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CTIMES / 电容器
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
VISHAY推出符合RoHS的153 CRV极化铝电解电容器 (2005.12.12)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,该公司已将符合RoHS的153 CRV系列添加到了其垂直SMD铝电解电容器产品系列中153 CRV系列中的器件可与无铅(Pb)焊接工艺兼容,并且在40℃时具有至少200,000小时的较长使用寿命,从而可使设计人员节省空间,而性能或可靠性毫不逊色
Vishay推出新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用P尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器,这些电容器具有出色的可靠性,并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间
Vishay推出可提供 3300μF电容的钽电容器 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出首款在浓度仅为 2.5 毫米的封装中可提供 3300μF电容的钽电容器,从而提供了取代在超薄应用中使用多个低值电容器来实现充足电容这一做法的解决方案
TI推出专为3G手机设计超小型200 mA稳压组件 (2005.06.13)
德州仪器 (TI) 宣布推出一系列体积精巧的200 mA低压降稳压器,采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装 (CSP)。现代3G手机大都内建蓝芽、射频与高画素相机电路,很容易受到噪声影响,因此对于电源供应的要求也特别严格
F050超高电容材料与市场发展概论 (2004.08.19)
F050超高电容材料与市场发展概论课程目标: 建立对超高电容材料的基本概念及市场和应用。修课条件: 大专以上理工科系毕,从事相关产业及有兴趣者。课程大纲: 1.超高电容材料分析 3
Vishay推出新型硅晶RF电容器系列 (2004.04.29)
Vishay日前宣布推出0201 封装底面尺寸的新型硅晶RF电容器系列,该器件将有助于设计人员减少无线通信?品的尺寸并提高其性能。 基于Vishay 专有半导体工艺的新型HPC0201A 硅晶电容器提供了低寄生电感和较严的公差,同时以高频率实现了更高性能、更高精度的运行
Vishay推出Schottky二极管系列 (2004.04.19)
Vishay Intertechnology日前宣布推出Schottky二极管系列,该系列采用面积?1.2 毫米×0.8 毫米、高度?0.6 毫米的最新超小型SOD-523 (SC79)封装。凭借节省空间的小型封装中的极低导通电压、低正向电压值、低漏电流以及快速开关
Microchip发表新型低压差稳压器 (2004.02.24)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布推出新型低压差稳压器(LDO)–MCP1700,配合陶瓷电容器即可提供稳定的输出,并可以超低电流运作,几乎适用于任何微控制器,且成本低、功耗小,是携带型与使用电池驱动的应用场合中最佳的解决方案
国巨挑战三年内达成毛利率40%目标 (2004.02.16)
据中央社报导,被动组件大厂国巨创办人兼最高顾问陈泰铭,日前表示将在三年内使国巨成为亚洲毛利最高的被动组件供货商,毛利率挑战40%。国巨高雄MLCC厂去年元月产量为35亿颗,至去年底已成长94.3%达到68亿颗水平
Vishay推出0.18 毫米硅晶电容器 (2004.01.14)
Vishay Intertechnology 14日宣布推出爲智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay 开发出的专有半导体加工工艺,在将高电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面,该産品建立了新标准
Vishay推出两款新器件-592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology于12日宣布推出两款属于固体钽芯片电容器592D 系列的新器件,能够以小型钽电容器提供最高的电容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分,这些新电容器设计用于要求具有极高电容的小型设备,例如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话
国巨指手机换机风潮将带动被动组件需求成长 (2003.10.30)
据工商时报报导,被动组件大厂国巨指出,被动组件需求量在笔记本电脑大量取代桌面计算机,以及手机换机潮流下,将出现高度成长;对被动组件业者来说将是一大喜讯
解析微小型燃料电池发展现况与应用 (2003.10.05)
微小型燃料电池在可携式电子产品的应用,一直被认为是燃料电池商品化的最佳机会。本文将就有关燃料电池的应用领域,以及应用相关的问题加以说明讨论,并且将着重在燃料电池应用于3C产品电源所衍生之问题,探讨应用时所需克服的课题,并将就目前全球发展的现况加以描述说明
意法研发以低成本制造太阳能电池新法 (2003.10.04)
据路透社报导,欧洲最大半导体业者意法半导体(STMicroelectronics),宣布已研发成功以旧法二十分之一的低成本制造太阳能电池的新方法,意法预计可在2004年底制造出新型电池的原型,并投入大量生产
华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导,被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后,将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股,届时华新科结合3 家厂商,总计在积层陶瓷电容器(MLCC)的月产能将达90亿颗,位居全球第三
传统旺季需求带动 国内MLCC厂表现亮眼 (2003.09.17)
据工商时报报导,在传统旺季需求带动下,国内被动组件积层型陶瓷电容器(MLCC)厂商华新科、国巨、禾伸堂,近期均传出较市场预期为佳、稼动率超过九成的亮眼成绩
提供高效率电源应用解决方案 (2003.08.05)
成立于1984年的APT(Advanced Power Technology),专注于各种高性能功率半导体的设计、制造以及销售业务。在电源相关产品已经越来越受重视的现在,该公司致力提供让电源更有效率应用与低成本的功率半导体产品,并积极开拓相关应用市场
国巨、华新挑战高阶0402规格MLCC市场 (2003.07.24)
据Digitimes报导,技术难度较高的0402规格MLCC(积层陶瓷电容)市场,在过去一直是日系厂商的天下,台系厂商则正在起步阶段。而进来国内MLCC业者国巨、华新科皆指出,自家0402的技术能力已更进一步;国巨第三季将开始销售0402规格、以X7R材质制造、容值1微法拉(μF)的MLCC产品,而华新科也将于9月开始销售这款MLCC产品
综观全球主要国家锂电池研发政策 (2003.06.05)
全球各国锂电池产业发展良窳与否,企业母国所提供的产业环境扮演着关键性的角色,包括投资优惠与租税减免等奖励政策,对产业进步与升级皆有正面的帮助;本文将针对台湾、中国大陆、日本、韩国等主要生产国家的锂电池产业政策,做一深入的介绍,并为国内相关业者提供建言
市场需求带动被动元件业者首季业绩表现亮眼 (2003.04.18)
据中央社报导,国内被动元件厂商第一季业绩在市场需求成长带动下,表现皆较预期为佳;包括华新科、禾伸堂、大毅、智宝等业者之股价,亦在日前纷纷出现涨停,成为电子股的强势族群

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