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华邦于2004 IIC-China展出多项新产品 (2004.03.02)
华邦电子日前宣布于2004 IIC-China（国际集成电路研讨会暨展览会）展出多项新产品及产品应用解决方案。该公司在「行动电子解决方案」提供者的定位下，本着以自有品牌为长期作战的利器，不断在产品线灵活度及新产品问世速度上突破，而这些研发成果将在本次IIC-China展中呈现 |
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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
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全球光通讯组件 新十大与台厂关系密切 (2004.03.01)
全球光通讯组件厂排名出现大变化，从新出炉的前十大名单可见，相对于2002年前十大中仅Luminent与杰尔（Agere）与国内有合作关系，新十大则已有过半数与国内有直接或间接的代工关系，而前年排名第七的Luminent虽因解散无法再跻身十强之列，但该公司是由国内几家公司所组成，显然耕耘多年的国内光通讯产业已能与国际大厂接上轨 |
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快捷半导体推出高度整合三重视频驱动器 (2004.03.01)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）日前推出高度整合的三重视频驱动器FMS6418A，可选择用于高分辨率（HD）或标准分辨率（SD） 信号滤波，能在信号数字化之前去除高频噪声（防混迭处理），或去除RGB或YUV信号在编码器D/A转换过程中引入的人工信号（重建过滤） |
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TI针对打印机界面应用推出IEEE 1284解决方案 (2004.03.01)
德州仪器（TI）宣布推出一颗符合IEC 61000-4-2静电保护标准的IEEE 1284界面解决方案，专门支持打印机界面应用。TI是逻辑技术发展厂商，LVCE161284则是TI进军1284双向平行外围应用的最新产品，此组件不但是多功能的高整合度解决方案，并提供最强大的静电保护能力，更能减少零件数目，节省电路板面积 |
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新世代科技概论班－奈米科技与信息科技产业新趋势 (2004.03.01)
奈米科技被谓为将带来人类的第四波工业革命，将对电子、光电、化工、材料、生医、机电各领域带来巨大冲击。我国为因应重大产业变革，将在六年间投入高达230亿台币的预算发展奈米产业 |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27)
路透社消息，日本电子大厂富士通日前表示，该公司考虑投资1600亿日圆（约14.6亿美元）兴建一座12吋晶圆厂，而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点，但在做出最后决定后将会发布公开声明 |
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TI营运长:无线已成为消费性电子应用的最重要平台 (2004.02.27)
德州仪器（TI）营运长Rich Templeton近日在3GSM世界大会（3GSM World Congress）发表主题演讲，表示无线已成为消费性电子应用的最重要平台，未来数年更将成为创新的主要重点。
Templeton表示，无线技术提供低成本及低功耗的平台，故能扩大移动电话价值，而非单纯的语音服务 |
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三星近期调降NAND芯片现货价 (2004.02.26)
掌控全球六成NAND闪存市场的南韩三星电子，近期开始下调NAND芯片现货价格，据模块业者指出，三星此举除反映产出增加的供需情况，刺激更多需求外，也希望藉此打压Hynix、英飞凌等新进供货商 |
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NVIDIA采用台积电0.11微米制程技术生产新一代GPU (2004.02.26)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 26日宣布将采用台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC）的0.11微米制程技术来生产新一代的GPU（绘图处理器）。以创新的设计结合台积公司的0.11微米制程技术，NVIDIA表示，该公司将可为客户提供更快的执行速度以及更低耗电量的 GPU |
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IR优化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26)
全球功率半导体及管理方案厂商–国际整流器公司（IR）在其DirectFET MOSFET系列中加入3项新的20V N信道组件。它们皆经过优化，适用于VRM 10功率系统及新一代Intel和AMD处理器中的高频、高电流DC-DC转换器，应用范围包括高阶桌面计算机及服务器，以至先进电信和数据通讯系统 |
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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能，该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场 |
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Fairchild推出全新高电压SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种高电压 MOSFET组件，采用快捷半导体新型SuperFET技术，能大幅降低交换式电源供应器 (SMPS) 和功率因子校正 (PFC) 应用的系统功率损耗，同时提高效率和可靠性 |
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TI加入WiMedia联盟 加强UWB技术建置原动力 (2004.02.25)
德州仪器（TI）宣布加入WiMedia联盟（WiMedia Alliance）成为原始会员（Promoter Member），并将担任此机构董事会之董事。WiMedia联盟是业界主要的超宽带（Ultra Wideband）术联盟之一，专门制定规格和认证计划以定义操作互操作性及使用模型，同时拟定公平的UWB无线网络政策 |
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英飞凌宣布运用奈米碳管制成电源开关原型产品 (2004.02.24)
德国芯片生产商英飞凌(Infineon) 宣布，该公司已制造出首个利用奈米碳技术取代硅的电源开关，为体积更小、价格更便宜的电闸开关问世开创了新页。
以碳原子制成的奈米碳管体积微小，其直径仅为人类头发直径的10万分之一 |
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三星采用ARM PowerVR MBX解决方案 (2004.02.24)
全球知名16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技，日前宣布三星电子正式获得PowerVR MBX 3D绘图解决方案授权，并将架构于高阶无线通信应用的智能型手机与PDA中 |
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摩托罗拉:MPC7447A处理器提高嵌入式应用程序效能 (2004.02.24)
摩托罗拉日前宣布系统开发商现在可以利用该公司（Motorola）的MPC7447A处理器大幅提高其嵌入式应用程序的效能，同时还能兼顾有限的电力预算。这款高效能、省电的32-bit RISC装置，其运作速度超过1.4GHz，是PowerPC MPC74xx处理器家族之中最新与最高速的成员 |
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美国国家半导体新推出高压单端转换器 (2004.02.24)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）日前推出一款全新的高压单端转换器，使该公司的电源管理产品有更多款产品可供选择。这款型号为 LM5020 的转换器功能齐备，可为驰回及正向电源供应器提供控制、驱动及稳压等功能 |
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Microchip发表新型低压差稳压器 (2004.02.24)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布推出新型低压差稳压器（LDO）–MCP1700，配合陶瓷电容器即可提供稳定的输出，并可以超低电流运作，几乎适用于任何微控制器，且成本低、功耗小，是携带型与使用电池驱动的应用场合中最佳的解决方案 |
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飞利浦推出完整的Nexperia整合显示模块 (2004.02.23)
皇家飞利浦电子集团日前发表最新的Nexperia手机显示模块，一款针对消费性照相手机的完全紧凑、即插即用的显示解决方案。这款産品具有飞利浦Nexperia PNX4000 无RAM行动图像处理器和一个飞利浦PCF8881单芯片TFT彩色显示驱动器 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
