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由半导体制程发展看半导体材料发展趋势 (2009.05.26)
半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备，也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段，需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线，让半导体产业在技术与应用上进一步突破 |
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由日本Fine Tech展看次世代显示与照明之发展变革 (2009.04.30)
每年四月全球平面显示器及材料厂商群聚东京展示新技术、新产品，并探讨未来显示器产业与技术的发展趋势。平面显示器产业链中的材料、零组件、显示器之技术与产业趋势一次完整呈现在「Fine Tech」展以及同时举行的「FPD Components & Materials Expo」、「Display 2009」中 |
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化危机为转机--行动通讯产业的挑战与前景 (2009.04.28)
自08年第四季金融风暴席卷全球至今，受到企业投资减缓、消费者购买意愿大幅滑落的影响，通讯产业面临了自2000年以来最大的市场衰退危机；其中，与消费市场息息相关的行动通讯产业所受到的冲击尤甚于其他通讯产业 |
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2009年全球半导体产业趋势展望 (2009.04.28)
从2007年中美国次贷风暴开始，接连在2008年9月雷曼兄弟倒闭，全球面临一波又一波的金融海啸；而美国在2008年Q4 GDP成长率又缴出25年来最差水平，加上金融情势未见缓和，在此诡谲经济气氛下，半导体产业在2009年似乎将面临更大的需求考验 |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
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电子零组件产业回顾与展望及潜力产品未来发展研讨会 (2009.01.16)
2008年及2009年对全球电子产业而言是相当动荡的一年，除了市场走向不明之外，厂商对于如何因应此波不景气也是束手无策，藉由LED以及PCB产业的回顾与展望，试图找出面对此波不景气我国电子零组件厂商可实行的策略方法及投资方向 |
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行的绿商机 — 绿色车辆产业研讨会 (2008.11.20)
『行』是生活四要之一，但日益恶化的环境，使得汽车排放废气问题成为众矢之的，因此各国正逐步藉由修法试图改善；再加上高油价时代降临所带来的能源成本危机，车辆动力改革脚步加快，双重压力下，绿色车辆议题应运而起 |
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太阳光电制程设备技术应用研讨会 (2008.09.25)
如何有效提升能源使用效率及开发能源替代方案成为全球关注的课题及社会发展的必然选择。其中太阳光电又被视为目前再生能源中最具发展潜力与产业机会的项目，此次研讨会将针对太阳光电市场、设备及制程等最新相关技术与发展趋势 |
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太阳能产业发展趋势研讨会 (2008.09.25)
随着全世界能耗的不断上升、气候暖化严重威胁经济发展和人们生活健康的今天，世界各国都在寻求新的能源替代，以求得可持续发展和日后发展获取优势地位。太阳能以其清洁、源源不断、安全等显著优势，成为关注重点 |
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LCD背光模块新趋势下材料商机研讨会 (2008.08.05)
背光模块为LCD最重要的零组件，不仅占成本比重最高、耗电也最多，在环保节能趋势以及Cost-down的趋势下，背光模块朝向低耗电发展，不仅减少CCFL的使用量，甚至未来笔记本电脑用的背光模块将全改采用LED作为光源 |
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LED照明研讨会 (2008.07.29)
在节能和环保议题持续发酵下，澳洲、加拿大以及欧盟各国等，已全面展开使用LED节能灯计划，台湾经济部能源局也拟定五年后将禁止使用白炽灯泡。由于各国政府政策的大力推动，可望为LED业者带来庞大的灯源替换商机，更吸引众多国内外灯具厂商大举进军LED照明市场 |
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剖析大宽带市场新竞局研讨会 (2008.07.29)
近年来「数字汇流」一词不仅是媒体常提到的趋势名词，更已是通讯产业发展的重要目标。虽然，截至目前为止，不同领域对于「数字汇流」的具体样貌仍众说纷纭，但确定的是宽带设备与应用的发展已成为迈向「数字汇流」时代最重要的基础 |
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人性化接口设计商机探索研讨会 (2008.07.29)
随着制造代工跌跌不休的毛利，转向品牌与设计发展似乎成了国内业者另一希望所在，而产业发展的生态上，也已展露典范转移的面貌。
虽然目前技术发展呈现日新月异的特性，但相同技术规格产品的追随而至，已在弹指之间 |
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PCB新应用及技术研讨会 (2008.07.29)
NB以及手机市场成长逐渐减缓，何种新技术、材料及产品可以对PCB产业再创另一波高峰，是所有PCB厂商最关注的议题。何种新技术会使现有产业规则完全改变，未来何种新产品会崛起，PCB厂商应在目前就切入，静待机会来到，又有何新产品仅是昙花一现，值得各个PCB厂做为未来切入市场的参考 |
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3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化 |
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CMOS MEMS消费电子应用商机&台湾产业发展策略研讨会 (2008.06.23)
Wii游戏机游戏杆及iPhone人机界面引起的市场风潮，为发展已久的MEMS技术开启了一条希望大道，不仅IDM大厂加紧布局相关技术，包括台积电、联电等晶圆厂也积极进行半导体与微机电技术的制程整合，期望在技术层面的突破，加速相关组件的低成本化与大量生产 |
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从潜力应用看内存发展新趋势研讨会 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体及内存技术的蓬勃发展 |
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下世代PC技术发展趋势与市场展望 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，『可携、节能、上网、低价』成为未来电子产品发展的趋势，也同时牵动着下世代PC的发展。
无论从设计、制造到品牌 |
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迎接无线新未来 数字家庭商机大跃进 (2008.06.23)
随着宽带基础建设的日趋完善，宽带到府率日渐提升，「数字家庭」的相关议题风起云涌而起，相关产业也渐渐的注意到这极具未来发展性的市场趋势，许多如信息与家电厂商等皆相继投入家庭网络相关产品的研发与技术规格制订，企图争食「数字家庭」这块商机无限的大饼 |
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可携式省电时代来临看半导体发展新趋势 (2008.05.14)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体技术的蓬勃发展 |
