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意法半导体与maxon合作开发精密马达控制解决方案 (2019.11.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）正与世界领先之精密马达制造商、ST合作夥伴计画成员maxon合作，以加速机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。
EVALKIT-ROBOT-1是一个随??即用的马达控制解决方案，旨在帮助使用者轻松进入伺服驱动器和机器人精准定位，以及高阶动作控制领域 |
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意法半导体飞时模组出货量突破10亿颗 (2019.11.26)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布其飞时（ToF）模组出货量达到10亿颗。
意法半导体的ToF感测器采用其单光子雪崩二极体（Single Photon Avalanche Diode，SPAD）感测器技术，在法国Crolles的意法半导体 300mm前段制程晶圆厂所制造 |
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Cree和ST扩大现有碳化矽晶圆供货协定并延长协定期限 (2019.11.22)
Cree和半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布，双方将现有碳化矽（SiC）晶圆多年长期供货协定总价提升至5亿美元以上，并延长协定有效期限。这份延长供货协议相较原合约总价提升一倍 |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求 |
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意法半导体与Audi合作开发及提供下一代汽车外部照明解决方案 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST），宣布与在高阶汽车市场取得成功的车商代表奥迪（Audi AG）合作定义、设计、转化、制造和交付下一代创新OLED汽车外部照明解决方案 |
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意法半导体推出暂态电压抑制二极体 更小封装带来更强的保护功能 (2019.11.08)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代暂态电压抑制（TVS）二极体，其具有市场领先的功率密度，SMB Flat封装的额定功率为600W，暂态功率高达1500W，仅1.0mm厚的SMA Flat封装的额定功率，而功率则分别为400W和600W |
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ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题，其中机台设备的状态监测与预测性维护，更被市场视为导入智慧制造的第一步，ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出，ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST)，透过旗下完整的MEMS与感测器产品线，将可提供市场完整解决方案 |
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强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求，半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能，推出具备运算和图形处理能力新世代MCU－STM32MP1，微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出，此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发 |
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意法半导体更新TouchGFX套装软体 减少对STM32记忆体和CPU之需求 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面软体框架，新增功能让图形化使用者介面变得更流畅，而且动态效果更好，同时能降低对记忆体和CPU的需求 |
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意法半导体解锁新iOS 13平台功能 带来优化NFC体验 (2019.10.31)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）正在扩大对智慧型手机应用开发人员的软体支援，并为新推出之iOS 13作业系统发掘Core NFC Framework的最大潜能。
iOS 13的Core NFC Framework让手机能够读写不同类型的NFC标签，包括ISO/IEC 15693 type-5标签 |
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意法半导体推出车规级12通道LED驱动晶片 简化先进车灯设计 (2019.10.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出ALED1262ZT 12通道LED驱动器，可用於现今流行的汽车後组合灯和室内照明灯，并支援炫酷创新的视觉效果设计。
每条通道都有独立的7位元PWM调光功能，可以灵活地控制尾灯、?车灯、方向灯，使灯光具有动态视觉效果 |
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意法半导体2019 Q3净营收25.5亿美元 毛利率37.9% (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2019年9月28日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达25.5亿美元，毛利率为37.9%，而营业利润率则为13.1%，净利润达3.02亿美元，稀释每股盈馀为34美分 |
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意法半导体推出STSPIN模组 与MikroElektronika合作开发出四款Click board开发板 (2019.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）与授权合作夥伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board开发板，将STSPIN马达驱动器的优势拓展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其他板载mikroBUS??座之系统使用者也能享受STSPIN马达驱动器所提供的各种优势 |
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意法半导体推出平价LoRa开发套件 LPWAN技术加速专案开发 (2019.10.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出了两款即用型LoRa开发套件，让所有使用者，从大中小型企业到个人工作室、技术爱好者和老师学生，都能利用LoRa的远端低功耗无线IoT连网技术开发追踪、定位、测量等各种互联网应用 |
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意法半导体推出64通道高压开关IC 助医疗与工业影像系统提升性能 (2019.10.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）64通道高压类比开关晶片的整合度达到前所未有之水准，其适用於先进的超音波系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制程控制系统 |
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意法半导体推出下一代支付系统晶片 提升性能和保护功能 (2019.10.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系统晶片（SoC）支付解决方案，其利用最先进的技术提升非接触支付之性能和保护功能，同时降低功耗需求，并且显着改善使用者体验 |
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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体（ST）以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力 |
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让节能灯具迎向未来 意法半导体推出低失真高压LED驱动器 (2019.09.27)
意法半导体推出新款HVLED007 AC/DC LED驱动器，其采用失真抑制输入电流整形（Input-Current Shaping，ICS）电路，使节能型固态灯具符合日益严格的照明规定。
HVLED007是一个峰值电流模式PFC控制器 |
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意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）8脚位STM32微控制器（MCU）现已上市，高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性 |
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ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽（SiC）技术合作夥伴，为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器（On-Board Charger，OBC）提供功率电子元件 |
