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半导体获利下降 三星电子五年来首次裁员 (2007.11.21)
外电消息报导，三星电子（Samsung）日前表示，不久前所进行的裁员行动，并非因应改组的重整计划，仅是一次常态性的人员裁减。而该裁员行动也是三星电子这五年以来第一次裁员 |
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英特尔呼吁半导体业界转向18吋晶圆生产 (2007.11.20)
外电消息报导，英特尔（Intel）日前对媒体表示，目前英特尔正在进行18吋（450毫米）晶圆厂的转换工作，并预计在2010年时完成此一目标，以提高整体的芯片生产效能。
据报导 |
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行动WiMAX技术发展现况 (2007.11.20)
今年10月WiMAX无线宽带接取技术被纳入3G标准后，对WiMAX频谱资源和业务推展具有非常重大的意义。本文针对IEEE802.16标准发展历程、Mobile WiMAX、WiMAX Relay、产品发展现况、认证测试现况、以及资策会WiMAX技术发展现况作简要介绍，希望能让读者能对行动WiMAX技术发展现况有一概括性的了解 |
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飞思卡尔将S08微控制器架构的弹性与效能提升 (2007.11.19)
如今的嵌入式系统研发人员需要整合度更高、价格及效能比更突出的8位微控制器，才能够解决他们对成本与功耗两方面所注重的应用需求。为了让研发人员能够在设计8位产品时发挥最高效率与功能，飞思卡尔开发了S08D系列的8位微控制器（MCU）－这是目前整合程度最高、也最富延展性的S08组件 |
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ST HDMI切换器 支持3.4GB/s视频数据传输速率 (2007.11.19)
意法半导体（ST）宣布推出第一个支持3.4GB/s视频数据传输速率的HDMI（high-definition Multimedia Interface）切换器，可拥有16位高画质全色彩──65k色，还原真正的高画质（HD）电视画面 |
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iSuppli: 07年Q3全球DRAM市场排名三星持续领先 (2007.11.19)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布2007年第三季的全球DRAM市场排名报告，报告中指出，三星电子（Samsung）在全球DRAM内存市场排名依旧领先，达27.7％，而海力士（Hynix）半导体则逆势成长，为唯一一家销售成长的厂商 |
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Spansion和Virident共同开发新型储存解决方案 (2007.11.19)
Spansion与专注于为因特网数据中心(Internet data centers)提供节能、可拓展系统解决方案的创新者Virident宣布共同开发和推出新一代储存解决方案。针对因特网数据中心设计的新型解决方案可显著降低功耗并提供优越的系统性能 |
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ADI推出专为无线应用设计的高分辨率锁相回路 (2007.11.19)
美商亚德诺公司（ADI）发表一款全新的高频Fractional–N(分数N型)锁相回路（PLL）合成器ADF 4157，该组件可以使用在需要低相位噪声以及能够进行极精密微调分辨率的应用领域上，像是卫星通讯、专用行动无线电（PMR）、仪器设备、以及无线基地台设备─其中包括可以支持GSM、PCS、DCS、WiMAX、CDMA、与W–CDMA网络的设备 |
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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器（TI）成功并购Chipcon之后，便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验，与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片（SoC）技术和产品上 |
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Vishay推出尺寸09的新型单匝衬套位置传感器 (2007.11.19)
Vishay宣布推出尺寸为09（22.2mm）的新型单匝、衬套位置传感器，该器件采用霍尔效应技术，面向恶劣环境中的应用。
新型351 HE的霍尔效应技术使其能够在高达20G的高频率振动、高达50G的冲击条件下在–45°C～+125°C的温度范围内工作，因此其具有比其他技术更胜一筹的强大优势 |
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高画质世界的时脉挑战（中） (2007.11.19)
本文将着重于设计的系统层次，一开始将检视特定的从多模组、单频道架构到单模组架构的通讯系统等问题。接下来会讨论ADC效能演进的含意，回顾在亚奈取样下取样时脉相位杂讯的影响 |
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受次贷风暴影响 08年美半导体产业可能陷低潮 (2007.11.16)
外电消息报导，市场研究机构Gartner日前发表一份报告表示，受次级贷款在全球经济所造成的负影响，美国半导体产业在2008年可能将陷入低潮。
据报导，Gartner在报告中表示，有许多的政府经济学家和金融顾问提出警告，由于受次级贷款及其在全球所引起的经济衰退影响，美国经济很可能会陷入低迷 |
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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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Vishay宣布推出Vishay FCSP FlipKY系列芯片 (2007.11.16)
Vishay宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，这些器件的占位面积为0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。
凭借0.6mm（1A器件）及0.5mm（0.5A器件）的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片级肖特基二极管可节省手机、蓝牙附件、PDA、MP3播放器、数码相机、个人视频播放器及其他需要超薄器件的可擕式电子系统的空间 |
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2007发现台湾建构未来产业研讨会 (2007.11.16)
面对瞬息万变的2008年，为了让各界更深入了解产业最新发展动态，经济部技术处ITIS计划将于台北国际会议中心，举办「2007发现台湾建构未来产业研讨会」，带您回顾2007年台湾重点产业的价值创造，并以崭新的视野为您展望2008年 |
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2007 ARM 年度技术论坛-新竹场 (2007.11.16)
「2007 ARM 年度技术论坛」将于新竹及台北两地隆重登场！今年，ARM将以「Investing the Future」的主轴精神邀您一同开拓无限商机的广大市场 — 行动通讯(Wireless Communication)、数字家庭(Digital Home)及行动运算技术(Connected Mobile Computing) |
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英飞凌NFC功能SIM卡新增安全性与便利性 (2007.11.16)
英飞凌科技在巴黎Cartes贸易展中，发表32位高安全性闪存微控制芯片，提供近场通讯（NFC）行动应用所需之安全层级与便利性。除了强化的硬件安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制芯片还结合单线通讯协议（SWP）接口与免接触的Mifare技术 |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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MAXIM推出大功率、高效HB LED驱动器 (2007.11.15)
MAX16821是大功率、同步高亮度LED（HB LED）驱动器，可快速响应电流脉冲，是第一款可驱动共阳级LED的驱动器。该组件所具有快速电流响应LED技术目前正在申请专利，该技术可以满足投影应用的规格要求，因此对于正投影、背投TV（RPTV）以及袖珍投影机这类要求具有非常快速的LED调光功能的应用相当理想 |
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Vishay推出新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET (2007.11.15)
Vishay推出已通过AEC-Q101认证的新系列汽车用TrenchFET功率MOSFET，该系列包含两款采用PowerPAK 1212-8封装且额定结温为175°C的60V组件。日前推出的组件为在10V栅极驱动时导通电阻为25毫欧的Vishay Siliconix n信道SQ7414EN以及额定导通电阻为65毫欧的p信道SQ7415EN |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
