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SiSR659+SiS964将支持HyperStreaming技术 (2003.07.10)
硅统科技(SiS)为提升自身产品质量水平、丰富自身产品线及提供高阶用户更多选择，因此积极参与此次于7月10、11日于日本东京所举办之Rambus Developer Forum Japan，除了总经理陈灿辉先生将担任一场主题演讲之外, 硅统科技并将在其中介绍SiSR659+SiS964之产品方案 |
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硅统SiS755支持AMD 64位平台 (2003.07.08)
硅统科技日前表示， 该公司芯片组SiS755支持新一代AMD 64位平台，搭载由硅统自行研发的HyperStreaming Engine，配合AMD的HyperTransport接口，无论是在AMD甫发表的64位工作站处理器Opetron的平台上，或是搭配即将于今年九月正式上市AMD新一代的Athlon 64处理器，均可增进数据处理效率，将计算机工作平台导向更先进的效能 |
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硅统提倡『无线生活空间概念』 (2003.07.04)
硅统科技(SiS)4日指出，该公司将致力发展无线网络芯片事业，提倡无线生活空间概念，并将积极结合其桌面计算机、笔记本电脑、信息家电、通讯事业等芯片产品线，推广无线网络生活，以「无线生活，无限可能」为主题，提升人们活动空间的便利性与舒适性 |
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矽统整合型晶片SiS661FX八月量产 (2003.07.01)
矽统科技(SiS)日前推出800MHz整合型逻辑晶片-SiS661FX。 SiS661FX为支援800MHz前端汇流排规格的整合型晶片产品，具备DDR400记忆体规格，同时内建高频宽绘图引擎，其并采用最佳化规格设计 |
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矽统疑似SARS病例 隔离观察中 (2003.05.02)
矽统(SIS)近日表示，日前外传该公司有一员工疑似感染SARS， 经过查证该名员工系该公司新竹科学园区外工作之研发单位人员。该员于4月30日下午因感冒症状赴马偕医院新竹分院就诊，虽无发烧现象，仍立即于晚上七点被转送至新竹国军医院隔离观察 |
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矽统科技支援 P4 800 MHz产品蓝图 (2003.04.17)
矽统科技17日宣布与英特尔(Intel)公司签订长期晶片组授权合约，矽统科技将有权于Intel P4 800MHz前端汇流排处理器上市后，制造销售与其相容之晶片组。新一代全新800MHz晶片组与前一代533MHz规格相较，其资料传输将从每秒4.2GB提升至6.4GB，为CPU与北桥晶片之间的传输开启了一条宽敞大道 |
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矽统推出第一代WLAN晶片 (2003.03.17)
矽统科技(SiS)17日推出该公司跨足无线通讯产业的第一个产品-SiS160，支援802.11b无线区域网路标准，提供每秒1、2、5.5、及11Mb的资料传输速度。 SiS160采用ASIC技术，有别于传统的内嵌式处理器的架构，有效控制所有相关零组件数目在100个左右，降低整体终端产品的成本 |
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矽统发表新版AMD平台核心逻辑晶片组 (2003.03.12)
矽统科技(SiS)日前于汉诺威电脑展发表最新AMD平台核心逻辑晶片组-SiS748。 SiS748为支援400MHz前端汇流排产品，为目前AMD K7平台最高阶的核心逻辑晶片组。 SiS748双重支援400MHz前端汇流排与高速DDR400记忆体控制器，可大幅增加资料处理频宽速度 |
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矽统发表HyperStreaming新技术 (2003.03.11)
矽统科技(SiS)11日表示，继MuTIOLR技术后，为因应现今多媒体与网际网路之广泛应用，该公司推出适合现今电脑高速运算所需且功能的HyperStreaming架构，并于CeBit 2003展示支援此项技术的最新晶片组SiS748 |
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矽统新款系统单晶片问世 (2003.03.06)
矽统科技(SiS)于近日推出新一代省电型IA系统单晶片-SiS55x LV。矽统表示，新推出的省电型IA系统单晶片- SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代晶片的高度整合及多媒体能力之外 |
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矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
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矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
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矽统XABRE系列以新思科技的PHYSICAL COMPILER作为标准设计工具 (2003.01.17)
新思科技（Synopsys）表示，矽统科技股份有限公司（SiS），主要核心逻辑晶片组与绘图晶片供应商，已经运用新思科技的Physical Compiler加速设计的时序收敛(timing convergence)，完成其高效能绘图晶片Xabre 600的设计 |
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慧智精简型电脑采用矽统处理器 (2002.12.05)
矽统科技(SiS)与台湾慧智公司(Wyse)5日共同发表由台湾慧智公司推出新一代平台，以矽统科技SiS550为处理器之精简型电脑─WT 5420XL。 WT 5420XL整合Linux平台以及Microsoft Windows作业系统，提供使用者具弹性、低建制成本以及易控管的选择 |
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联电控告硅统案 (2002.10.08)
硅统科技（SiS）于8日表示，美国国际贸易委员会(International Trade Commission-ITC)针对联电控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案做出终判。此项判决绝大部分维持五月七日初判联电声请专利无效的认定，于两项专利共29项请求专利范围中仅一项附属请求确立 |
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硅统市场预期看好 (2002.07.30)
硅统资深协理吴国相29日以「比较瘦的燕子」形容第三季产业状况。整体计算机用系统芯片组市场规模，将由第二季的2800万套增为本季的3200万套，同期硅统芯片组出货量也由500万套增为600万套以上，市占率有机会自第二季的1708%提升到20%以上﹔其中英特尔Pentium4平台比重已达五成以上 |
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PC芯片组第三季能见度不高 (2002.07.02)
威盛1日公布6月营收15.32亿元，较5月下滑10.59%，硅统6月营收10.2亿元，较5月下滑4%。但市况却与此背道而驰，威盛、硅统六月芯片组出货量已经微幅增温，威盛在K7芯片组仍有新订单带动下，全月出货量回升到二百五十万套以上；硅统P4芯片组六月出货逼近一百万套，全月芯片组出货则近二百万套 |
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硅统将于Computex 中展实力 (2002.06.03)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商－硅统科技(SiS)，3日表示将参加6月3日至6月7日期间，于世贸中心所举办的台北国际计算机展 (COMPUTEX 2002)。藉由现场丰富的产品展示，硅统科技呈现了近来在绘图芯片、逻辑芯片、与信息家电芯片研发上的耀眼成绩，并证明SiS已具备了整合技术的能力 |
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联电于ITC控告SiS案，初判SiS胜诉 (2002.05.07)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商硅统科技公司（SiS）于今日宣布联电于ITC控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案，初判结果硅统胜诉。
硅统表示，联华电子(联电)于2001/1/26向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请 |
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硅统发表新的绘图芯片－Xabre400 (2002.04.24)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，24日发表全新的绘图芯片–Xabre400(音同saber)。 这是全世界第一颗AGP8X架构的绘图芯片，也是唯一在同级产品中，能支持8x8 (即所谓AGP8X及DirectX8.1) 功能的超强绘图引擎，此规格势必改写主流市场的新定位，成为市场新标准 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
