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施耐德电机EcoStruxure IT DCIM方案率先取得资讯安全认证更高层级
Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展
杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案
全光网路成趋势 国际光电展聚焦高速传输技术
工研院携手中华电信打造AI辨识系统 为保护黑面琵鹭注入活力
產業新訊
Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护
意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器
瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
电动压缩机设计核心-SiC模组
用於快速评估三相马达驱动设计的灵活平台
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
平板POS系统外壳和基座实测无线连线效能
多核心设计
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用
AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
電源/電池管理
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明
面板技术
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
网通技术
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立
Mobile
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
研究:新兴市场需求推动二手智慧手机价格上扬 供应短缺成挑战
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
掌握多轴机器人技术:逐步指南
以战略产业层次看无人机产业发展方向
当生成式AI遇上机器视觉
导引塑胶传产转型求生
数位劳动力开启储运新时代
导入AI技术 物流自动化整合管理增效
晶圆制造2.0再增自动化需求
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定
半导体
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作
默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持
让IoT感测器节点应用更省电
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
WOW Tech
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商
SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能
运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略
研究:三分之二医疗机构遭受勒索软体攻击 创四年来新高
研究:2024年第二季全球平板市场强势回升 主要品牌重新发威
Pure Storage重塑档案服务 重新定义企业灵活性与简易性标准
SAP助英业达升级云端ERP 加快全球营运及新事业拓展步伐
量测观点
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结
安立知升级WLAN测试仪 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高电压晶圆测试系统专为功率半导体设计
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
科技专利
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
CTIMES
/ 半导体整合制造厂
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS
OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
Intel逐渐脱离通讯和光电信芯片业务
(2007.12.21)
根据外电消息报导,在通讯芯片领域还算是菜鸟的Intel,正在逐步脱离此一领域,日前Intel将其光网络事业部中的电信业务转卖给Emcore。 据消息指出,Intel以8500万美元的价格,将其光平台事业部旗下涉及电信的业务,转让给Emcore,Emcore是一家电信芯片制造商,其中转让的项目还包括不属于Intel核心范围的技术
IR全新iPOWIR汇编区块能节省空间
(2007.12.21)
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出新产品iP1206,为包括电讯及网络器材在内的同步降压应用,提供全面优化方案。 iP1206是iPOWIR整合式功率转换级产品系列的最新产品,特别为高达30A 的双相位单输出应用或最高15A的双独立输出而设计
TI LED驱动组件提升大屏幕广告牌视讯画质
(2007.12.21)
德州仪器(TI)为了提升大型视讯广告牌的显示画质,近日发表两款具有像点修正和灰阶功能的16信道恒流汲入型LED驱动芯片。新驱动组件提供更高的系统可靠性及动态亮度控制能力,协助设计人员增强单色、多彩和全彩LED大屏幕显示设备、LED广告牌和显示器背光照明等应用的分辨率
Intel与俄国固网电信Comstar合作铺设行动WiMAX
(2007.12.20)
根据国外媒体报导,Intel和俄罗斯固网电信巨头Comstar日前联合宣布,双方将合作在明年2008年底之前于莫斯科铺设行动WiMAX网络。 Intel表示未来还将在俄罗斯的其他城市以及独立国协其他国家,架构行动WiMAX网络
07年全球半导体市场销售达2703亿美元 成长2.9%
(2007.12.20)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前发表一份最新的调查报告,报告中显示,2007年全球半导体销售收入达2703亿美元,较2006年成长2.9%。而前十大半导体厂的表现好坏参半,其中以英特尔(Intel)和东芝(Toshiba)的表现最为亮丽,分别占据第一和第三的位置
中国大陆关键零组件发展趋势对台湾的机会与挑战研讨会
(2007.12.20)
中国大陆在「自主创新」的国家策略驱动下,不论是利用外资引进技术/资金,或是加大本土厂商的扶植力度,以迅速建立一些科技产业,这势必影响中国大陆现有的产业供应体系
台日车用电子产业研讨会
(2007.12.20)
车用电子产品是汽车产业中成长最快速的项目之一,汽车搭载车用电子产品的比率高达40%左右。尤其,在电子信息产品市场日益饱和、高科技产业面临微利竞争的时代,车用电子产业已成为台湾信息电子产业再创辉煌产值的下一个舞台
综观PND未来发展策略
(2007.12.20)
GPS可携式导航装置的产业价值链,上中下游的购并案例不断上演。以蓝牙基频为基础的整合软体GPS、GPS纯软体运算、应用处理器结合GPS或GPS强化多媒体能力、整合无缝通讯及GPS功能的SoC设计,将是上游GPS晶片产业的四大发展趋向
NS新款稳压器解决方案 专为电源供应系统开发
(2007.12.19)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款单芯片高电压双开关正向直流/直流稳压器。此款产品型号为LM5015,是专为电源供应系统而开发的稳压器解决方案,最适用于通讯系统、汽车电子装置及工业设备
东芝加入IBM联盟 共同研发32奈米制程技术
(2007.12.19)
外电消息报导,东芝(Toshiba)于周二(12/18)宣布,将加入由IBM领军的半导体产业联盟,共同研发32奈米的半导体制程技术,以降低整体的研发成本。 这个由IBM所领军的半导体产业联盟目前已有多家知名的半导体厂加入,包括美国AMD、韩国三星电子、新加坡特许半导体、德国英飞凌以及美国飞思卡尔半导体等
仁宝计算机将前进越南设置计算机工厂
(2007.12.19)
笔记本电脑ODM厂商仁宝计算机(Compal Electronics)对外表是,将于越南设立个人计算机工厂,目前已在越南北部的永福省(Vinh Phuc)动工兴建,预计在2009年秋季完工并正式投产
TI进一步扩大高速均衡器产品线
(2007.12.18)
德州仪器(TI)发表一款弹性的高速均衡器TLK1101E,提供背板或主动式铜缆线(active copper cable)等印刷电路板讯号信道更远的传输距离。新均衡器能以高达11.3Gbps的多种速率操作,并支持所有10G/8G界面标准
MAXIM推出DS1081L展频频率调节IC
(2007.12.18)
DS1081L为一展频频率之调节IC,能有效针对高频之数字电路之降低电磁干扰需求;DS1081L内含相位锁相回路,可以接受输入信号范围为20Mhz至134Mhz,藉由内部展频电路调节后提供输出;DS1081L可透过信号控制脚控制展频调节量及抖动率,选择相位锁相回路调节、输出频率之于输入中频,有效地控制及优化降低电磁干扰
英特尔将于明年中期推出行动装置用SSD芯片
(2007.12.18)
外电消息报导,英特尔(Intel)日前在旧金山所举行记者会上公布其2008年的产品计划,并在会中展示了一个专用于行动装置的固态硬盘芯片,而此产品预计将于明年年中上市
IEK:台湾半导体产业附加价值再创历年新高
(2007.12.18)
根据工研院(IEK)研究报告显示,台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高,续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等
加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量
(2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心,成功提升台湾于EDA软件的研发能力后,台湾新思科技于今日宣布,将启动第二期的研发中心计划,并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内
MAXIM推出高达+28V的输入电压保护
(2007.12.18)
MAX4943–MAX4946/MAX4949系列过压保护器具有低至80mΩ(典型值)RON的内部FET,可为低压系统提供高达+28V的故障保护。组件还可驱动可选的外部pFET为负载提供抵达-28V的反向电流保护
Altera公布Nios II嵌入式处理器设计大赛获奖名单
(2007.12.18)
Altera公布了Nios II嵌入式处理器年度设计大赛获奖设计团队名单。获得一等奖的包括来自中国北京交通大学、台湾义守大学、印度特奇(Trichy)国家技术研究所以及韩国仁荷/弘益航天大学的设计团队
TI发表内含1.2A开关的40V升压转换器
(2007.12.17)
德州仪器(TI)发表一款体积精巧的高电压升压转换器TPS61170,内含1个40V/1.2A FET,并且提供宽广的3-18V输入电压范围。这款高效率组件支持升压转换、SEPIC和返驰架构,能稳定1或2颗锂离子电池的输入电压
奥地利微电子与LG.Philips LCD连手开发LED驱动器
(2007.12.17)
奥地利微电子宣布,与LCD显示器供货商LG.Philips LCD联合开发一款新型高精度LED驱动器AS3693。创新的AS3693 适用于LCD电视LED背光应用,可实现LCD电视背光的多段调光,以达到最高的对比度和最佳的画面质量
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
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SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
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高通执行长Cristiano Amon於COMPUTEX 2024 分享智慧装置上的生成式AI运算
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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
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