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硅统科技支持AMD 64位驱动程序开发完成 (2004.03.04)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）5日宣布支持AMD 64位处理器平台的驱动程序已开发完成，不只在芯片组的硬件架构符合64位的设计，在软件方面也同步提供64位的驱动程序 |
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硅统科技推出SiS965高效能南桥芯片组 (2004.02.26)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）26日宣布推出高效能南桥芯片组-SiS965。它除了支持PCI Express架构及Gigabit Ethernet规格，SiS965亦为市面上提供4组外接Serial ATA连埠的南桥芯片组产品，提供绝佳的硬件扩充功能 |
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硅统SiS651整合型芯片组获华硕计算机采用 (2004.02.12)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）12日宣布SiS651整合型芯片组获得华硕计算机采用，并全面应用于全新发表之DiGiMatrix系列产品中。
硅统科技表示，DiGiMatrix整合多项家电功能，将PC变身为数字影音娱乐中心；外型轻巧，体积仅为传统PC的六分之一，其内部系采用Intel P4/CeleronR 2 |
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硅统科技与互亿科技连手推出数字生活产品 (2004.02.10)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）与台湾互亿科技（Billionton）10日宣布连手推出多款数字生活相关产品，包括结合可携式DVD播放器与车用卫星导航系统（GPS）的复合式产品与无线式广告系统，让冰冷的计算机产品融入日常生活之中 |
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硅统科技全面支持Intel Prescott处理器 (2004.02.03)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）3日宣布包括SiS648FX、SiS655FX及SiS655TX在内的逻辑芯片组已全面支持Intel全新发表之Prescott处理器，提供客户及消费者兼容性最佳之Prescott-Ready解决方案 |
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硅统科技逻辑芯片SiS648获Sony采用 (2004.01.08)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）7日宣布SiS648逻辑芯片产品获得厂商Sony Corp.（新力索尼）采用，将全面应用于高阶VAIO GR系列笔记本电脑中。
硅统科技表示，VAIO GR系列笔记本电脑为一款利用无铅制程的笔记本电脑产品，其内部所使用的零组件，皆须符合无铅制程标准 |
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硅统与技嘉连手参与马来西亚PC Fair计算机展 (2003.12.17)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）17日表示，配合主板厂商技嘉科技参与在马来西亚规模最大的计算机展PC Fair，将共同在展前举办记者招待会。该记者招待会将于17日召开，会中将介绍硅统科技最新产品及技术，现场亦将同时展出多款由技嘉科技研发并采用硅统最新芯片组的各款新式主板 |
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硅统科技全球同步展开AMD Athlon 64在线活动 (2003.12.15)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）15日将于全球同步展开AMD Athlon 64在线活动，包括美商超威半导体AMD、精英计算机（ECS）、技嘉科技（Gigabyte）、捷波信息（Jetway）及耀越科技（Thermaltake）等皆共襄盛举 |
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硅统科技发表逻辑芯片组-SiS755FX (2003.11.13)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技（SiS），13日发表最新支持AMD Athlon 64 FX处理器核心逻辑芯片组- SiS755FX。SiS755FX是一颗能支持1GHz HyperTransport 的芯片组，并同时支持AGP 8X接口，配合新一代939pin的AMD Athlon 64 FX处理器，能带给计算机用户高水平的效能表现 |
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硅统科技与微软发表技术合作开发计划 (2003.11.05)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）日前宣布与微软公司发表技术合作开发计划。硅统科技表示，在这项合作案中，该公司将提供客制化及多媒体I/O芯片组产品，全面应用于未来Xbox全新产品线与相关服务中 |
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联想采用硅统SiS648FX芯片组 (2003.10.28)
硅统科技（SiS）28日指出，该公司SiS648FX芯片组已获得包括德国富士西门子（Fujitsu-Siemens Computer）、联想集团（Legend Group）、法国计算机制造商NECCI（NEC Computers International）及韩国三星电子（SAMSUNG Electronics）采用并已推出数款使用SiS648FX芯片组的PC产品 |
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硅统科技与世峰携手 (2003.10.21)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技（SiS）为展现在智能型家电领域发展之雄心，积极参与民营互动电视之发展，与世峰合作，以SiS552作为核心，于台中市抢先推出台中在线 ICMOD家庭剧院 |
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硅统推出新品SiS655TX (2003.10.16)
硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格，同时提供最具弹性的DDR双信道功能，为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。
硅统表示，SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供最高6 |
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硅统推出双信道芯片组 (2003.10.15)
逻辑芯片组厂商硅统15日推出具DRAM使用弹性并支持800MHz FSB的双信道芯片组--SiS655Fx，并开发出多款性能出众的双信道主板产品，将于十月正式首卖。SiS655FX采用具弹性架构的双信道设计，不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式，提供6.4GB/s的传输带宽，让用户拥有自由的升级空间，不会受限于内存模块的规格 |
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SiS发表AHSE新技术 (2003.10.08)
硅统科技(SiS)日前发表新技术Advanced HyperStreaming Engine(AHSE)，并将实际应用于即将推出之SiSR659芯片上。
硅统表示，SiSR659运用Rambus高速接口与内存控制技术，可支持达四信道1200MHz RDRAM内存，内存带宽也提升至目前市场上最高速之9.6Gbyte/sec，总容量更可达16Gbytes |
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SiS分割新设晶圆制造部门为－硅统半导体 (2003.09.15)
硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处) |
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硅统SiS648FX平台通过认证 (2003.08.20)
硅统科技(SiS)与美国尖端认证测试服务中心先进认证实验室(AVL)，20日共同宣布硅统SiS648FX芯片组已通过先进认证实验室的DDR400内存模块兼容性认证测试。硅统表示， 此次检定主要是针对SiS648FX测试平台和经过验证的各内存厂商及系统整合厂商DDR400 PC3200模块做进一步测试 |
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硅统推出新款Athlon整合型芯片 (2003.08.12)
硅统科技(SiS)12日推出新款整合型逻辑芯片-SiS741，其可搭配Athlon XP 400MHz FSB平台，为支持400MHz前端总线规格的整合型芯片产品，具备DDR400内存规格，同时内建高效能绘图引擎 |
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硅统科技推出整合型逻辑芯片 (2003.07.31)
核心逻辑芯片组厂商硅统科技(SiS)7月31日宣布推出笔记本电脑专用800MHz整合型逻辑芯片-SiSM661FX。SiSM661FX为目前规格最完整的笔记本电脑芯片产品，支持800MHz前端总线与先进的DDR400内存规格，内建独家Ultra-AGPII TM先进绘图技术，开启800MHz行动运算纪元 |
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LCD PC发烧 硅统整合型芯片获厂商青睐 (2003.07.26)
硅统科技(SiS)日前指出，该公司SiS650、651系列以及支持AMD K7的SiS740及SiS730系列芯片组已获得多家厂商使用，客户并推出多款LCD PC与迷你准系统。市场上多款受欢迎的LCD PC机种如SONY VAIO W系列、NEC VALUESTAR G、Fujitsu FMV L系列、HITACHI Prius Air与精英Aio LCD PC均搭配SiS整合型芯片主板 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
