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硅统科技推出适用HDMI TV之高集成系统单芯片 (2009.02.13)
硅统科技发表一款全新运用于高分辨率HDMI数字液晶电视的高集成系统单芯片产品SiS328。SiS328为美规(ATSC)数字液晶电视系统单芯片，采用硅统科技最新第六代数字原生图像处理引擎(DNVE)技术，能提供电视制造商发展出高画质、高分辨率的数字液晶电视产品 |
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NXP与iBiquity合推HD Radio高音质广播技术 (2008.08.15)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors）宣布连手与数字高音质广播（HD Radio）技术的开发者iBiquity Digital公司共同推出致力于数字化车内接收系统的第一款多重标准广播整合电路，恩智浦的单芯片软件解决方案Dubbed SAF3560支持高音质广播技术、DAB、DAB+、DRM和T-DMB广播接收标准 |
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INTEL对安全、储存与通讯领域发表新系统单芯片 (2008.08.14)
随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能，英特尔计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益，开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计方案与产品 |
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科胜讯推出新系列系统化单芯片传真应用 (2008.08.05)
科胜讯系统公司(Conexant)宣布，针对具备喷墨、雷射以及热感应打印能力的传真设备推出新系列系统化单芯片(SoC, System-on-Chip)解决方案，编号为CX9543X的系统化单芯片产品提供有多种不同组态选择 |
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picoChip推出第二代单芯片基频处理器 (2008.07.01)
picoChip针对快速成长的家用基地台 (femtocell，亦称毫微微蜂巢式基地台 )市场发表全新系列之系统单芯片基频处理器－PC3xx系列。第二代组件以高度整合性包含了 picoChip实地验证之调制解调器软件，使家用基地台制造商能实际降低物料成本并提高效能，而成本缩减为大规模部署家用基地台之关键 |
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惠瑞捷推出Inovys半导体芯片除错解决方案 (2008.06.25)
有鉴于市场对更高效率之除错方法的需求不断增加，半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 特别推出Inovys半导体除错解决方案 (Silicon Debug Solution)，以加快新的系统单芯片 (SoC) 组件的量产时间 |
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捷码科技发表自动平面布局综合产品Hydra (2008.06.23)
芯片设计软件供货商Magma捷码科技发表自动平面布局（automated floorplan）综合与阶层设计规划产品Hydra，这套产品具备实体优化能力，能实现卓越的可预测性。与现有的平面布局及原型工具不同的是，Hydra将时序、功率、壅塞及面积纳入考虑，产生可立即实施的平面布局，有效缩短超大型设计的回复时间 |
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ST推出65奈米制程SPEAr 客制化计算机外设芯片 (2008.06.02)
全球系统单芯片厂商意法半导体宣布推出一款新增的SPEAr系列可配置型系统单芯片产品。新款SPEAr Basic组件采用当前世界上最先进的65奈米低功耗制程技术，可满足各种嵌入式应用的需求，如入门级打印机、传真机、数字相框、网络电话（VoIP）和其他各种设备 |
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ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片 (2008.01.25)
意法半导体（ST），宣布推出该公司第四代蓝牙和FM调频收音机二合一芯片解决方案，可符合手机市场对整合和成本的要求。在单一的65nm芯片上整合蓝牙无线个人局域网络功能和FM Radio收发器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能 |
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IBM与雷曼兄弟投资中国芯原微电子2000万美元 (2008.01.23)
外电消息报导，IBM与雷曼兄弟日前共同宣布，双方将投资中国IC设计代工芯原微电子。此投资将由「中国投资基金」商业联盟负责，投资金额约达2000万美元。
据报导，芯原微电子将利用这项融资，提升使用先进制程的系统级芯片（SoC）平台的研发速度 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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以SopC实现新兴xDSL技术优势 (2003.11.05)
数位用户回路（DSL）成为现今最有发展潜力的宽频提供机制，该技术的发展带动消费性电子应用的快速成长，ADSL2+是目前标准ADSL技术的自然延伸，它所采用的离散多频调变（ DMT）技术可将传输频宽加倍 |
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PSOC将大放异彩 (2002.02.05)
将来资讯电子产品的发展，乃至于整个SOC的成熟，都可能因为PSOC的扩大应用而向前推进一大步，我们相信PSOC在未来几年将大放异彩。 |
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Avant!六日在新竹举办2001 Mini DAC技术研讨会 (2001.07.03)
Avant!前达科技2001年全新产品正式面市！经过反复的测试与修正，超深次微米系统单芯片设计解决方案Astro，以及系统单芯片设计之组合芯片解决方案Columbia已经于6月15号正式在全球同步推出 |
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安捷伦科庆祝销售出第1亿颗系统芯片 (2001.05.22)
安捷伦科技日前宣称已售出第1亿个系统芯片，这将为它的系统整合单芯片（SOC）业务立下一个里程碑。安捷伦表示，该公司于1993年开始发展它的SOC业务，并且是开发桌上型打印机等大量消费性应用所需的高度整合芯片之领导厂商 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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南茂策略转向 主力放于SOC后段封装测试 (2001.05.15)
为了回避业务过于集中在动态随机存取内存（DRAM）封装测试市场风险，南茂将趁着今年景气不好时进行策略转向，除了配合茂硅集团所需，仍维持部份DRAM、LCD驱动IC封测产能外，未来的发展主力将锁定在系统单芯片（SoC）的后段封装测试市场 |
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硅统威盛抢攻IA市场 再度交锋 (2001.04.19)
硅统科技18日在微软举办的WinHEC研讨会中，首度展出即将发展的550系统单芯片(SoC)基板，整合处理器、绘图芯片与南北桥芯片组，并延伸出551与552等系列产品抢攻信息家电(IA)市场 |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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交换器芯片价格持续下跌 (2001.01.02)
交换器芯片每埠价格由2000年初一美元降至目前约0.7美元，今年倍增的竞争者将使交换器芯片平均单价持续下跌，国内设计业者表示，不排除五埠与八埠交换器芯片系统单芯片（ＳＯＣ）今年每埠价格跌至0.5至0.6美元的可能性，将进一步压缩网络芯片厂商毛利 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
