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TI推出单声道无滤波器D类音频功率放大器 (2004.02.23)
德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器，帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积，增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP)，面积只有1.45 ´ 1.45厘米，并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择 |
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英特宣布成立无线USB促进团体 (2004.02.23)
英特尔18日在正于美国旧金山举办的IDF上宣布，已与Agere、惠普、微软、NEC、飞利浦半导体、三星电子等公司组成了制定无线USB (Wireless USB) 规格的「无线USB促进团体（Wireless USB Promoter Group）」 |
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英特尔推出90奈米无线闪存 (2004.02.23)
工商时报报导，英特尔于美国旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）中，发表全球第一套采用90奈米制程、NOR规格的英特尔无线闪存（Intel Wireless Flash Memory），该产品是英特尔利用第9世代的技术生产，芯片尺寸大小比前一世代缩小约50％，有助于降低成本并让英特尔的产能增加2倍 |
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意法宣布延后在中国兴建晶圆厂之计划 (2004.02.22)
据彭博信息（Bloomberg）报导，欧洲半导体大厂意法微电子（STMicroelectronics）因考虑产能可能过剩，宣布将原本预定在大陆兴建该公司第一座晶圆厂的计划，由2005年往后延迟到2007年 |
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盛群推出Phone Controller MCU－HT95A40及HT95C40P (2004.02.21)
盛群半导体正式推出HT95A40P及HT95C40P二种Phone Controller MCU，比同系列的其他产品具备更多的系统资源，使得HT95A系列及HT95C系列之 MCU规格更为齐全及完整，涵盖更大的应用范围，提供用户有更多的弹性选择 |
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TI推出离散式PCI Express物理层芯片 (2004.02.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性 |
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Motorola获Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖 (2004.02.21)
使用RapidIO互连技术的高等微处理器今年蝉连由市场研究公司In-Stat/MDR 发行之Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖。今年的得奖作品是摩托罗拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通讯处理器，获得2003年最佳高效能内嵌式处理器的殊荣 |
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飞利浦发表PCA951x系列I2C总线缓冲器产品 (2004.02.20)
为拓展I2C 技术的应用领域，皇家飞利浦电子集团日前发表最新PCA951x系列I2C总线缓冲器产品，帮助设计者针对CompactPCI（PICMG2.9）和AdvancedTCA（PICMG3.X）架构下的维护及控制应用建立更大的I2C系统 |
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快捷半导体智能功率模块获大金采用 (2004.02.20)
大金工业株式会社（Daikin）作为首要的住宅、商用和工业用空调系统制造商，决定选用快捷半导体（Fairchild Semiconductor）的600 Vac、10 A 微型智能功率模块（SPM），为其高效能的三相空调变频器系统提供动能 |
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SEMI提警讯 芯片市场可能出现供过于求 (2004.02.19)
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前提出警告表示，如果三星与其他芯片业者，大幅扩增新厂与设备投资，全球芯片市场在2005年可能出现供过于求。而且这波景气反转将持续一年半，近来出现反弹的DRAM价格也可望持续成长；据集邦科技网站（Dramexchange.com）指出，DRAM现货价可望在二月下旬继续劲升 |
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TSIA半导体设备展吸引各国厂商参与 (2004.02.18)
经济日报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）今年更名举办的「台湾半导体大展（简称TSF）」，将于6月间在台北世贸一馆扩大举行，并与SEMI的平面显示器（FPD）、与光电协进会（PIDA）的光电大展同时展出，将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商 |
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英特尔在通讯单芯片遭遇强劲对手德仪 (2004.02.18)
根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能 |
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NVIDIA针对Intel Xeon处理器发表64位软件技术 (2004.02.18)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 18日于Intel春季开发者论坛（IDF Spring）发表针对内建64位延伸技术的Intel Xeon处理器进行优化设计的64位软件技术。新软件支持专为绘图处理量身打造的16条（16 lanes）PCI Express传输管线 |
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美国国家半导体新推出低功率模拟数字转换器 (2004.02.18)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款功率比市场上大部分同类产品低 75% 的高效能 CMOS 模拟数字转换器。这款 ADC081000 芯片能以高达 1.6 GHz 的取样率将模拟讯号转为 8 位分辨率的数字讯号，而且只需 1.9 伏（V）的额定供电，功耗不超过 1.4W |
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英飞凌积极赞助Porsche Carrera Cup Asia (2004.02.17)
Porsche Asia Pacific于17日正式宣布，半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）将成为发展迅速的2004年度Porsche Carrera Cup Asia的冠名赞助商。
Porsche亚太区营销经理亨利克˙德利尔（Henrik Dreier）先生表示：「Porsche Infineon Carrera Cup Asia已证明是亚太区最专业和最精彩的赛事之一 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月，半导体微影技术，正式进入另一个技术领域。在此之前，我还以为微影技术仍会照着ITRS（国际半导体技术蓝图）的原先蓝图进展，混然未察觉的是，在这个微寒的冬季，科技有又有重大的进展：「浸润式微影技术」（Immersion Lithography）隆重登场 |
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2007年DSC用芯片市场规模将倍增至42亿美元 (2004.02.16)
为因应数字相机需求快速成长，德仪（TI）、Zoran等数字相机用芯片供货商，纷纷推出新数字信号处理器（DSP），在这股潮流带动下，知名市调机构IC Insights认为，未来几年内数字相机用芯片市场规模将呈现倍增，预估2007年该市场规模将从当今的23亿美元，成长至42亿美元 |
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电源管理将成奈米制程时代重要课题 (2004.02.16)
据网站Silicon Strategies报导，日前数家IC设计业者与半导体IP供货商在加州举行的设计论坛会议中指出，半导体产业进入90奈米制程以后，电源管理将是设计商所需面对的首要课题 |
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NAND与NOR型Flash将在手机市场出现竞争 (2004.02.16)
网站Silicon Strategies引述市调机构iSuppli报告指出，过去在不同领域各擅胜场的NAND型与NOR型闪存（Flash），将随着手机发展愈趋先进而在手机市场上正面遭遇竞争，而NOR型芯片的市场地位将遭到NAND型的挑战 |
