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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
快捷半导体获《便携产品设计》最佳产品大奖 (2008.04.22)
专门提供可提升能效的高性能产品的快捷半导体(Fairchild Semiconductor)获得中国主要电子杂志《便携产品设计》在「面向可携式产品应用的电源管理读者调查活动」中,颁发「功能」类别的最佳产品大奖
飞思卡尔为工业用的HMI应用添加「触控」功能 (2008.04.22)
为了协助在工业用人机接口(HMI)应用上尽快配置触控式功能,飞思卡尔引进了内建触摸屏控制器的ColdFire LCD微处理器。此32-位装置,可作为理想的嵌入式处理解决方案,运用在需要杰出效能、整合性与设计弹性的人因控制商用与工业应用上
恩智浦半导体车用收发器出货达第20亿台 (2008.04.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布其车用收发器出货达第20亿台。经过15年来在车用网络领域中累积的丰富经验,恩智浦将继续与产业厂商协力合作,帮助汽车制造商在降低网络整体成本的同时,提升系统功能、通讯速度、质量和可靠性
Avago推出新小型化数字式环境光传感器 (2008.04.22)
安华高科技(Avago Technologies)宣布针对消费性、工业与汽车应用,推出能够在宽广的照明条件下提供精确照明度测量的新小型化可程序数字环境光传感器产品。Avago的APDS-9300低电压环境光传感器在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线,并整合数字式I2C接口来简化导入到设计的程序
VLSI国际学术会议开幕 张忠谋应邀开幕演讲 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK于今日假新竹国宾饭店开幕,包含台积电(TSMC)、英飞凌(Infineon)及三星电子(Samsung)等国际半导体大厂都应邀致词,分别针对全球的半导体产业趋势及技术进行分享
经济部与Intel签署WiMAX合作意向书 (2008.04.21)
台湾经济部与Intel今日举办WiMAX记者会签署合作意向书,以台湾为测试基地,由经济部和Intel共同出资成立合资企业,开发WiMAX创新应用服务、终端行动装置与系统整合、提供WiMAX网络建置规划咨询等
NI发表2组低价位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI发表2组新的低价位嵌入式控制器–PXI-8104与PXI-8183–可为测试、量测,与控制应用提供额外效能。透过此2组新控制器,工程师可将PXI系统套用于多种产业与多种新应用,包含消费性电子、汽车工业、半导体、通讯、航天,与国防工业
ST与南台科技大学合作研发32-bit内嵌式系统 (2008.04.21)
意法半导体(ST)宣布与南台科技大学(STUT)签订合作协议,成立微控制器(MCU)联合实验室, ST在台湾推动大学合作计划,携手开发内嵌式应用技术,培育兼具研发与应用能力的高级电子工程专业人才,又推进重要的里程碑
2008年英特尔上海IDF综合报导(下) (2008.04.20)
从毫瓦到千兆次运算 从CK到HPC 英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理Patrick Gelsinger在主题演讲中表示,英特尔架构晶片已从MID扩展到高效能伺服器(HPC)。据统计,2007年全球前五大HPC系统中,就有三台采用英特尔Xeon处理器,且在2007年HPC市场所采用的五款处理器中也有四款即为英特尔处理器
Avago推出新高亮度三色表面黏着式LED产品 (2008.04.20)
Avago(安华高科技)宣布,针对室内全彩标志与显示应用,推出新系列高亮度黑色本体三色表面黏着式LED产品。采用业界标准PLCC-4包装供货,Avago的ASMT-QTC0 LED提供了115o的宽广视角以及优越的对比与锐利度
ADI适于工业应用的多任务器具有最低导通电阻 (2008.04.18)
ADI发表全新ADG 1406以及ADG 1407多任务器,此全新多任务器的特点为在± 10V的信号范围内,具有低于0.9奥姆变异值的10奥姆最大导通电阻。拥有16信道的ADG 1406能够将16组单端输入之一切换至一组共享的输出;拥有8信道的ADG 1407可以将8组差动输入之一切换至一组共享的差动输出
Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列,也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列,让用户透过简易并具成本效益的方式,为嵌入式设计增加高阶的USB功能
美国国家半导体推出最低抖动的频率产生器 (2008.04.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的多频频率产生器,其特点是不但具备同步锁定功能,而且高分辨率频率输出的抖动更低至只有40ps(峰峰值)
飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器,推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员,其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本
意法半导体推出LED背光驱动器单芯片 (2008.04.16)
意法半导体(ST)推出三款LED背光和照明用单芯片升压转换器,这三款新产品可以提供30mA或85mA电流源,能够驱动六行,每行最多达10支白光LED的显示矩阵。LED7706、LED7707和专门为行动设备而优化的PM6600都将MOSFETs整合在芯片上,以减少零件的数量;新产品的开关频率高达1MHz,可将滤波器的数量降到最低
TI正式加入LiMo Foundation (2008.04.16)
TI与致力为行动产业提供开放式手机平台的行动厂商全球联盟LiMo Foundation,共同宣布TI成为该联盟最新的核心成员。 透过积极参与LiMo Foundation,TI将致力于提升LiMo Platform,并与其他行动产业领导者与创新开发者合作,建立开放而多元化的产业链,以实现开放式Linux发展的效益
Willcom推出首款使用Intel Atom处理器技术的手机 (2008.04.16)
根据国外媒体报导,由美国Carlyle投资集团所控制的日本手机厂商Willcom,日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom处理器技术的手机产品。 Willcom所推出的D4手机,也采用Microsoft Windows Vista操作系统,Willcom计划在今年底前,让D4手机销量达到5~10万台
报告:2007年半导体产业总营收2675亿美元 (2008.04.16)
全球半导体联盟(GSA)在4月15日发表了2007年第四季/年终的全球半导体资金及财务报告。这份季报告包含了fabless、IDM、专业晶圆代工、知识产权、EDA、设计服务、和后段区块;首次公开发行(IPO)数据;合并与收购数据的资金及财务数据
NXP将举办第15届恩智浦业务优化竞赛总决赛 (2008.04.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,将于2008年4月18日在北京举办第十五届恩智浦业务优化竞赛(Business Improvement Competition;BIC)全球总决赛。在BIC活动中,恩智浦员工组成团队,在全球各地为公司提供最佳的业务改进计划并进行竞赛
德州仪器视讯监控产品解决方案 (2008.04.16)
长期致力于全球视讯监控市场发展的德州仪器(TI),将于「台北国际安全设备展」中展出创新的视讯监控产品解决方案。TI今年特别以数字视频监控应用发展为主轴规划展览内容,展出包括TI与美光公司的Aptina成像部门合作推出的高分辨率IP网络监控摄影机以及各项最新视讯监控技术,亲身体验高画质视讯的安全生活

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