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夏普新款手机采用Cypress触控屏幕解决方案 (2009.02.17)
Cypress近日宣布由Softbank Mobile公司所推出的新款手机931 SH AQUOS，采用Cypress TrueTouch触控屏幕解决方案。此款由Sharp Communication System Group所研发的新手机屏幕具备 「half-XGA」（1024 x 480）分辨率，能提供清晰明亮且容易操作的显示e面 |
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MathWorks工具让Manrolandc缩短50%开发时程 (2009.02.17)
MathWorks宣布工业印刷系统制造商Manroland 公司，已使用 MathWorks 模型化基础设计工具，对其最新型印刷机生产就绪控制系统进行开发、测试以及执行工作。通过采用模型化基础设计，Manroland 公司可将其控制系统的开发时间缩短 50 %以上，从而可节约一年的工程时间并加速其新型印刷机上市时间 |
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专访：台湾英飞凌副总裁暨执行董事汪福波 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技（Infineon Technologies）已准备就绪，今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用，延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势，扩大亚太市场成长比例，进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力 |
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掌握节能效率、通讯和安全性芯片应用趋势推陈出新 (2009.02.17)
今年是全球半导体芯片大厂扭转乾坤的关键年。英飞凌科技（Infineon Technologies）已准备就绪，今年专注于节能效率、通讯和安全性三大应用，延续己身在汽车、工业和通讯芯片产品的既有优势，扩大亚太市场成长比例，进一步开创汽车、工业电子、安全芯片卡、行动手机平台和宽带接取五大应用领域的影响力 |
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ARCHOS推出内建TI 处理器之可携式媒体播放器 (2009.02.17)
ARCHOS 宣布计划扩充产品线，将采用 Google 的 Android 手机平台及 ARCHOS 多媒体架构，推出整合手机功能的新款超薄Internet Media Tablet (IMT)。此一新款 IMT 也将整合德州仪器(TI)的 OMAP 3 平台 |
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On2将于MWC展出高画质行动视频解决方案 (2009.02.16)
On2公司将在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举办的Mobile World Congress展会上，展示高画质的行动视频解决方案。On2公司将针对行动和多媒体芯片组的制造商发表全新的硬件设计解决方案，并预展其cloud transcoding服务 |
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为调整库存，德州仪器3月将停产3周 (2009.02.16)
外电消息报导，德州仪器上周证实，其全球的生产工厂将在3月时停产三周，以调整日增的库存水位，进以维持市场的供需状况。
对此，德仪表示，3月时，德仪大部分的芯片厂将停产三周，目的是为了维持良好的库存状况，并调整供需平衡 |
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Linear发表双信道电流PWM降压DC/DC转换器 (2009.02.16)
凌力尔特( Linear)发表双信道电流模式PWM降压DC/DC转换器LT3509，其具备两个内部36V、1A电源开关，采用14接脚 3mm x 4mm DFN或MSOP-16E封装。LT3509每信道可提供700mA的输出电流，效率达88%，3.6V至36V的宽广输入范围及达60V的瞬变保护，此产品应用于未稳压的墙式变压器、24V 工业供应及汽车电池等 |
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SiliconBlue超低功耗65nm FPGA产品正式量产 (2009.02.16)
新创FPGA方案供货商SiliconBlue日前宣布，专门针对可携式超低功耗应用的65nm技术FPGA已正式量产出货。第一波供货的产品包含iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，其他同系列的产品也将在几个月内推出 |
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Stantum将在GSM展示新版SMK系列多点触摸板 (2009.02.16)
多点触摸感应技术开发商Stantum Technologies将在GSM大会上推出其最新版本的SMK系列多点触摸展示、评估和开发工具包，提供OEM厂和供货商能够对 Stantum技术的性能进行评估，并研发出具备差异性的多点触摸应用程序 |
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USB 3.0准备好没？ (2009.02.16)
USB 3.0在Intel主导加上USB 3.0 Promoter Group的推波助澜下，预计将在今年底进一步与硬件厂商合作推出相关产品，不过USB3.0技术规格应用是否准备就绪，有兴趣的厂商依旧是众说纷纭；至于杀手级应用是否已浮出台面，市场上仍存有观望气氛 |
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无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
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ST推出碳化硅肖特基二极管 (2009.02.15)
电源转换使用的普通硅二极管因为无法立即关断而损耗1%的电源效能，为此，ST推出在转换时可降低耗电量的碳化硅(silicon carbide, SiC)二极管。
STPSC806D和STPSC1006D碳化硅肖特基二极管对太阳能系统的转换器特别有用，因为效能对于太阳能而言是很重要的 |
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硅统科技推出适用HDMI TV之高集成系统单芯片 (2009.02.13)
硅统科技发表一款全新运用于高分辨率HDMI数字液晶电视的高集成系统单芯片产品SiS328。SiS328为美规(ATSC)数字液晶电视系统单芯片，采用硅统科技最新第六代数字原生图像处理引擎(DNVE)技术，能提供电视制造商发展出高画质、高分辨率的数字液晶电视产品 |
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QuickLogic将于Mobile World Congress展示新技术 (2009.02.13)
QuickLogic将在2月16日至19日于西班牙巴塞隆纳所举办的Mobile World Congress中，展示一系列基于其客户特定标准产品（CSSP）技术之新ㄧ代消费性电子（CE）组件。此次除将展示具备OEM/ODM终端产品及CSSP的技术 |
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新加坡研发出新型芯片技术 可降低30倍电耗 (2009.02.13)
外电消息报导，新加坡南洋理工大学日前宣布，与美国莱斯大学的科学家合作研发出一种效率极高的微型芯片，该芯片若应用至手机上，将可延长数倍的待机时间，让手机的充电次数延长至数周一次 |
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高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持 |
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茂达推出高驱动力、可选性双相位电源管理IC (2009.02.13)
茂达电子（Anpec）推出一款具高驱动能力且瞬时响应佳的可选性双相位电源管理IC-APW7098。宽广的输入电压范围可由最低3.1伏特到最高13.2伏特。输出电压依应用可由0.6V~2.5V之间转换，同时能在电源、负载和操作温度内达到1 |
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Linear发表新DC/DC uModule稳压器系统组件 (2009.02.12)
凌力尔特(Linear)发表其升降压DC/DC uModule稳压器系统家族的第三款脚位兼容组件LTM4609，此组件为一高压及高效率的DC/DC系统，采用表面黏着15mm x15mm x 2.8mm LGA(栅格数组) 封装，其能从可变的输入电压以高于、低于或等于输出电压稳压输出电压，并可操作于4.5VIN 至 36VIN范围，以及稳压0.8V 至34V之输出电压，输出功率并达120W |
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Atmel免费提供MPU微软Windows Embedded BSP (2009.02.12)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布，已经可以为其基于ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微处理器 (MPU) 提供Windows Embedded板级支持套件 (BSP)，Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded开发的，现由爱特梅尔提供技术支持，而且可从网站http://www.at91.com/windows4sam上免费获取，用户只需要在在线接受一份有限许可的协议即可 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
