsung共同发表第一款内建微型投影机的手机。Samsung投影手机采用德州仪器DLP 0.17吋的微型芯片（DLP Pico），打破传统手机屏幕的限制，可让用户轻松享受大尺寸影像的视觉体验 |
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高通扩展HSPA+产品线 展现行动多媒体效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣布推出HSPA+产品新系列芯片组解决方案。此新HSPA+产品包含移动电话与网卡解决方案，藉由结合强大处理、多媒体功能与支持多种先进行动宽带技术，以提升用户体验 |
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科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant）日前宣布扩充图像处理应用产品线，针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用，推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品 |
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麦克莱尔新款高功率综合同步降压稳压器问世 (2009.02.18)
模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案厂商麦克莱尔公司（Micrel）推出了一款新产品MIC22700，是进行过最高效率优化的高效率7A综合同步降压（步降）稳压器，其效率达到了95%以上，在仅1uH传感器和一个47uF输出电容器的板负荷区间仍以1MHz开关 |
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CSR为Mobinnova提供蓝牙与Wi-Fi无线连接技术 (2009.02.17)
CSR UniFi Wi-Fi和BlueCore4-ROM蓝牙芯片获诚实科技公司（Mobinnova）采纳，搭载于新的ICE触控智能型手机。ICE结合了行动办公室和强大的个人多媒体功能于一身，利用CSR硅晶方案将Wi-Fi和蓝牙功能内建在超薄时尚设计的手机内 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
