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「IEK产业附加价值」记者会 (2007.12.17)
台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，且续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
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NXP推出车载多标准数字地面收音机解决方案 (2007.12.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出用于车载娱乐系统的多标准数字地面收音机解决方案，可在全球任何地区实现高质量的模拟和数字收音机服务。该系统采用恩智浦最新研发的AM/FM车载数字信号处理器（DSP）、包含恩智浦拥有的软件广播通用标准（DRM）和数字音频传输（DAB）的Nexperia PNX9525，以及采用IBOC技术的SAF355x |
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TI新型MCU 提升超低耗电应用效能及电池寿命 (2007.12.16)
德州仪器（TI）发表5款新型MSP430F2xx高效能微控制器系列，进一步扩大业界最低耗电的16位通用微控制器产品线。新型微控制器能直接取代TI广受欢迎的MSP430F1xx超低耗电微控制器，不但应用开发更简单，更提供完整的软件、接脚兼容性、双倍效能、双倍电池寿命和更多内存 |
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Linear发表双组16位电流输出DAC LTC2753-16 (2007.12.16)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表双组16位电流输出DAC LTC2753-16，其能以达±10V之输出范围，提供6个独特软件可设定SoftSpan单载子及双载子输出，软件可设定特性并免除了对昂贵精确电阻、增益步阶及手动开关跨接线之需求 |
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全新英飞凌保护二极管帮可携式电子穿上防护罩 (2007.12.16)
寒冷的冬季，暖气房里的干燥空气经常让人遭遇到静电放电的困扰。理论上，穿上一件套头毛衣或是人造合成布料的衣服都会产生静电火花。这种微小的闪光就是静电的放电效果，其强度往往可达15,000伏特，而电流则高达50安培 |
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Gartner:2007年十大半导体厂商排名出炉 (2007.12.16)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布最新的全球半导体营收统计资报告，报告中指出，2007年全球半导体营收达到2703亿美元，较去年同期成长2.9%。
而在全球半导体厂排名上，英特尔（Intel）仍为全球最大的半导体厂，市场占有率上升至12.2﹪ |
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宏观PND架构与应用市场分析 (2007.12.15)
由于基本功能逐渐成熟，未来PND产品必将面临价格下滑的竞争与附加价值的提升等问题。因此GPS厂商如何设计功能更完整、体积与成本更低、更符合行动装置应用的低功耗GPS芯片，甚至整合度更高的单芯片产品，对于PND产品的未来发展将产生不容忽视的影响力 |
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Dow Corning导热硅脂提供低成本导热能力 (2007.12.14)
材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群，宣布推出DOW CORNING TC-5121导热硅脂，专用于桌面计算机和绘图处理器等中阶电子系统。此一新型导热硅脂不但具备优异的热效能，其配方也较其它热材料更不易刮损散热片 |
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TI发表采用最新DaVinci技术的数字媒体处理器 (2007.12.14)
为了让消费者能够透过不同的终端视讯产品观看各种视讯内容，德州仪器(TI)发表一款采用最新DaVinci技术的数字媒体处理器，提供媒体网关、多点控制装置、数字媒体转接器、视讯保全数字录像机和网络机顶盒等装置所需的视讯转码功能 |
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德州仪器单芯片DSP 媒体发表会 (2007.12.13)
随着消费者对高画质视讯影音的要求日渐严苛，如何提供可支持各种高分辨率视讯格式的产品成为芯片厂商的重要课题。透过在DSP领域25年以上的开发经验和研发技术，TI推出最新采用DaVinci平台的新型 |
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意法半导体将收购Genesis Microchip半导体 (2007.12.13)
意法半导体宣布两家公司就意法半导体将收购Genesis Microchip公司的事宜达成最终协议。此项并购交易将进一步强化意法半导体在快速成长的数字电视和显示器市场上的系统芯片(System-on-Chip, SoC)技术 |
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NXP与台积电发表七项半导体技术及制程创新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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Altera全新MAX IIZ CPLD实现零功率消耗 (2007.12.11)
Altera宣布全新零功率消耗MAX IIZ CPLD进一步扩展其低功率消耗可编程逻辑解决方案产品组合，该组件是专门针对解决可携式应用市场的功率消耗、封装和价格限制所设计开发 |
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东芝宣布推出笔记型用的固态硬盘 (2007.12.11)
外电消息报导，全世界第二大NAND闪存制造商东芝（Toshiba）于周一（12/10）宣布，将开始生产用于笔记本电脑的固态硬盘（SSD）。首批推出的规格为1.8吋和2.5吋，容量为32GB、64GB、128GB，传输接口为SATA 3Gbps |
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报告:06-11年亚洲半导体年复合成长率达10.8% (2007.12.11)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前发表一份最新的研究报告表示，亚洲半导体的生产能力将持续增强，自2006年至2011年之间，年复合成长率将达到10.8%。
该篇研究报告指出，亚洲半导体制造业正持续且快速的提高其生产能力，而这种趋势在未来几年内还会继续下去 |
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日本研发出3D晶体管 可有效提升处理器速度 (2007.12.10)
外电消息报导，日本科技研究公司Unisantis日前宣布，成功开发出一种新的3D晶体管，可使处理器的计算速度提升将进10倍。而该公司也将开始对市场销售此新的晶体管。
Unisantis表示，相较于传统的晶体管，新的3D架构缩短了电子传输的距离，且所产生的热量更少，同时制造成本也更为低廉 |
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Infineon宣示明年在全球与台湾之发展策略 (2007.12.10)
全球射频、通讯和网络芯片供应大厂Infineon今日在台举办媒体年终说明会，Infineon台湾区副总裁暨总经理尹怀鹿博士表示，Infineon明年在台的业务发展重点，将集中于AIM、ATM、芯片卡以及高频电流管理等应用领域 |
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英飞凌主导NGN-PlaNetS项目 改变因特网现状 (2007.12.10)
目前的因特网无法为先进的服务提供可靠的平台，例如网络电话（VoIP）或随选视讯。NGN-PlaNetS是由英飞凌科技公司主导并于最近完成的项目，并获得德国教育研究部赞助390万欧元，计划将改变上述因特网现状 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
