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盛群新推出1T架构BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)针对直流无刷(BLDC)马达控制领域，推出HT8核心1T架构的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless与弦波\方波带Hall Sensor控制，可完整支援单相/三相之直流无刷马达相关应用 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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Littelfuse推出新款80A离散型双向瞬态抑制二极体 (2017.08.23)
全球电路保护领域企业Littelfuse公司推出SP11xx系列双向瞬态抑制二极体（SPA二极体）中的最新产品80A离散型双向瞬态抑制二极体。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极体可为电路设计师提供更低的断态电压，用於保护低压电源汇流排免受静电放电（ESD）的损坏 |
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SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
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Maxim超低功率PMIC登陆贸泽 (2017.08.22)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 电源管理IC (PMIC)。这些尺寸超小的超低功率PMIC将电压调节器与充电器及电流调节器器进行整合，可在设计小型锂电池产品时减少外部元件数量 |
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凌力尔特发表DC/DC 转换器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力尔特推出电流模式、2MHz 升压 DC/DC 转换器 LT8362，该元件具备内部 2A、60V 开关，可操作於 2.8V 至 60V 输入电压范围内，适合采用从单颗锂离子电池到汽车和工业输入的多种输入电源应用 |
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实现MCU的低功耗设计 (2017.08.21)
「核心的性能越高，执行任务的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」虽然在某些情?下可能确实如此，但是这个逻辑是存在缺陷的。 |
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NVIDIA Quadro vDWS将Tesla GPU伺服器变身为强大工作站 (2017.08.21)
NVIDIA宣布全新虚拟化软体功能，将采用NVIDIA Tesla GPU 加速的伺服器变成强大工作站，为 IT 部门提供各项所需资源，满足企业工作场所全面虚拟化的需求。
NVIDIA Quadro 一直是企业虚拟化应用市场的标准，并已获得数百种工作站专业软体的认证 |
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Gartner点名三大趋势未来十年将引领数位经济 (2017.08.21)
研究机构Gartner公布最新2017年新兴技术发展周期报告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)，该报告披露未来十年将由人工智慧、透明沉浸式体验与数位平台等三大趋势带领企业在数位经济时代下茁壮成长 |
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飞雅特克莱斯勒与BMW 携手英特尔共同开发自动驾驶平台 (2017.08.18)
BMW集团、英特尔和Mobileye宣布与飞雅特克莱斯勒汽车(Fiat Chrysler Automobiles，FCA)集团签署合作备忘录，飞雅特克莱斯勒汽车集团成为首家加入此联盟的汽车制造商，共同研发布建在世界各地的全球领先自动驾驶平台 |
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盛群新推出工具充电器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充电器产品领域MCU，继HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2，与前一代相比，除了提供更多I/O及UART外，并增强充电管理模组(Battery Charge Module)功能，更易於恒压(CV)及恒流(CC)闭环充电控制 |
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Littelfuse新型16A SCR开关晶闸管可优化电动车载充电应用 (2017.08.15)
全球电路保护领域企业Littelfuse（利特）公司推出了专为电动汽车车载充电（EVOBC）应用而设计的16A SCR（矽控整流器）系列开关型晶闸管。 S8016xA系列SCR开关型晶闸管可提供出色的交流处理能力和浪涌稳定性，使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电，以及摄氏100度、240V条件下高达16ARMS以及摄氏80度的条件下高达25ARMS的2级充电 |
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创新数位化电子锁具与家庭防盗系统设计 (2017.08.15)
本次作品主要目的和内容为(1)离散混??系统建立(2)建立可调振福之数位化混??系统(3)手机创新APP系统设计(4)电子锁系统实现。此系统不仅有完善的混??系统在主仆两端加密，也可以达到利用手机即时通知的功能 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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5G可??为台湾经济创造1340亿美元产值 (2017.08.14)
5G的蓬勃发展将为全球带来不可忽视的经济效益。高通最新的《5G经济》研究报告当中便针对台湾产业概况指出，时至2035年，透过5G科技，台湾可??创造出1340亿美元产值，并带动51万个就业机会，这项数据也意味着，台湾将有??达成『亚洲·矽谷』计画所擘画的经济成长愿景 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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Maxim为USB Type-C装置推出灵活的降压转换器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低静态电流(Iq) 降压转换器，为多单元、USB Type-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支援的需求。
USB Type-C产品必须产生一个3.3V的常开电压轨，以侦测USB的??入 |
