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艾讯Intel 四核心Mini ITX 工业级主板配备多元输入/出接口 (2014.11.18)
艾讯公司(Axiomtek)全新推出Mini ITX主板─MANO840 配备超高效能四核心系统单芯片，采无风扇、单电压以及丰富多元输入/出埠设计；搭载四核心 Intel Celeron J1900 中央处理器，内建Intel HD 绘图引擎，集高效能、高绘图以及多媒体效能等 |
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Atmel推出全新遵从G3-PLC规范的电力线通讯解决方案 (2014.11.14)
Atmel公司日前在阿姆斯特丹举办的2014欧洲表计国际展览会上首次推出全新两款遵从电力线通讯（G3- PLC）规范的解决方案，为新一代智能计量项目提供经济高效益。
最新推出的Atmel G3-PLC产品包括SAM4CP16C系统单芯片（SoC）和ATPL250A调制解调器，其引脚兼容已投入量产，并遵从PRIME规范的Atmel | SMART能源计量解决方案 |
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安森美半导体整合无线组件高需求 推动物联网链接 (2014.11.11)
NCS3651x系列系统单芯片收发器符合新标准，支持物联网及智能电表通讯
安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片（SoC）收发器，支持高性能、可靠及高效通讯，用于物联网（IoT）及智能电表应用 |
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美高森美推出高密度SmartFusion2先进开发工具套件 (2014.10.13)
美高森美公司（Microsemi）推出全新最高密度、最低功耗SmartFusion2 150K LE系统单芯片（SoC）FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师使用两个FPGA夹层卡（FPGA Mezzanine Card, FMC）扩展接头来连接广泛的具有新功能之现成子卡 |
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Microsemi为旗下主流FPGA产品推 专为要求小外形尺寸应用而设计全新小型封装器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布为旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系统单芯片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解决方案，这两款采用非挥发性Flash技术的FPGA器件，可省去对外部配置内存的需求，为设计人员提供业界目前最小的占位面积 |
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 组件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求 |
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意法半导体发布高性能宽带机顶盒系统单芯片 (2011.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics）扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布将为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统单芯片。
该芯片是意法半导体新一代家庭娱乐平台的一部份，可支持各种开放原始码（open-source）操作系统环境 |
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ST和麻省理工大学携手展示低压系统单芯片 (2011.10.12)
意法半导体（ST）与美国麻省理工大学微系统技术实验室（Microsystems Technology Laboratories of Massachusetts Institute of Technology）日前携手展示双方在低功耗微处理器技术领域的合作研发成果 |
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大陆芯原公司全面采用思源科技VERDI侦错系统 (2011.04.28)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布， ASIC设计与半导体IP供货商芯原公司（VeriSilicon Holdings ）已采用Verdi自动化侦错系统作为标准的侦错平台。该软件现已全面部署至VeriSilicon全球研发部门，大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片设计 |
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ARM与新岸线计算机系统芯片 重塑笔记本电脑市场 (2010.09.16)
中国新岸线公司和ARM于前日（9/14）共同宣布，推出新岸线首款计算机系统芯片NuSmart 2816，该芯片是将2 GHz Cortex-A9 双核心芯片整合成完整计算机系统的40奈米系统单芯片。新岸线预计将瞄准超薄笔电、All-in-One、以及小笔电与平板计算机市场 |
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ST发布针对网络应用的下一代SoC 32奈米设计平台 (2010.06.08)
意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP |
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英特尔计划推出新款Atom系统单芯片 (2010.04.21)
英特尔在北京举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，针对各种嵌入式应用，简述英特尔最新的系统单芯片（SoC）产品，并介绍新的研究结果，能让住宅与小型企业更有效率地运用及管理能源 |
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科胜讯针对连接网络型数字相框市场推出SoC方案 (2009.07.10)
科胜讯系统公司（Conexant.）宣布推出针对具备网络联机能力数字相框与交互式显示设备（IDA）新兴市场所规划一系列系统化单芯片解决方案的第一款产品。
这类应用整合了因特网联机能力以及触控屏幕技术，高性能的CX92735可以支持包括串流媒体内容、具备投影片播放功能的MP3音乐播放，以及Wi-Fi、蓝芽以及因特网联机能力等功能 |
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TI针对高速数据撷取应用推出18位系统单芯片 (2009.06.30)
德州仪器（TI）宣布推出两款系统单芯片（SoC）解决方案，使客户能够针对高速数据撷取、自动测试设备以及医疗影像等高精度应用，轻松开发出超高效能的模拟数字转换器（ADC）前端 |
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硅统推出高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 (2009.05.31)
硅统科技发表一款高整合系统单芯片数字液晶电视处理器 -- SiS217H，瞄准台湾地区全新HiHD高画质讯号频道的数字广播系统。SiS217H数字液晶电视处理器整合了高速226MHz的通用视频译码引擎(Universal Video Decoding Engine)，以支持H.264/AVC HPL3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格 |
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TI宣布针对RF遥控领域的最新标准化 ZigBee规范 (2009.05.25)
德州仪器 (TI) 宣布针对射频 (RF) 遥控领域的最新标准化 ZigBee RF4CE 规范，推出业界首款、同时包含软件与硬件的完整网络协议。RemoTI 网络协议是一款功能丰富的低成本解决方案，包含 TI 的 CC2530 IEEE/802.15.4 系统单芯片与软件堆栈 |
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ARM宣布提供业界最广之40nm G实体IP平台 (2009.04.27)
ARM宣布为台积电(TSMC)的40奈米 G 制程提供完善的IP平台。ARM最新推出的硅认证实体IP平台能在无需增加功耗的前提下，针对需要进阶功能的效能导向消费性装置，进行符合成本效益的开发活动 |
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硅统推出符合H.264标准的数字液晶电视处理器 (2009.04.27)
硅统科技宣布推出全新高整合系统单芯片数字液晶电视处理器—SiS329H，以满足在欧洲境内消费者对日益增长的H.264广播节目的收看需求。
SiS329H高分辨率数字液晶电视处理器整合了高速226MHz的通用视频译码引擎，以支持H.264/AVC HP L3.0/3.2/4.1与MPEG2 MP ML/HL最新的视讯数据流压缩技术规格 |
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富士通全新绘图SoC支持数字仪表与车用导航 (2009.03.11)
香港商富士通微电子台湾分公司发表一款全新绘图控制器系统单芯片(SoC)，适用于下一世代车用导航系统与数字仪表板等车载信息娱乐系统。型号为MB86298的全新控制器可为嵌入式系统提供最高阶的绘图处理能力，可支持4个视讯输入端子，并链接至4部平面显示器的输出端子 |
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TI全新多核心应用平台可大幅提升行动运算效能 (2009.02.20)
TI宣布推出全新OMAP 4行动应用平台，将协助智能型手机与行动上网装置（MID）制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4平台提供全新的多媒体用户体验，例如1080p视讯录制与播放、2千万像素图像处理，以及约长达一周的音频播放时间 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
